TH14802A - น้ำยาสร้างภาพลิโธกราฟิคและกรรมวิธีลิโธกราฟิค - Google Patents

น้ำยาสร้างภาพลิโธกราฟิคและกรรมวิธีลิโธกราฟิค

Info

Publication number
TH14802A
TH14802A TH9301000175A TH9301000175A TH14802A TH 14802 A TH14802 A TH 14802A TH 9301000175 A TH9301000175 A TH 9301000175A TH 9301000175 A TH9301000175 A TH 9301000175A TH 14802 A TH14802 A TH 14802A
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
surfactant
resist
lithographic
ch2ch2o
ppm
Prior art date
Application number
TH9301000175A
Other languages
English (en)
Other versions
TH10929B (th
Inventor
โอห์มิ นายทาดาฮิโร
ชิมาดะ นายฮิซายูกิ
ชิโมมูระ นายชิเกกิ
Original Assignee
นายดำเนิน การเด่น
นายต่อพงศ์ โทณะวณิก
นายวิรัช ศรีเอนกราธา
นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์
Filing date
Publication date
Application filed by นายดำเนิน การเด่น, นายต่อพงศ์ โทณะวณิก, นายวิรัช ศรีเอนกราธา, นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์ filed Critical นายดำเนิน การเด่น
Publication of TH14802A publication Critical patent/TH14802A/th
Publication of TH10929B publication Critical patent/TH10929B/th

Links

Abstract

ที่ให้ไว้คือน้ำยาสร้างภาพลิโธกราฟิคที่ใช้สร้างแบบรีซิสท์ซึ่งมีบริเวณของขนาดและรูปร่างที่ต่างกัน โดยการละลายและกำจัดบริเวณรีซิสท์ของชั้นรีซิสท์นั้นที่เกิดขึ้นในแบบรีซิสท์นั้น ซึ่งน้ำยาสร้างภาพดังกล่าวประกอบด้วยสารลดแรงตึงผิวที่สามารถเพิ่มการละลายของรีซิสท์นั้นให้ละลายได้และกำจัดออกได้ ซึ่งมีพื้นที่การละลาย-และ-การจำกัดออก บนพื้นผิวของชั้นรีซิสท์ดังกล่าว เล็กกว่า

Claims (4)

1. น้ำยาสร้างภาพลิโธกราฟิคที่ใช้สร้างแบบรีซิสท์ โดยการละลายและกำจัดบริเวณรีซิสท์ของชั้นรีซิสท์นั้น ซึ่งน้ำยาสร้างภาพดังกล่าวประกอบรวมด้วยสารลดแรงตึงผิวมีน้ำหนักโมเลกุลไม่มากกว่า 4,000 ที่มีสูตรต่อไปนี้ OH(CH2CH2O)a(CH(CH3)CH2O)b(CH2CH2O)ch (I) ซึ่ง a,b และ c แต่ละตัวคือเลขจำนวนเต็มบวก และซึ่งสารลดแรงตึงผิวแทนด้วยเงื่อนไขที่แสดงโดยอสมการต่อไปนี้ (A+C) / (A+B+C) < 0.2 ซึ่ง A คือน้ำหนักสูตรของส่วน HO(CH2CH2O)a, B คือน้ำหนักสูตรของส่วน (CH(CH3)CH2O)b และ C คือน้ำหนักสูตรของส่วน (CH2CH2O)ch ในสูตร (I) 2. น้ำยาสร้างภาพลิโธกราฟิคตามข้อถือสิทธิ 1 นั้น ซึ่งสารลดแรงตึงผิวดังกล่าวคือสารลดแรงตึงผิวที่มีสมบัติต้านการเกิดฟอง 3. น้ำยาสร้างภาพลิโธกราฟิคตามข้อหนึ่งข้อใดของข้อถือสิทธิ 1 หรือ 2 ซึ่งสารลดแรงตึงผิวดังกล่าวมีความเข้มข้นไม่น้อยกว่า 300 ppm 4. น้ำยาสร้างภาพลิโธกราฟิคตามข้อถือสิทธิข้อใดข้อหนึ่งก่อนหน้า ซึ่งสารลดแรงตึงผิวดังกล่าวมีความเข้มข้นจาก 100 ppm ถึง 1,000 ppm 5. กรรมวิธีลิโธกราฟิค ซึ่งประกอบรวมด้วย ขั้นของการละลายและการกำจัดบริเวณรีซิสท์ต่อชั้นรีซิสท์ที่เกิดขึ้นในแบบรีซิสท์ เพื่อที่จะเกิดแบบรีซิสท์ซึ่งมีบริเวณที่มีขนาดและรูปร่างต่างกัน ซึ่งอย่างน้อยที่สุดส่วนของการสร้างแบบรีซิสท์นั้น โดยการใช้น้ำยาสร้างภาพลิโธกราฟิคซึ่งประกอบรวมด้วยสารลดแรงตึงผิวมีน้ำหนักโมเลกุลไม่มากกว่า 4,000 ที่มีสูตรต่อไปนี้ HO(CH2CH2O)a(CH(CH3)CH2O)b(CH2CH2O)cH (I) ซึ่ง a,b และ c แต่ละตัวคือเลขจำนวนเต็มบวก และซึ่งสารลดแรงตึงผิวแทนด้วยเงื่อนไขที่แสดงโดยอสมการต่อไปนี้ (A+C) / (A+B+C) < 0.2 ซึ่ง A คือน้ำหนักสูตรของส่วน HO(CH2CH2O)a, B คือน้ำหนักสูตรของส่วน (CH(CH3)CH2O)b, C คือน้ำหนักสูตรของส่วน (CH2CH2O)cH ในสูตร (I) 6. กรรมวิธีลิโธกราฟิคตามข้อถือสิทธิ 5 นั้น ซึ่งสารลดแรงตึงผิวดังกล่าวคือสารลดแรงตึงผิวที่มีสมบัติต้านการเกิดฟอง 7. กรรมวิธีลิโธกราฟิคตามข้อหนึ่งข้อใดของข้อถือสิทธิ 5 หรือ 6 ซึ่งสารลดแรงตึงผิวดังกล่าวมีความเข้มข้นไม่น้อยกว่า 300 ppm 8. กรรมวิธีลิโธกราฟิคตามข้อถือสิทธิข้อใดข้อหนึ่งก่อนหน้า ซึ่งสารลดแรงตึงผิวดังกล่าวมีความเข้มข้นจาก 100 ppm ถึง 1,000 ppm 9. กรรมวิธีลิโธกราฟิคตามข้อหนึ่งข้อใดของข้อถือสิทธิ 5 ถึง 8 ซึ่งแบบรีซิสท์ดังกล่าวมีบริเวณรีซิสท์ที่มีขนาด 0.5 ไมโครเมตร หรือน้อยกว่า 1 0. กรรมวิธีลิโธกราฟิคตามข้อหนึ่งข้อใดของข้อถือสิทธิ 5 ถึง 9 ซึ่งรีซิสท์ดังกล่าวนำไปรับแสงโดยใช้การจัดให้เป็นเส้นเดียวกันโดยการลดเส้น-จี หรือเส้น-ไอ 1
1. กรรมวิธีลิโธกราฟิคตามข้อหนึ่งข้อใดของข้อถือสิทธิ 5 ถึง 10 ซึ่งสารลดแรงตึงผิวดังกล่าวที่ดูดซับบนพื้นผิวของรีซิสท์หรือซับสเทรทที่อยู่ใต้รีซิสท์นั้น ซึ่งกำจัดรีซิสท์ออกโดยการล้างด้วยน้ำบริสุทธิ์สูง ที่มีโอโซนไม่น้อยกว่า 0.1 ppm 1
2. กรรมวิธีลิโธกราฟิคตามข้อถือสิทธิ 11 ซึ่งโอโซนในน้ำบริสุทธิ์สูงดังกล่าวนั้น มีความเข้มข้นไม่น้อยกว่า 2.0 ppm 1
3. กรรมวิธีลิโธกราฟิคตามข้อหนึ่งข้อใดของข้อถือสิทธิ 5 ถึง 12 ซึ่งใช้เตรียมช่องสัมผัส 1
4. วิธีการทำวงจรเพิ่มระดับที่ใหญ่ขึ้น ซึ่งประกอบรวมด้วยการจัดให้ซับสเทรทที่มีชั้นรีซิสท์ การให้ชั้นรับแสงเพื่อเตรียมแบบของบริเวณรีซิสท์ เพื่อกำจัดออก การสร้างแบบด้วยวิถีทางของน้ำยาสร้างภาพตามข้อถือสิทธิข้อหนึ่งข้อใดของข้อถือสิทธิ 1 ถึง 4 หรือโดยกรรมวิธีตามข้อหนึ่งข้อใดของข้อถือสิทธิ 5 ถึง 13 และต่อมาดำเนินกรรมวิธีใส่ซับสเทรทที่สร้างภาพแล้วลงในวงจรที่เพิ่มขึ้น
TH9301000175A 1993-02-05 น้ำยาสร้างภาพลิโธกราฟิคและกรรมวิธีลิโธกราฟิค TH10929B (th)

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TH14802A true TH14802A (th) 1994-10-28
TH10929B TH10929B (th) 2001-09-06

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100805646B1 (ko) 피복층 현상용 계면활성제 수용액
US8058220B2 (en) Cleaning liquid for lithography and a cleaning method using it for photoexposure devices
TWI605117B (zh) 光微影用清潔組成物及使用該組成物形成光阻圖案的方法
KR101820762B1 (ko) 패턴 박리 방법, 전자 디바이스 및 그 제조 방법
TW200632566A (en) Exposure method and exposure equipment
KR20030034045A (ko) 결함 감소방법
CN111913346A (zh) 一种光掩模组件及光刻系统
US20110056511A1 (en) Cleaning liquid and a cleaning method
TH14802A (th) น้ำยาสร้างภาพลิโธกราฟิคและกรรมวิธีลิโธกราฟิค
TH10929B (th) น้ำยาสร้างภาพลิโธกราฟิคและกรรมวิธีลิโธกราฟิค
KR970003412A (ko) 반도체 소자의 미세패턴 형성방법
ATE172551T1 (de) Lithographisches verfahren
CN1130454C (zh) 在集成电路生产中清洗光刻胶的组合物
KR20230055697A (ko) 포토레지스트 세정액 조성물 및 이를 이용한 포토레지스트 패턴 형성 방법
JP2007123775A (ja) 洗浄液および洗浄方法
MY119984A (en) Lithography process.
US6663723B1 (en) Vapor drying for cleaning photoresists
KR100638243B1 (ko) 액정 디스플레이 디바이스용 레지스트 세정액 조성물
JPS6488547A (en) Production of semiconductor device
TH11904B (th) กรรมวิธีการพิมพ์หิน
TH14929A (th) กรรมวิธีการพิมพ์หิน
MXPA00004054A (en) Compositions for the stripping of photoresists in the fabrication of integrated circuits
KR100680401B1 (ko) 이머젼 리소그래피용 액체 조성물 및 이를 이용한리소그래피 방법
KR20050001093A (ko) 반도체 소자의 제조를 위한 포토 마스크
US20070264599A1 (en) Method for manufacturing semiconductor device using immersion lithography process with filtered air