TH129088A - องค์ประกอบอีพอกซีเรซินสำหรับปิดผนึกสารกึ่งตัวนำกับอุปกรณ์สารกึ่งตัวนำและสารหล่อลื่นแม่พิมพ์ - Google Patents

องค์ประกอบอีพอกซีเรซินสำหรับปิดผนึกสารกึ่งตัวนำกับอุปกรณ์สารกึ่งตัวนำและสารหล่อลื่นแม่พิมพ์

Info

Publication number
TH129088A
TH129088A TH1201001816A TH1201001816A TH129088A TH 129088 A TH129088 A TH 129088A TH 1201001816 A TH1201001816 A TH 1201001816A TH 1201001816 A TH1201001816 A TH 1201001816A TH 129088 A TH129088 A TH 129088A
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
epoxy resin
ester
mold
resin composition
carbon number
Prior art date
Application number
TH1201001816A
Other languages
English (en)
Inventor
ทาเบอิ นายจุนอิชิ
Original Assignee
ซูมิโตโมะ เบคไลท์ โค
นางสาวฐิติญา เหลือบรัศมี
นางสาวยิ่งลักษณ์ ไกรฤกษ์
นายอังคาร ตั้นพันธ์
Filing date
Publication date
Application filed by ซูมิโตโมะ เบคไลท์ โค, นางสาวฐิติญา เหลือบรัศมี, นางสาวยิ่งลักษณ์ ไกรฤกษ์, นายอังคาร ตั้นพันธ์ filed Critical ซูมิโตโมะ เบคไลท์ โค
Publication of TH129088A publication Critical patent/TH129088A/th

Links

Abstract

DC60 (20/04/55) องค์ประกอบอีพอกซีเรซินสำหรับปิดผนึกสารกึ่งตัวนำที่มี (A) อีพอกซีเรซิน (B) สารทำให้แข็ง ตัว (C) สารเติมแทรกอนินทรีย์และสารหล่อลื่นแม่พิมพ์ สารหล่อลื่นแม่พิมพ์ดังกล่าวมี (D) สาร ประกอบที่ทำให้โคพอลิเมอร์ระหว่าง แอลฟา-โอเลฟินที่มีจำนวนคาร์บอน 28~60 กับมาลิอิกแอนไฮไดรด์ เป็นเอสเตอร์โดยอะลิฟาติกแอลกอฮอล์โซ่ยาวที่มีจำนวนคาร์บอน 10~25 เป็นเอสเตอร์ องต์ประกอบอีพอกซีเรซินสำหรับปิดผนึกสารกึ่งตัสนำที่มี(A)อีพอกซีเรซิน(B)สารทำให้แข็ง ตัว(C)สารเติมแทรกอนินทรีย์และสารหล่อลื่นแม่พิมพ์ สารหล่อลื่นแม่พิมพ์ดังกล่าวมี(D)สาร ประกอบที่ทำให้โคพอลิเมอร์ระหว่าง (สูตร)-โอเลฟินที่มีจำนวนคาร์บอน 28-60 กับมาลิอิกไฮโดรด์ เป็นเอสเตอร์โดยอะลิฟาติกแอลกอฮอล์โซ่ยาวที่มีจำนวนคาร์บอน 10-25 เป็นเอสเตอร์

Claims (1)

: DC60 (20/04/55) องค์ประกอบอีพอกซีเรซินสำหรับปิดผนึกสารกึ่งตัวนำที่มี (A) อีพอกซีเรซิน (B) สารทำให้แข็ง ตัว (C) สารเติมแทรกอนินทรีย์และสารหล่อลื่นแม่พิมพ์ สารหล่อลื่นแม่พิมพ์ดังกล่าวมี (D) สาร ประกอบที่ทำให้โคพอลิเมอร์ระหว่าง แอลฟา-โอเลฟินที่มีจำนวนคาร์บอน 28~60 กับมาลิอิกแอนไฮไดรด์ เป็นเอสเตอร์โดยอะลิฟาติกแอลกอฮอล์โซ่ยาวที่มีจำนวนคาร์บอน 10~25 เป็นเอสเตอร์ องต์ประกอบอีพอกซีเรซินสำหรับปิดผนึกสารกึ่งตัสนำที่มี(A)อีพอกซีเรซิน(B)สารทำให้แข็ง ตัว(C)สารเติมแทรกอนินทรีย์และสารหล่อลื่นแม่พิมพ์ สารหล่อลื่นแม่พิมพ์ดังกล่าวมี(D)สาร ประกอบที่ทำให้โคพอลิเมอร์ระหว่าง (สูตร)-โอเลฟินที่มีจำนวนคาร์บอน 28-60 กับมาลิอิกไฮโดรด์ เป็นเอสเตอร์โดยอะลิฟาติกแอลกอฮอล์โซ่ยาวที่มีจำนวนคาร์บอน 10-25 เป็นเอสเตอร์ข้อถือสิทธิ์ (ข้อที่หนึ่ง) ซึ่งจะปรากฏบนหน้าประกาศโฆษณา :
1. องค์ประกอบอีพอกซีเรซินสำหรับปิดผนึกสารกึ่งตัวนำที่มี (A)อีพอกซีเรซิน (B)สารทำให้แข็งตัว (C)สารเติมแทรกอนินทรีย์และสารหล่อลื่นแม่พิมพ์ (D)สารหล่อลื่นแม่พิมพ์ดังกล่าวมีสารประกอบที่ทำให้โคพอลิเมอร์ระหว่าง (สูตร)-โอเลฟินที่มี จำนวนคาร์บอน 28-60 กับมาลิอิกแอนไฮโดรด์เป็นเอสเตอร์โดยอะลิฟาติกแอลกอฮอล์โซ่ยาวที่มี จำนวนคาร์บอน 10-25 เป็นเอสเตอร์แท็ก :
TH1201001816A 2010-10-07 องค์ประกอบอีพอกซีเรซินสำหรับปิดผนึกสารกึ่งตัวนำกับอุปกรณ์สารกึ่งตัวนำและสารหล่อลื่นแม่พิมพ์ TH129088A (th)

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TH129088A true TH129088A (th) 2013-11-14

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
MY194143A (en) Glove, composition for dip molding, and method for producing glove
MY185884A (en) Epoxy resin composition, semiconductor sealing agent, and semiconductor device
MY199669A (en) Polyolefin compositions for photovoltaic encapsulant films
MY152101A (en) Thermosettimg resin composition, epoxy resin molding material, and polyvalent carboxylic acid condensate
MY170245A (en) Diesel fuel compositions
MY188787A (en) Polyethylene composition for pipe applications with improved sagging properties
BR112013012737A2 (pt) "composição aditiva e composição polimérica compreendendo a mesma."
MY161129A (en) Epoxy resin composition for sealing and electronic component device
TW201614848A (en) Field effect transistor and semiconductor device
SG160407A1 (en) Epoxy resin composition and semiconductor device
BR112016006728A2 (pt) composição de óleo de refrigerador e refrigerador
MY169367A (en) Resin composition, resin composition sheet, semiconductor device and production method therefor
MY209194A (en) Curable resin composition and electronic component device
TW200834235A (en) Photosensitive resin composition, insulation film, protective film and electronic apparatus
MY153000A (en) Resin composition for encapsulating semiconductor and semiconductor device
EP4488349A3 (en) Azole derivatives as lubricating additives
MY152420A (en) Epoxy resin composition for semiconductor encapsulation and semiconductor device using the same
TW200801064A (en) Semiconductor encapsulating epoxy resin composition and semiconductor device
MY159179A (en) Epoxy resin composition and semiconductor device.
ZA200906151B (en) Hyperdispersant for use in fluorocarbon coating compositions
EP2290041A3 (en) A lubricating oil composition
TH129088A (th) องค์ประกอบอีพอกซีเรซินสำหรับปิดผนึกสารกึ่งตัวนำกับอุปกรณ์สารกึ่งตัวนำและสารหล่อลื่นแม่พิมพ์
GB201020891D0 (en) Improvements in or relating to additives for fuels and lubricants
WO2011081326A3 (ko) 봉지재용 투광성 수지 및 이를 포함하는 전자 소자
MY156340A (en) Epoxy resin composition for semiconductor encapsulation, and semiconductor device using the same