TH134724A - องค์ประกอบอีพ็อคซีเรซิ่นสำหรับปิดผนึกเซมิคอนดัคเตอร์และอุปกรณ์เซมิคอนดัคเตอร์ที่ใช้องค์ประกอบดังกล่าว - Google Patents
องค์ประกอบอีพ็อคซีเรซิ่นสำหรับปิดผนึกเซมิคอนดัคเตอร์และอุปกรณ์เซมิคอนดัคเตอร์ที่ใช้องค์ประกอบดังกล่าวInfo
- Publication number
- TH134724A TH134724A TH1201006193A TH1201006193A TH134724A TH 134724 A TH134724 A TH 134724A TH 1201006193 A TH1201006193 A TH 1201006193A TH 1201006193 A TH1201006193 A TH 1201006193A TH 134724 A TH134724 A TH 134724A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- epoxy resin
- carbons
- general formula
- sealing semiconductors
- semiconductor devices
- Prior art date
Links
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 title claims abstract 5
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 title claims abstract 5
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract 4
- 238000007789 sealing Methods 0.000 title claims abstract 3
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 5
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims abstract 5
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims abstract 4
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 2
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims abstract 2
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims abstract 2
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 claims abstract 2
- 230000032050 esterification Effects 0.000 claims abstract 2
- 238000005886 esterification reaction Methods 0.000 claims abstract 2
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 claims abstract 2
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 claims abstract 2
- FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N maleic anhydride Chemical compound O=C1OC(=O)C=C1 FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims abstract 2
- 239000004848 polyfunctional curative Substances 0.000 claims abstract 2
- 125000002521 alkyl halide group Chemical group 0.000 claims 1
- 150000001336 alkenes Chemical class 0.000 abstract 1
- 150000001350 alkyl halides Chemical class 0.000 abstract 1
Abstract
DC60(28/11/55) องค์ประกอบอีพ็อคซีเรซิ่นสำหรับปิดผนึกเซมิคอนดัคเตอร์ที่มีส่วนผสมของ(A)อีพ็อคซีเรซิ่น, (B)สารทำให้แข็งตัว,(C)ฟิลเลอร์อนินทรีย์และ(D)สารประกอบที่ได้จากการทำเอสเตอริฟิเคชันของ โคโพลิเมอร์ของ1แอลคีนที่มีจำนวนคาร์บอน5~80กับมาเลอิคแอนไฮไดรด์ด้วยแอลกฮอล์ที่มี จำนวนคาร์บอน5~25โดยมีสารประกอบที่แสดงโดยสูตรทั่วไป(1)ร่วมอยู่ด้วยในที่นี้ในสูตรทั่วไป (1)นั้นR1เลือกมาจากกลุ่มของหมู่แอลคิลที่มีจำนวนคาร์บอน1~5,หมู่แอลคิลเฮไลด์ที่มีจำนวน คาร์บอน1~5,และหมู่อโรมาติกที่มีจำนวนคาร์บอน6~10 รูปที่เลือกใช้รูปที่1
Claims (1)
1.: DC60 (28/11/55) องค์ประกอบอีพ็อคซีเรซิ่นสำหรับปิดผนึกเซมิคอนดัคเตอร์ที่มีส่วนผสมของ (A) อีพ็อคซีเรซิ่น, (B) สารทำให้แข็งตัว, (C) ฟิลเลอร์อนินทรีย์และ (D) สารประกอบที่ได้จากการทำเอสเตอริฟิเคชันของ โคโพลิเมอร์ของ 1-แอลคีนที่มีจำนวนคาร์บอน 5~80 กับมาเลอิคแอนไฮไดรด์ ด้วยแอลกฮอล์ที่มี จำนวนคาร์บอน 5~25 โดยมีสารประกอบที่แสดงโดยสูตรทั่วไป (1) ร่วมอยู่ด้วย ในที่นี้ ในสูตรทั่วไป (1) นั้น R1 เลือกมาจากกลุ่มของหมู่แอลคิลที่มีจำนวนคาร์บอน 1~5 , หมู่แอลคิลเฮไลด์ที่มีจำนวน คาร์บอน 1~5, และหมู่อโรมาติกที่มีจำนวนคาร์บอน 6~10 รูปที่เลือกใช้ รูปที่ 1 ข้อถือสิทธิ์ (ข้อที่หนึ่ง) ซึ่งจะปรากฏบนหน้าประกาศโฆษณา : แท็ก :
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH134724A true TH134724A (th) | 2014-06-11 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| BR112013003397A2 (pt) | lente polarizada de plástico, método para a sua produção, e película polarizada | |
| ES2539601T3 (es) | Composición de resina epoxídica 1C con toxicidad reducida | |
| MY199669A (en) | Polyolefin compositions for photovoltaic encapsulant films | |
| PH12012502576A1 (en) | Photosensitive resin composition, photosensitive resin composition film, and semiconductor device using the photosensitive resin composition or the photosensitive resin composition film | |
| EP2662395A3 (en) | Epoxy resin, epoxy resin compound comprising the same, and radiant heat circuit board using the compound | |
| RU2011125990A (ru) | Улучшенные эпоксидные системы для композитных материалов | |
| WO2013009114A3 (en) | Epoxy resin compound and radiant heat circuit board using the same | |
| TW201708482A (en) | Conductive adhesive composition, conductive adhesive film, bonding method, and circuit board | |
| TW201612217A (en) | Modified product of polyhedral structure polysiloxane, polyhedral structure polysiloxane composition, cured product, and optical semiconductor device | |
| WO2013032238A3 (en) | Epoxy resin compound and radiant heat circuit board using the same | |
| MY156659A (en) | Resin composition for encapsulating semiconductor and semiconductor device | |
| CL2009001847A1 (es) | Composicion que comprende un plaguicida que posee un grupo funcional amina, un acido carboxilico y un piretroide. | |
| TW201612249A (en) | Photosensitive resin composition, manufacturing method for cured film, cured film, liquid crystal display device, organic electroluminescence display device and touch panel | |
| MY161086A (en) | Epoxy resin composition for semiconductor encapsulation and semiconductor device using the same | |
| AR098270A1 (es) | Poliéster terminado en epoxi | |
| WO2012161490A3 (en) | Epoxy resin compound and radiant heat circuit board using the same | |
| TW201612231A (en) | Epoxy resin composition for encapsulating semiconductor device and semiconductor package encapsulated using the same | |
| SG166764A1 (en) | Epoxy resin composition for semiconductor encapsulation and semiconductor device using the same | |
| WO2013009113A3 (en) | Epoxy resin compound and radiant heat circuit board using the same | |
| BR112023026755A2 (pt) | Método e aparelho de indicação de realimentação | |
| BR112018015160A2 (pt) | compostos trisamida e composições compreendendo os mesmos | |
| MY173911A (en) | Epoxy resin composition for semiconductor encapsulation and semiconductor device using the same | |
| MY156340A (en) | Epoxy resin composition for semiconductor encapsulation, and semiconductor device using the same | |
| MX391170B (es) | Composicion adhesiva. | |
| TW201129626A (en) | Semiconductor device |