TH146734A - องค์ประกอบเรซินและอุปกรณ์สารกึ่งตัวนำ - Google Patents

องค์ประกอบเรซินและอุปกรณ์สารกึ่งตัวนำ

Info

Publication number
TH146734A
TH146734A TH1401005789A TH1401005789A TH146734A TH 146734 A TH146734 A TH 146734A TH 1401005789 A TH1401005789 A TH 1401005789A TH 1401005789 A TH1401005789 A TH 1401005789A TH 146734 A TH146734 A TH 146734A
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
grain
rmax
equal
resin
size distribution
Prior art date
Application number
TH1401005789A
Other languages
English (en)
Other versions
TH1401005789A (th
Inventor
ทสึคุริมิชิ นายเคอิอิชิ
Original Assignee
นางสาวยิ่งลักษณ์ ไกรฤกษ์
นางสาวปวริศา อุดมธนภัทร
นายอังคาร ตั้นพันธ์
Filing date
Publication date
Application filed by นางสาวยิ่งลักษณ์ ไกรฤกษ์, นางสาวปวริศา อุดมธนภัทร, นายอังคาร ตั้นพันธ์ filed Critical นางสาวยิ่งลักษณ์ ไกรฤกษ์
Publication of TH1401005789A publication Critical patent/TH1401005789A/th
Publication of TH146734A publication Critical patent/TH146734A/th

Links

Abstract

DC60 (26/09/57) องค์ประกอบเรซินที่เป็นองค์ประกอบเรซินสำหรับซีลที่มีเรซินที่มีคุณสมบัติแข็งตัวและวัสดุ เติมเต็มอนินทรีย์ ซีลชิ้นส่วนสารกึ่งตัวนำที่ติดตั้งบนซับสเตรต พร้อมกับเติมเต็มช่องว่างระหว่าง ซับสเตรตดังกล่าวและชิ้นส่วนสารกึ่งตัวนำดังกล่าว โดยเมื่อความถี่สะสมจากด้านเส้นผ่าศูนย์ กลางเม็ดใหญ่ของการกระจายตัวขนาดเม็ดตามเกณฑ์ปริมาตรของเม็ดที่รวมอยู่ในวัสดุเติมเต็มอนิ นทรีย์ดังกล่าวเป็น 5% ให้เส้นผ่าศูนย์กลางเม็ดนั้นเป็น Rmax (ไมครอน) แล้ว กรณีให้เส้นผ่าศูนย์กลาง เม็ดของยอดแหลมสูงสุดของการกระจายตัวขนาดเม็ดตามเกณฑ์ปริมาตรของเม็ดที่รวมอยู่ในวัสดุ เติมเต็ม อนินทรีย์ดังกล่าวเป็น R (ไมครอน) จะได้ R < Rmax, 1 ไมครอน น้อยกว่าหรือเท่ากับ R น้อยกว่าหรือเท่ากับ 24 ไมครอน, R / Rmax มากกว่าหรือเท่ากับ 0.45

Claims (1)

  1. : DC60 (26/09/57) องค์ประกอบเรซินที่เป็นองค์ประกอบเรซินสำหรับซีลที่มีเรซินที่มีคุณสมบัติแข็งตัวและวัสดุ เติมเต็มอนินทรีย์ ซีลชิ้นส่วนสารกึ่งตัวนำที่ติดตั้งบนซับสเตรต พร้อมกับเติมเต็มช่องว่างระหว่าง ซับสเตรตดังกล่าวและชิ้นส่วนสารกึ่งตัวนำดังกล่าว โดยเมื่อความถี่สะสมจากด้านเส้นผ่าศูนย์ กลางเม็ดใหญ่ของการกระจายตัวขนาดเม็ดตามเกณฑ์ปริมาตรของเม็ดที่รวมอยู่ในวัสดุเติมเต็มอนิ นทรีย์ดังกล่าวเป็น 5% ให้เส้นผ่าศูนย์กลางเม็ดนั้นเป็น Rmax (ไมครอน) แล้ว กรณีให้เส้นผ่าศูนย์กลาง เม็ดของยอดแหลมสูงสุดของการกระจายตัวขนาดเม็ดตามเกณฑ์ปริมาตรของเม็ดที่รวมอยู่ในวัสดุ เติมเต็ม อนินทรีย์ดังกล่าวเป็น R (ไมครอน) จะได้ R < Rmax, 1 ไมครอน น้อยกว่าหรือเท่ากับ R น้อยกว่าหรือเท่ากับ 24 ไมครอน, R / Rmax มากกว่าหรือเท่ากับ 0.45 ข้อถือสิทธิ์ (ข้อที่หนึ่ง) ซึ่งจะปรากฏบนหน้าประกาศโฆษณา : แท็ก :
TH1401005789A 2013-03-14 องค์ประกอบเรซินและอุปกรณ์สารกึ่งตัวนำ TH146734A (th)

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TH1401005789A TH1401005789A (th) 2016-03-04
TH146734A true TH146734A (th) 2016-03-04

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
MY184315A (en) Liquid sealing material, and electronic component using same
WO2016209668A3 (en) Structures and methods for reliable packages
MY176228A (en) Epoxy resin composition, semiconductor sealing agent, and semiconductor device
PH12021551244B1 (en) Adhesive composition, film-like adhesive and production method thereof, and semiconductor package using film-like adhesive and method for manufacturing same
MY185884A (en) Epoxy resin composition, semiconductor sealing agent, and semiconductor device
EP2573129A4 (en) NEW ORGANOSILICIUM COMPOUND AND HEAT-RESISTANT RESIN COMPOSITION, CURED RESIN AND SEMICONDUCTOR SEALING MATERIAL WITH THIS ORGANOSILICIUM CONNECTION
WO2012003280A3 (en) Bumpless build-up layer package design with an interposer
JP2015527736A5 (th)
TW201614783A (en) Power module
JP2016511709A5 (th)
EP4491679A3 (en) Stabilized matrix-filled liquid radiation curable resin compositions for additive fabrication
CA2889975C (en) Integrated bondline spacers for wafer level packaged circuit devices
WO2010016975A3 (en) Method of passivating and encapsulating cdte and czt segmented detectors
TW201611999A (en) Pre-applied underfill
MY169367A (en) Resin composition, resin composition sheet, semiconductor device and production method therefor
WO2014112954A8 (en) Substrate for semiconductor packaging and method of forming same
SG11201810343TA (en) Release film
WO2012144838A3 (ko) 올레핀계 아이오노머 수지 조성물
MY156659A (en) Resin composition for encapsulating semiconductor and semiconductor device
UA122484C2 (uk) Частинки для вивільнення активних інгредієнтів
TW201612231A (en) Epoxy resin composition for encapsulating semiconductor device and semiconductor package encapsulated using the same
WO2013012587A3 (en) Semiconductor package resin composition and usage method thereof
SG11201602467TA (en) Epoxy resin composition for encapsulation of semiconductors, semiconductor package structure, and method for manufacturing same
EP4435152A3 (en) Structures and methods for low temperature bonding
WO2017034645A3 (en) Method of providing an electronic device and electronic device thereof