TH146639A - แผงวงจรแบบเดินสาย - Google Patents

แผงวงจรแบบเดินสาย

Info

Publication number
TH146639A
TH146639A TH1401002871A TH1401002871A TH146639A TH 146639 A TH146639 A TH 146639A TH 1401002871 A TH1401002871 A TH 1401002871A TH 1401002871 A TH1401002871 A TH 1401002871A TH 146639 A TH146639 A TH 146639A
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
opening
thickness
circuit board
layer
separator layer
Prior art date
Application number
TH1401002871A
Other languages
English (en)
Other versions
TH1401002871B (th
TH65513B (th
Inventor
อิชิโนเซะ นายคูจิ
อิชิอิ นายจุน
ฟูจิมูระ นายโยชิโตะ
Original Assignee
นางดารานีย์ วัจนะวุฒิวงศ์
นางสาวสนธยา สังขพงศ์
Filing date
Publication date
Application filed by นางดารานีย์ วัจนะวุฒิวงศ์, นางสาวสนธยา สังขพงศ์ filed Critical นางดารานีย์ วัจนะวุฒิวงศ์
Publication of TH1401002871B publication Critical patent/TH1401002871B/th
Publication of TH146639A publication Critical patent/TH146639A/th
Publication of TH65513B publication Critical patent/TH65513B/th

Links

Abstract

DC60 (01/08/57) แผงวงจรแบบเดินสายจะรวมถึงส่วนที่เป็น ชั้นรองรับชนิดโลหะ, ชั้นคั่วฉนวนที่หนึ่ง, แพทเทิร์น ที่มีสภาพนำและชั้นคั่นฉนวนที่สอง ชั้นคั่นฉนวนที่หนึ่งและสองจะรวมถึงส่วนที่เป็นช่องเปิดที่หนึ่ง และสองซึ่งเผยผิวหน้าทั้งสองด้านของแพทเทิร์นที่มีสภาพนำ แพทเทิร์นที่มีสภาพนำจะมีผิวหน้าตรง อีกด้านหนึ่งของมันในทิศทางตามความหนาซึ่งถูกเผยออกโดยผ่านช่องเปิดที่หนึ่งและจัดโครงแบบเป็น ส่วนขั้วต่อที่หนึ่งและผิวหน้าบนด้านหนึ่งของมันในทิศทางตามความหนาซึ่งถูกเผยออกโดยผ่านช่องเปิด ที่สองและจัดโครงแบบเป็นส่วนขั้วต่อที่สอง ชั้นรองรับชนิดโลหะจะรวมถึงส่วนที่เป็นช่องเปิดที่สาม ซึ่งเผยส่วนขั้วต่อที่หนึ่งและส่วนปิดคลุมของชั้นคั่นฉนวนที่หนึ่งซึ่งปิดคลุมแพทเทิร์นที่มีสภาพนำที่ต่อ เนื่องไปยังส่วนขั้วต่อที่หนึ่ง และส่วนเสริมความแข็งแรงที่อยู่บนผิวหน้าตรงอีกด้านหนึ่งของส่วนปิดคลุม ในทิศทางตามความหนา

Claims (4)

ข้อถือสิทธฺ์ (ทั้งหมด) ซึ่งจะไม่ปรากฏบนหน้าประกาศโฆษณา :แก้ไข 7/6/2559
1.แผงวงจรแบบเดินสายซึ่งประกอบรวมด้วย: ชั้นรองรับชนิดโลหะ; ชั้นคั่นฉนวนที่หนึ่งที่ถูกสร้างขึ้นบนผิวหน้าบนด้านหนึ่งของชั้นรองรับชนิดโลหะในทิศทางตาม ความหนาของมัน; แพทเทิร์นที่มีสภาพนำที่ถูกสร้างขึ้นบนผิวหน้าบนด้านหนึ่งของชั้นคั่นฉนวนที่หนึ่งในทิศทาง ตามความหนา; และ ชั้นคั่นฉนวนที่สองที่ถูกสร้างขึ้นบนผิวหน้าบนด้านหนึ่งของแพทเทิร์นที่มีสภาพนำในทิศทาง ตามความหนา โดยที่ ชั้นคั่นฉนวนที่หนึ่งจะมีส่วนที่เป็นช่องเปิดที่หนึ่งซึ่งเผยผิวหน้าตรงอีกด้านหนึ่งของแพทเทิร์นที่ มีสภาพนำในทิศทางตามความหนาจากชั้นคั่นฉนวนที่หนึ่ง, ชั้นคั่นฉนวนที่สองจะมีส่วนที่เป็นช่องเปิดที่สองซึ่งเผยผิวหน้าบนด้านหนึ่งของแพทเทิร์นที่มี สภาพนำในทิศทางตามความหนาจากชั้นคั่นฉนวนที่สองและถูกกำหนดตำแหน่งโดยที่ว่า อย่างน้อยหนึ่ง ส่วนของมันจะซ้อนทับกับช่องเปิดที่หนึ่งเมื่อยื่นออกมาในทิศทางตามความหนา, แพทเทิร์นที่มีสภาพนำจะมีผิวหน้าตรงด้านหนึ่งของมันในทิศทางตามความหนาซึ่งถูกเผยออก โดยผ่านช่องเปิดที่หนึ่งและจัดโครงแบบเป็นส่วนขั้วต่อที่หนึ่งและผิวหน้าบนด้านหนึ่งของมันในทิศทาง ตามความหนาซึ่งถูกเผยออกโดยผ่านช่องเปิดที่สองและจัดโครงแบบเป็นส่วนขั้วต่อที่สอง และ ชั้นรองรับชนิดโลหะจะมีส่วนที่เป็นช่องเปิดที่สามซึ่งเผยส่วนขั้วต่อที่หนึ่งและส่วนปิดคลุมของ ชั้นคั่นฉนวนที่หนึ่งซึ่งปิดคลุมแพทเทิร์นที่มีสภาพนำที่ต่อเนื่องต่อไปยังส่วนขั้วต่อที่หนึ่งและส่วนเสริม ความแข็งแรงที่ถูกกำหนดตำแหน่งบนผิวหน้าตรงอีกด้านหนึ่งของส่วนปิดคลุมในทิศทางตามความหนา และจัดให้มีขึ้นอย่างต่อเนื่องจากชั้นรองรับชนิดโลหะ, โดยที่ส่วนเสริมความแข็งแรงจะเป็นที่ส่วนยื่นซึ่งยื่นออกมาจากขอบปลายของช่องเปิดที่สามเข้าสู่ ภายในช่องเปิดที่สาม
2. แผงวงจรอบบเดินสายตามข้อถือสิทธิ 1 โดยที่ส่วนยื่นจะถูกสร้างให้เป็นรูปทรงโค้งโดยรวมใน รูปด้านบน
3. แผงวงจรอบบเดินสายตามข้อถือสิทธิ 1 โดยที่ส่วนยื่นจะถูกสร้างให้เป็นรูปทรงสามเหลี่ยม โดยรวมในรูปด้านบน
4. แผงวงจรอบบเดินสายตามข้อถือสิทธิ 1 โดยที่ส่วนยื่นจะถูกสร้างให้เป็นรูปทรงสี่เหลี่ยมผืนผ้า โดยรวมในรูปด้านบน ---------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------
TH1401002871A 2014-05-26 แผงวงจรแบบเดินสาย TH65513B (th)

Publications (3)

Publication Number Publication Date
TH1401002871B TH1401002871B (th) 2016-03-04
TH146639A true TH146639A (th) 2016-03-04
TH65513B TH65513B (th) 2018-10-11

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP2728981A3 (en) Connecting structure between circuit boards and battery pack having the same
HK1204421A1 (en) Method and system for producing a multilayer element and multilayer element
JP2013247225A5 (th)
JP2014029987A5 (th)
JP2014082209A5 (th)
MX2016005460A (es) Cristal con al menos dos elementos de conexion electrica y un conductor de conexion.
EP2829960A3 (en) Touch screen panel and fabricating method thereof
JP2012104416A5 (th)
TH146639A (th) แผงวงจรแบบเดินสาย
JP2014225642A5 (th)
TH65513B (th) แผงวงจรแบบเดินสาย
PH12019500427A1 (en) Printed circuit board for connecting battery cells and battery
JP2017103278A5 (ja) 電子機器、配線板
JP2015061278A5 (th)
MX2019002172A (es) Placa para conectar celdas de bateria y bateria.
JP6546016B2 (ja) フレキシブル配線基板
TH64326B (th) แผงวงจรแบบเดินสาย
TH137196A (th) แผงวงจรแบบเดินสาย
TH146638A (th) แผงวงจรแบบเดินสายและวิธีการผลิตสิ่งนี้
TH124791A (th) แผงวงจรแบบเดินสาย
TH63222B (th) แผงวงจรแบบเดินสายและวิธีการผลิตสิ่งนี้
TH91077A (th) แผงวงจรแบบเดินสาย
TH91077B (th) แผงวงจรแบบเดินสาย
TH131085A (th) แผงวงจรแบบเดินสายและวิธีการผลิตสิ่งนี้
TH175051A (th) แผงวงจรเดินสาย