TH157471A

TH157471A - Polyamide resin and molded products

Info

Publication number: TH157471A
Application number: TH1601001568A
Authority: TH
Inventors: คัทสึชิ วาตานาเบะ นาย; โทโมโยะ คาวามุระ นาย; มาซาชิ โอคาโมโตะ นาย; ยาสุคาชิ ชิคาโนะ นาย; คาวามุระ นายโทโมโยะ
Original assignee: นางสาว ชนกพรรณ แสงนภาบวร; นางสาว ยิ่งลักษณ์ ไกรฤกษ์; นาย อังคาร ตั้นพันธ์; อาซาฮี คาเซย์ เคมิคอลส์ คอร์ปอเรชั่น
Filing date: 2014-09-24
Publication date: 2016-11-09

Abstract

การประดิษฐ์ปัจจุบันจัดให้มีองค์ประกอบโพลีเอไมด์เรซิน (polymide resin) ที่บรรจุ: (A) โพลีเอไมด์เรซิน; (B) เกลือโลหะของกรดอะลูมินิก; และ (C) สารประกอบอย่างน้อยที่สุดหนึ่งชนิดหรือมากกว่าที่ถูกเลือกจากกลุ่มที่ประกอบด้วย (C1) ถึง (C3) ต่อไปนี้: (C1) เกลือของธาตุโลหะหนึ่งชนิดหรือมากกว่าที่ถูกเลือกจากกลุ่มที่ประกอบด้วยหมู่ 3, 4, 11, 13, และ 14 ของตารางธาตุ, (C2) สารอินทรีย์เพิ่มความคงตัวต่อความร้อนอย่างน้อยที่สุดหนึ่งชนิดที่ถูกเลือกจากกลุ่ม ที่ประกอบด้วยสารประกอบฟีนอลโครงสร้างกีดขวาง, สารประกอบเอมีนโครงสร้างกีดขวางและ สารประกอบฟอสฟอรัสอินทรีย์, และ (C3) ผลึกเทอร์โมพลาสติกเรซินที่มีจุดหลอมมเหลวต่ำกว่าของส่วนประกอบ (A) และ/หนือ เทอร์โมพลาสติกเรซินอสัณฐาณที่มีจุดอ่อนตัวไวแคตต่ำกว่าของส่วนประกอบ (A) และ ที่ซึ่งปริมาณของส่วนประกอบ (B) เป็น 0.03 ถึง 20 ส่วนโดยมวลเมื่อคิดจาก 100 ส่วน โดยมวลในทั้งหมดของส่วนประกอบ (A) และส่วนประกอบ (C3), และ ส่วนประกอบ (C1) ถึง (C3) มีปริมาณต่อไปนี้: ส่วนประกอบ (C1): 0.001 ถึง 0.05 ส่วนโดยมวลในแง่ของปริมาณของธาตุโลหะ, ส่วนประกอบ (C2): 0.8 ถึง 20 ส่วนโดยมวล, และ ส่วนประกอบ (C3): 1 ถึง 50 ส่วนโดยมวลThe present invention provides a polymide resin composition containing: (A) polyamide resin; (B) a metal salt of aluminic acid; and (C) at least one or more compounds selected from the following groups (C1) through (C3): (C1) one or more metal salts selected from groups 3, 4, 11, 13, and 14 of the periodic table; (C2) at least one organic heat stabilizer selected from the group consisting of a structurally hindered phenolic compound, a structurally hindered amine compound, and Organic phosphorus compounds, and (C3) crystalline thermoplastic resins having a lower melting point than that of component (A), and/or amorphous thermoplastic resins having a lower softening point than that of component (A), and wherein the amount of component (B) is 0.03 to 20 parts by mass out of 100 parts by mass in total of component (A) and component (C3), and components (C1) to (C3) have the following quantities: component (C1): 0.001 to 0.05 parts by mass in terms of the amount of metallic elements, component (C2): 0.8 to 20 parts by mass, and component (C3): 1 to 50 parts by mass.

Claims

1. Polyamide resin composition consisting of: (A) polyamide resin; (B) metal salts of aluminic acid; And (C) at least one or more compounds selected from the group containing (C1) to (C3): (C1) one or more metal salts selected from group 3, 4, 11, 13, and 14 of the periodic table; (C2) Organics add at least one thermal stability selected from the group. Containing tags: