TH146039A - - Google Patents

Info

Publication number
TH146039A
TH146039A TH1401001629A TH1401001629A TH146039A TH 146039 A TH146039 A TH 146039A TH 1401001629 A TH1401001629 A TH 1401001629A TH 1401001629 A TH1401001629 A TH 1401001629A TH 146039 A TH146039 A TH 146039A
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
molybdenum compound
provides
surface treated
laminates
compound powder
Prior art date
Application number
TH1401001629A
Other languages
English (en)
Original Assignee
นางดารานีย์ วัจนะวุฒิวงศ์ นางสาวสนธยา สังขพงศ์
Filing date
Publication date
Application filed by นางดารานีย์ วัจนะวุฒิวงศ์ นางสาวสนธยา สังขพงศ์ filed Critical นางดารานีย์ วัจนะวุฒิวงศ์ นางสาวสนธยา สังขพงศ์
Publication of TH146039A publication Critical patent/TH146039A/th

Links

Abstract

DC60 (24/06/57) การประดิษฐ์ปัจจุบันนี้ได้จัดให้มีผงสารประกอบโมลิบดีนัมซึ่งถูกบำบัดพื้นผิวชนิดใหม่ และได้จัดให้มีพรีเพค (prepreg), ลามิเนต, ฟอยล์ ลามิเนตที่เป็นโลหะ, แผงพิมพ์ลายวงจร และสิ่งที่ คล้ายกันนั้นที่มีค่าสัมประสิทธิ์การขยายตัวจากความร้อนที่ต่ำในทิศทางระนาบ และ ความสามารถ ในการเจาะผ่าน, ความทนทานความร้อน และ สภาพชะลอการติดไฟที่ดีเลิศ ผงสารประกอบ โมลิบดีนัมซึ่งถูกบำบัดพื้นผิวของการประดิษฐ์ปัจจุบันนี้มีอย่างน้อยส่วนหนึ่งของพื้นผิวของผงนั้น ซึ่งถูกเคลือบด้วยออกไซด์อนินทรีย์ และสิ่งนี้ถูกใช้เป็นฟิลเลอร์

Claims (1)

  1. : DC60 (24/06/57) การประดิษฐ์ปัจจุบันนี้ได้จัดให้มีผงสารประกอบโมลิบดีนัมซึ่งถูกบำบัดพื้นผิวชนิดใหม่ และได้จัดให้มีพรีเพค (prepreg), ลามิเนต, ฟอยล์ ลามิเนตที่เป็นโลหะ, แผงพิมพ์ลายวงจร และสิ่งที่ คล้ายกันนั้นที่มีค่าสัมประสิทธิ์การขยายตัวจากความร้อนที่ต่ำในทิศทางระนาบ และ ความสามารถ ในการเจาะผ่าน, ความทนทานความร้อน และ สภาพชะลอการติดไฟที่ดีเลิศ ผงสารประกอบ โมลิบดีนัมซึ่งถูกบำบัดพื้นผิวของการประดิษฐ์ปัจจุบันนี้มีอย่างน้อยส่วนหนึ่งของพื้นผิวของผงนั้น ซึ่งถูกเคลือบด้วยออกไซด์อนินทรีย์ และสิ่งนี้ถูกใช้เป็นฟิลเลอร์ ข้อถือสิทธิ์ (ข้อที่หนึ่ง) ซึ่งจะปรากฏบนหน้าประกาศโฆษณา : แท็ก :
TH1401001629A 2012-09-12 TH146039A (th)

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TH146039A true TH146039A (th) 2016-03-04

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
SG11201509490PA (en) Resin composition for printed wiring board material and prepreg, resin sheet, metal foil-clad laminate, and printed wiring board using the same
EP3045283A4 (en) Prepreg, metal foil-clad laminate, and printed circuit board
MX388808B (es) Estructura de montaje de tablero de circuitos impresos y aparato de despliegue incluyendo el mismo.
EP3375822A4 (en) RESIN COMPOSITION, PREPREG, LAMINATED PLATE OF METAL SHEET, RESIN SHEET AND CIRCUIT BOARD
EP2876628A3 (en) Electronic shelf label
EP3026145A4 (en) Treated surface copper foil, copper foil with carrier, substrate, resin substrate, printed circuit board, copper clad laminate, and printed circuit board manufacturing method
SG11201606644SA (en) Resin composition, prepreg, resin sheet, metal foil-clad laminate, and printed wiring board
EP3026144A4 (en) Surface-treated copper foil, copper foil with carrier, substrate, resin substrate, printed circuit board, copper-clad laminate, and method for manufacturing printed circuit board
WO2014139666A8 (de) Elektronisches bauteil, verfahren zu dessen herstellung und leiterplatte mit elektronischem bauteil
EP3321322A4 (en) Resin composition, prepreg, resin sheet, metal foil-clad laminate sheet, and printed wiring board
EP3290453A4 (en) Epoxy resin composition, thermoconductive material precursor, b-stage sheet, prepreg, heat-dissipating material, laminated plate, metal substrate, and printed circuit board
EP2578632A4 (en) PREPREG, METAL-CHAINED LAMINATE AND FITTED LADDER PLATE
EP3321320A4 (en) Resin composition, prepreg, resin sheet, metal foil-clad laminate, and printed wiring board
EP3521337A4 (en) RESIN COMPOSITION, PREPREG, METAL FILM-LAMINATED LAMINATED FILM, RESIN FILM AND PCB
EP3272782A4 (en) Resin composition, prepreg, metal foil-clad laminate, resin sheet, and printed wiring board
SG11201700803VA (en) Resin composition, prepreg, metal foil-clad laminate, resin composite sheet, and printed wiring board
SG11201703384UA (en) Resin composition for printed circuit board, prepreg, resin composite sheet and metal foil clad laminate
EP2738799A4 (en) MULTILAYER SINTERED CERAMIC PCB AND SEMICONDUCTOR HOUSING WITH LADDER PLATE
EP3231880A4 (en) Oriented copper sheet, copper clad laminate, flexible circuit substrate, and electronic device
EP2698400A3 (en) Epoxy resin compound and radiant heat circuit board Using the same
EP3778685A4 (en) THERMAL RESIN COMPOSITION, PREPREG, RESIN COATED METAL FOIL, LAMINATE, CIRCUIT BOARD AND CONDUCTOR ENCLOSURE
EP3733746A4 (en) RESIN COMPOSITION, PREPREG, LAMINATE, METAL FOIL LAMINATE, CIRCUIT BOARD AND MULTI-LAYER CIRCUIT BOARD
TH146039A (th)
EP3511355A4 (en) RESIN COMPOSITION, PREPREG, METAL FILM-COATED LAMINATE, RESIN FOIL AND PCB
EP3674346A4 (en) COMPOSITION OF RESIN, PREPREGNATE, METAL SHEET LAMINATE, SHEET OF RESIN, AND PRINTED CIRCUIT BOARD