TH145113A - โลหะผสมบัดกรีสำหรับเครื่องเสียง - Google Patents

โลหะผสมบัดกรีสำหรับเครื่องเสียง

Info

Publication number
TH145113A
TH145113A TH1301004476A TH1301004476A TH145113A TH 145113 A TH145113 A TH 145113A TH 1301004476 A TH1301004476 A TH 1301004476A TH 1301004476 A TH1301004476 A TH 1301004476A TH 145113 A TH145113 A TH 145113A
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
mass
solder alloy
audio
solder
alloy
Prior art date
Application number
TH1301004476A
Other languages
English (en)
Other versions
TH77210B (th
TH1301004476B (th
Inventor
เซกิ ซูซูกิ
มาซาฮูมิ เซโนะ
ฮิเดกิ โตคิโมโตะ
อิปเป อาคากิ
มิโนรุ อูเอชิมะ
อิซามุ โอซาวะ
Original Assignee
เซนจู เมทัล อินดัสตรี โก
นางสาวปรับโยชน์ ศรีกิจจาภรณ์
นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์
นายต่อพงศ์ โทณะวณิก
นายบุญมา เตชะวณิช
Filing date
Publication date
Application filed by เซนจู เมทัล อินดัสตรี โก, นางสาวปรับโยชน์ ศรีกิจจาภรณ์, นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์, นายต่อพงศ์ โทณะวณิก, นายบุญมา เตชะวณิช filed Critical เซนจู เมทัล อินดัสตรี โก
Publication of TH1301004476B publication Critical patent/TH1301004476B/th
Publication of TH145113A publication Critical patent/TH145113A/th
Publication of TH77210B publication Critical patent/TH77210B/th

Links

Abstract

------04/02/2562------(OCR) หน้า 1 ของจำนวน 1 หน้าบทสรุปการประดิษฐ์ เพื่อจัดเตรียมโลหะผสมบัดกรีสำหรับเครื่องเสียงซึ่งเป็นโลหะผสมบัดกรีชนิดหกธาตุ(SnAgCuSbInNiPb) และมีปริมาณที่มีเหมาะสมเพื่อทำให้ได้มาซึ่งคุณภาพเสียงดีเลิศและการประเมินผลทางการได้ยินสูง, โดยเป็นโลหะบัดกรีเพื่อการเชื่อมสำหรับการเชื่อมต่อชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกที่นำมาใช้สำหรับวงจรอิเล็กทรอนิก ดังเช่น วงจรตัวกรอง NW สำหรับระบบเครื่องเสียงตัวอย่างที่ควรเลือกใช้ของปริมาณที่มีเป็นดังที่ตามมานี้ : Ag 1.0 ถึง 1.01% โดยมวล, Cu 0.71 ถึง0.72% โดยมวล, In 0.003 ถึง 0.0037% โดยมวล, Ni 0.016 ถึง 0.017% โดยมวล, Pb 0.0025 ถึง0.0035% โดยมวล และส่วนที่เหลือคือ Sn ------------ เพื่อจัดเตรียมโลหะผสมบัดกรีสำหรับเครื่องเสียงซึ่งเป็นโลหะผสมบัดกรีชนิดหกธาตุ (Sn.Ag.Cu.Sb.In.Ni.Pb) และมีปริมาณที่มีเหมาะสมเพื่อทำให้ได้มาซึ่งคุณภาพเสียงดีเลิศและ การประเมินผลทางการได้ยินสูง โดยเป็นโลหะบัดกรีเพื่อการเชื่อมสำหรับการเชื่อมต่อชิ้นส่วน อิเล็กทรอนิกที่นำมาใช้สำหรับวงจรอิเล็กทรอนิก ดังเช่น วงจรตัวกรอง NW สำหรับระบบเครื่องเสียง ตัวอย่างที่ควคเลือกใช้ของปริมาณที่มีเป็นดังที่ตามมานี้; Ag 1.0 ถึง 1.1.01โดยมวล ,Cu 0.71 ถึง 0.72% โดยมวล ,In 0.003 ถึง 0.0037% โดยมวล,Ni 0.016 ถึง 0.01% โดยมวล ,Pb 0.0025 ถึง 0.0035% โดยมวล และส่วนที่เหลือคือ Sn

Claims (1)

ข้อถือสิทธฺ์ (ทั้งหมด) ซึ่งจะไม่ปรากฏบนหน้าประกาศโฆษณา :------04/02/2562------(OCR) หน้า 1 ของจำนวน 1 หน้าข้อถือสิทธิ 1. โลหะผสมบัดกรีสำหรับเครื่องเสียงที่มีลักษณะเฉพาะตรงที่ว่าโลหะผสมมี Ag 0.8 ถึง 1.20%โดยมวล, Cu 0.65 ถึง 0.75% โดยมวล, In 0.002 ถึง 0.004% โดยมวล, Ni 0.01 ถึง 0.02% โดยมวล,Pb 0.005% โดยมวลหรือน้อยกว่านั้น และส่วนที่เหลือคือ Sn 2. โลหะผสมบัดกรีสำหรับเครื่องเสียงตามข้อถือสิทธิที่ 1 ที่มีลักษณะเฉพาะตรงที่ว่าโลหะผสมมี Ag 1.0 ถึง 1.01% โดยมวล, Cu 0.71 ถึง 0.72% โดยมวล, In 0.003 ถึง 0.0037% โดยมวล,Ni 0.016 ถึง 0.017% โดยมวล, Pb 0.0025 ถึง 0.0035% โดยมวล และส่วนที่เหลือคือ Sn ------------
1. โลหะผสมบัดกรีสำหรับเครืองเสียงมีลักษณะเพาะตรงที่ว่าโลหะผสมมี Ag 0.8 ถึง 1.20% โดยมวล ,Cu 0.65 ถึง 0.75% โดยมวล ,In 0.002 ถึง 0.004% โดยมวล,Ni 0.01 ถึง 0.02% โดยมวล ,Pb 0.005% โดยมวลหรือน้อยกว่านั้น และส่วนที่เหลือคือ Sn
TH1301004476A 2012-05-10 โลหะผสมบัดกรีสำหรับเครื่องเสียง TH77210B (th)

Publications (3)

Publication Number Publication Date
TH1301004476B TH1301004476B (th) 2016-02-05
TH145113A true TH145113A (th) 2016-02-05
TH77210B TH77210B (th) 2020-07-10

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
MX387156B (es) Aleaciones de soldadura libres de plata, libres de plomo.
MY154604A (en) Solder alloy, solder paste, and electronic circuit board
MY188659A (en) Solder alloy, solder paste, and electronic circuit board
MY162428A (en) Solder alloy, solder composition, solder paste, and electronic circuit board
PH12018500431B1 (en) Lead-free solder alloy, flux composition, solder paste composition, electronic circuit board and electronic control device
JP2018518368A5 (th)
MX363092B (es) Aleacion de cobre y lamina de aleacion de cobre.
MX386440B (es) Aleación de soldadura.
MY164343A (en) Solder alloy, solder paste, and electronic circuit board
MX374387B (es) Aleación de soldadura, pasta de soldadura y unión soldada.
WO2012153925A3 (ko) 브레이징 합금
RU2017144086A (ru) Припойная соединительная структура и способ пленкообразования
MX2013009113A (es) Aleacion de soldadura para audio.
JP2013193092A5 (ja) はんだ材料
MX2019004644A (es) Aleacion de soldadura para unir tubos de cu y/o tubos de fe, soldadura de preforma, soldadura de nucleo fundente de resina y union soldada.
MX2016015710A (es) Aleacion de soldadura.
JP2017051984A5 (th)
TH145113A (th) โลหะผสมบัดกรีสำหรับเครื่องเสียง
TH77210B (th) โลหะผสมบัดกรีสำหรับเครื่องเสียง
PH12020550954A1 (en) Solder alloy and solder joint
WO2019094241A3 (en) Cost-effective lead-free solder alloy for electronic applications
JP2017024074A5 (th)
MY156398A (en) Audio solder alloy
JP2009297789A5 (th)
TH151972A (th)