TH149380ATH1401004262ATH1401004262ATH149380ATH 149380 ATH149380 ATH 149380ATH 1401004262 ATH1401004262 ATH 1401004262ATH 1401004262 ATH1401004262 ATH 1401004262ATH 149380 ATH149380 ATH 149380A
Composicion adhesiva estable, que incluye un disolvente sin urea, y harina de soya en agua, la composicion tiene un ph inferior a 5, y el disolvente sin urea se selecciona entre glicerol, glicol etileno, propilenglicol, neopentil y combinacion polimericas de los mismos.
Curable resin composition and cured product thereof, sealing material for optical semiconductor, die bonding material, and optical semiconductor light-emitting element