TH148723B - Electronic circuit board - Google Patents
Electronic circuit boardInfo
- Publication number
- TH148723B TH148723B TH1501002285A TH1501002285A TH148723B TH 148723 B TH148723 B TH 148723B TH 1501002285 A TH1501002285 A TH 1501002285A TH 1501002285 A TH1501002285 A TH 1501002285A TH 148723 B TH148723 B TH 148723B
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- electronic circuit
- circuit board
- electronic
- flow
- electronic components
- Prior art date
Links
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims abstract 4
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 abstract 1
Abstract
แผงวงจรอิเล็คทรอนิคส์ซึ่งถึงแม้จะเกิดการโค้งงอ การบิดงอ และอื่นๆที่แผงวงจรอิเล็คทรอ นิคส์อันเนื่องจากการเปลี่ยนแปลงอุณหภูมิ ก็ยังสามารถจำกัดการเกิดแรงเค้นอันไม่จำเป็นที่ส่วน บัดกรีของชิ้นส่วนอิเล็คทรอนิคส์ซึ่งถูกบัดกรีแบบโฟลว์ได้ กล่าวคือ ในแผงวงจรอิเล็คทรอนิคส์ 10 ซึ่งชิ้นส่วนอิเล็คทรอนิคส์ถูกติดตั้งด้วยการบัดกรี แบบโฟลว์ ชิ้นส่วนอิเล็คทรอนิคส์ได้รวมตัวเชื่อมต่อที่หนึ่ง 30 ที่มีขั้วต่อ 34 หลายอันที่หนึ่ง และมี การจัดทำส่วนเจาะรูทะลุผ่านซึ่งเจาะรูทะลุผ่าน 16 หลายรูเป็นแถวลำดับ บริเวณขอบเขตที่หนึ่ง A1, A2 ตลอดจน A3 ตามแนวปลายของส่วนบัดกรีแบบโฟลว์ W ซึ่งใช้ติดตั้งขั้วต่อ 34 หลาย อันที่หนึ่งที่แผงวงจรอิเล็คทรอนิคส์ 10 โดยการบัดกรีแบบโฟลว์ รูปที่เลือกใช้ รูปที่ 1 Electronic circuit boards, which, even if it is bent, warped, and so on the electronic circuit board. Nics due to temperature changes Can also limit the occurrence of unnecessary stress on the The soldering of the electronic components that are soldered flow is possible, in the electronic circuit board 10, where the electronic components are installed with the flow soldering of the electronic components. Electronics has included connector one 30 with multiple connectors 34 at one and a through-hole cutout has been drilled through multiple 16 through holes in a row. The first boundary area A1, A2, as well as A3 along the tip of the flow solder W, where multiple 34 connectors are installed at one at the electronic board 10 by flow soldering. Selected picture Figure 1
Claims (1)
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH148723B true TH148723B (en) | 2016-04-18 |
| TH148723A TH148723A (en) | 2016-04-18 |
| TH83356B TH83356B (en) | 2021-07-02 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP5909660B2 (en) | Wiring board | |
| WO2016105781A3 (en) | Reducing trace length and insertion loss of high speed signals on a network switch board | |
| ATE534269T1 (en) | METHOD FOR CONSTRUCTING SURFACE ELECTRONIC DEVICES | |
| EP3593937A4 (en) | LEAD-FREE SOLDER ALLOY, SOLDER PASTE AND ELECTRONIC CIRCUIT BOARD | |
| MX374387B (en) | SOLDER ALLOY, SOLDER PASTE AND SOLDERED JOINT. | |
| IL271970B (en) | An electronic board that includes smd components soldered on recessed solder pads | |
| US20130248237A1 (en) | Printed circuit board | |
| EP3755126A4 (en) | CONNECTING BOARD, PCB ASSEMBLY AND ELECTRONIC DEVICE | |
| US20130269995A1 (en) | Printed circuit board | |
| JP2019205498A5 (en) | ||
| TW201343020A (en) | Print circuit board capable of strenthen pad thereon | |
| JP2015035531A5 (en) | ||
| MX2015012979A (en) | Electrical circuit board trace pattern to minimize capacitor cracking and improve reliability. | |
| TH148723B (en) | Electronic circuit board | |
| US8451615B2 (en) | Printed circuit board | |
| TH148723A (en) | electronic circuit board | |
| JP2017035356A5 (en) | ||
| US9374897B2 (en) | Printed wiring board | |
| EP4366094A3 (en) | Method of assembling a circuit card assembly | |
| US20130240253A1 (en) | Printed circuit board with grounding protection | |
| JP2016046425A (en) | Electronic devices | |
| JP2012104627A5 (en) | ||
| WO2017168261A3 (en) | Extended pads to ease rework for btc and bga type technology | |
| JP6345554B2 (en) | Printed wiring board | |
| JP2015201530A (en) | Printed circuit boards and electronic devices |