TH148608A - ฟิล์มถอดแบบ และแผ่นวงจรพิมพ์แบบอ่อน - Google Patents

Abstract

DC60 (29/11/56) ฟิล์มถอดแบบซึ่งลดแรงหลุดลอกของฟิล์มถอดแบบใช้งานแล้วหลังสัมผัสกับอุณหภูมิสูงเวลาลามิเนต ให้เหลือเทียบเท่ากับแรงหลุดลอกของฟิล์มถอดแบบของใหม่ กล่าวคือเป็นฟิล์มถอดแบบซึ่งสามารถนำกลับมา ใช้อีกครั้งได้ โดยการจัดการอบแอนนีลต่อฟิล์มถอดแบบเรซีนโพลีบิวทิลีนเทเรฟทาเลตใช้งานแล้วหลังถูกใช้ งานเวลาเชื่อมติดกดอัดด้วยความร้อนของวัสดุฐานฟิล์มของแผ่นวงจรพิมพ์แบบอ่อนกับฟิล์มคัฟเวอร์เลย์ ให้ อุณหภูมิดูดความร้อนซึ่งสังเกตได้เวลาทำให้เป็นผลึกเมื่อดำเนินการวิเคราะห์ความร้อนเชิงผลต่างด้วยการเพิ่ม อุณหภูมิ แสดงค่าในช่วงไม่ต่ำกว่า 185องศาเซลเซียส และต่ำกว่าจุดหลอมเหลวของเรซีน รูปที่เลือกใช้ รูปที่ 3