TH135644A - โลหะผสมเชื่อมทองแดง-ฟอสฟอรัส-สตรอนเทียม (copper-phosphorus-strontium brazing alloy) - Google Patents
โลหะผสมเชื่อมทองแดง-ฟอสฟอรัส-สตรอนเทียม (copper-phosphorus-strontium brazing alloy)Info
- Publication number
- TH135644A TH135644A TH1201002152A TH1201002152A TH135644A TH 135644 A TH135644 A TH 135644A TH 1201002152 A TH1201002152 A TH 1201002152A TH 1201002152 A TH1201002152 A TH 1201002152A TH 135644 A TH135644 A TH 135644A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- strontium
- copper
- silver
- phosphorus
- present
- Prior art date
Links
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 title claims abstract 18
- 239000000956 alloy Substances 0.000 title claims abstract 18
- 238000003466 welding Methods 0.000 title claims abstract 6
- 238000005219 brazing Methods 0.000 title claims abstract 3
- RLKXCIXJGUDIAV-UHFFFAOYSA-N [Sr].[P].[Cu] Chemical compound [Sr].[P].[Cu] RLKXCIXJGUDIAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 title 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims abstract 14
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 7
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims abstract 7
- 229910052712 strontium Inorganic materials 0.000 claims abstract 7
- CIOAGBVUUVVLOB-UHFFFAOYSA-N strontium atom Chemical compound [Sr] CIOAGBVUUVVLOB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 7
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 6
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 claims abstract 6
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 claims abstract 6
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 5
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 claims abstract 5
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 claims abstract 5
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 5
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 10
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 abstract 10
- 239000004332 silver Substances 0.000 abstract 10
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 6
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 4
- 238000005275 alloying Methods 0.000 abstract 2
- 229910052792 caesium Inorganic materials 0.000 abstract 2
- TVFDJXOCXUVLDH-UHFFFAOYSA-N caesium atom Chemical compound [Cs] TVFDJXOCXUVLDH-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 2
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 abstract 2
- GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N germanium atom Chemical compound [Ge] GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 abstract 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 abstract 2
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 abstract 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 abstract 2
- WHPGTGCDKMKRNH-UHFFFAOYSA-N phosphanylformaldehyde Chemical compound PC=O WHPGTGCDKMKRNH-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
Abstract
DC60(04/07/55) การประดิษฐ์ปัจจุบันนี้เกี่ยวข้องกับโลหะผสมเชื่อม(brazingalloy)และโดยเฉพาะกับ โลหะผสมเชื่อมที่ประกอบด้วยทองแดง(Cu),ฟอสฟอรัส(P),และสตรอนเทียม(Sr)และที่ยัง ประกอบอีกด้วยหนึ่งในธาตุใดธาตุหนึ่งในอินเดียม(In),โบรอน(B),เงิน(Ag),ดีบุก(Sn),ซีเซียม (Cs),เจอร์มาเนียม(Ge),และนิกเกิล(Ni) การประดิษฐ์ปัจจุบันนี้รวม5.0ถึง7.5%โดยน้ำหนักของฟอสฟอรัส(P)และ0.01ถึง 5.0%โดยน้ำหนักของสตรอนเทียม(Sr),ซึ่งส่วนที่เหลือประกอบด้วยทองแดง(Cu) โลหะผสมเชื่อมตามรูปแบบการประดิษฐ์ตัวอย่างของการประดิษฐ์ปัจจุบันนี้ประกอบด้วย ทองแดง(Cu),ฟอสฟอรัส(P),และสตรอนเทียม(Sr)ซึ่งต่างจากธาตุโลหะผสมที่มีอยู่และยัง รวมถึง,ในฐานะส่วนประกอบโลหะผสม,หนึ่งหรือมากกว่าหนึ่งธาตุซึ่งถูกเลือกจากกลุ่มที่ ประกอบด้วยอินเดียม(In),โบรอน(B),เงิน(Ag)และดีบุก(Sn)ในลักษณะที่โลหะผสมเชื่อมนั้น ไม่มีเงิน(Ag)หรือปริมาณเงิน(Ag)ถูกทำให้ลดลงอย่างมากเมื่อเทียบกับโลหะผสมเชื่อมที่มีอยู่ที่ ประกอบด้วยเงิน(Ag)ซึ่งโดยการนั้นเป็นการลดต้นทุนการผลิตและจัดให้มีความสามารถในการ เชื่อมโลหะที่เทียบเท่าหรือเป็นเลิศมากกว่าเมื่อเทียบกับผลที่อธิบายไว้ข้างต้น การประดิษฐ์ปัจจุบันนี้เกี่ยวข้องกับโลหะผสมเชื่อม(brazingalloy)และโดยเฉพาะกับ โลหะผสมเชื่อมที่ประกอบด้วยทองแดง(Cu),ฟอสฟอรัล(P),และสตรอนเทียม(Sr)และที่ยัง ประกอบอีกด้วยหนึ่งในธาตุใดธาตุหนึ่งในอินเดียม(In),โบรอน(B),เงิน(Ag),ดีบุก(Sn),ซีเซียม (Cs),เจอร์มาเนียม(Ge),และนิกเกิล(Ni) การประดิษฐ์ปัจจุบันนี้รวม5.0ถึง7.5%โดยน้ำหนักของฟอสฟอรัส(P)และ0.01ถึง 5.0%โดยน้ำหนักของสตรอนเทียม(Sr),ซึ่งส่วนที่เหลือประกอบด้วยทองแดง(Cu) โลหะผสมเชื่อมตามรูปแบบการประดิษฐ์ตัวอย่างของการประดิษฐ์ปัจจุบันนี้ประกอบด้วย ทองแดง(Cu),ฟอสฟอรัส(P),และสตรอนเทียม(Sr)ซึ่งต่างจากธาตุโลหะผสมที่มีอยู่และยัง รวมถึง,ในฐานะส่วนประกอบโลหะผสม,หนึ่งหรือมากกว่าหนึ่งธาตุซึ่งถูกเลือกจากกลุ่มที่ ประกอบด้วยอินเดียม(In),โบรอน(B),เงิน(Ag)และดีบุก(Sn)ในลักษณะที่โลหะผสมเชื่อมนั้น ไม่มีเงิน(Ag)หรือปริมาณเงิน(Ag)ถูกทำให้ลดลงอย่างมากเมื่อเทียบกับโลหะผสมเชื่อมที่มีอยู่ที่ ประกอบด้วยเงิน(Ag)ซึ่งโดยการนั้นเป็นการลดต้นทุนการผลิตและจัดให้มีความสามารถในการ เชื่อมโลหะที่เทียบเท่าหรือเป็นเลิศมากกว่าเมื่อเทียบกับผลที่อธิบายไว้ข้างต้น
Claims (3)
1. โลหะผสมเชื่อม (brazing alloy) ที่ประกอบด้วย 5.0 ถึง 7.5%โดยน้ำหนักของฟอสฟอรัส (P); และ 0.01 ถึง 5.0%โดยน้ำหนักของสตรอนเทียม (Sr), โดยที่ส่วนที่เหลือประกอบด้วยทองแดง (Cu)
2. โลหะผสมเชื่อมของข้อถือสิทธิที่ 1 โดยที่โลหะผสมประกอบด้วย 0.001 ถึง 0.5%โดย น้ำหนักของโบรอน (B)
3. โลหะผสมเชื่อมของข้อถือสิทธิที่ 1 หรือ 2 โดยที่โลหะผสม ประกอบด้วยหนึ่งหรือ มากกว่าหนึ่งธาตุซึ่งถูกเลือกจากกลุ่มที่ประกอบด้วย 0.01 ถึง 3.0 %โดยน้ำหนัก ของ อินเดียม (In), แท็ก :
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH83347B TH83347B (th) | 2014-07-28 |
| TH135644A true TH135644A (th) | 2014-07-28 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| WO2012153925A3 (ko) | 브레이징 합금 | |
| WO2016012754A3 (en) | Low temperature high reliability tin alloy for soldering | |
| PH12014500905A1 (en) | High temperature reliability alloy | |
| PH12014500272B1 (en) | High impact toughness solder alloy | |
| EP4629759A3 (en) | High temperature ultra-high reliability alloys | |
| BR112015002414A2 (pt) | liga de solda sem chumbo de alta temperatura | |
| MX2011011353A (es) | Aleacion de soldura de bajo contenido de plata y composicion de pasta de soldadura. | |
| WO2015004467A3 (en) | Materials and methods for soldering, and soldered products | |
| PH12015502404B1 (en) | Lead-free solder alloy | |
| JP2010029942A5 (th) | ||
| RU2014148737A (ru) | Сплав для сварки с припоем | |
| MX363092B (es) | Aleacion de cobre y lamina de aleacion de cobre. | |
| MY154361A (en) | Solder alloy, solder paste, and electronic circuit board | |
| EP4299238A3 (en) | Low-silver tin based alternative solder alloy to standard sac alloys for high reliability applications | |
| MX2019002670A (es) | Soldadura de lmpa: aleacion de punto de fusion bajo, libre de plomo y uso de la misma. | |
| MX2018002650A (es) | Aleaciones para soldadura sin plomo de alta confiabilidad. | |
| RU2017144086A (ru) | Припойная соединительная структура и способ пленкообразования | |
| WO2015027977A3 (de) | Kupferlegierung, die zinn enthält | |
| JP2017051984A5 (th) | ||
| TH135644A (th) | โลหะผสมเชื่อมทองแดง-ฟอสฟอรัส-สตรอนเทียม (copper-phosphorus-strontium brazing alloy) | |
| JP2017024074A5 (th) | ||
| WO2015027976A3 (de) | Kupferlegierung, die nickel und phosphor enthält | |
| CN105234585A (zh) | 一种无铅铝铜合金钎焊料 | |
| TH83347B (th) | โลหะผสมเชื่อมทองแดง-ฟอสฟอรัส-สตรอนเทียม (copper-phosphorus-strontium brazing alloy) | |
| TH1701000303A (th) | โลหะผสมดีบุกที่มีความน่าเชื่อถือสูงที่อุณหภูมิต่ำสำหรับบัดกรี |