TH163385A - โลหะผสมสำหรับบัดกรีที่ปราศจาก Pb - Google Patents
โลหะผสมสำหรับบัดกรีที่ปราศจาก PbInfo
- Publication number
- TH163385A TH163385A TH1501004145A TH1501004145A TH163385A TH 163385 A TH163385 A TH 163385A TH 1501004145 A TH1501004145 A TH 1501004145A TH 1501004145 A TH1501004145 A TH 1501004145A TH 163385 A TH163385 A TH 163385A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- free soldering
- free solder
- soldering alloys
- alloys
- balance
- Prior art date
Links
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 title claims abstract 6
- 239000000956 alloy Substances 0.000 title claims abstract 6
- 238000005476 soldering Methods 0.000 title 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract 5
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 abstract 2
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 abstract 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 abstract 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 abstract 2
- 229910052712 strontium Inorganic materials 0.000 abstract 2
- CIOAGBVUUVVLOB-UHFFFAOYSA-N strontium atom Chemical compound [Sr] CIOAGBVUUVVLOB-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 2
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 abstract 2
Abstract
แก้ไข 3/09/2558 การประดิษฐ์นี้จัดให้มี โลหะผสมสำหรับบัดกรีที่ปราศจาก Pb ที่ผสมด้วย Zn: 4-12 wt%, Bi: 0.5-4 wt%, In: 0.5-5 wt%, P: 0.005-0.5 wt%, Zr: 0.001-0.5 wt%, และธาตุชนิดหนึ่งเป็นอย่างน้อยที่สุด เลือกจากหมู่ที่ประกอบด้วย Y: 0-0.1 wt%, Ge: 0-0.2 wt%, Mg: 0-0.05 wt%, B: 0-0.02 wt%, Al: 0-0.05 wt%, Ni: 0-0.2 wt% และ Ag: 0-0.3 wt% และสมดุลของ โลหะผสมสำหรับบัดกรีที่ปราศจาก Pb เป็น Sn ----------------------------------------------------------- การประดิษฐ์นี้จัดให้มี โลหะผสมสำหรับบัดกรีที่ปราศจาก Pb ที่ผสมด้วย: Zn: 4-12 wt%, Bi: 0.5-4 wt%, In: 0.5-5 wt%,P: 0.005-0.5 wt%, Zr: 0.001-0.5 wt% และธาตุชนิดหนึ่งเป็นอย่างน้อยที่สุด เลือกจากหมู่ที่ประกอบด้วย Y: 0-0.1 wt%, Ge: 0-0.2 wt%, Mg: 0-0.05 wt%, B: 0-0.02 wt%, Al: 0-0.05 wt%, Ni: 0-0.2 wt% และ Ag: 0-0.3 wt% และสมดุลของโลหะผสมสำหรับบัดกรีที่ปราศจาก Pb เป็น Sn:
Claims (1)
1.5-5 wt%, แท็ก :
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH1501004145A TH1501004145A (th) | 2017-06-15 |
| TH163385A true TH163385A (th) | 2017-06-15 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| MY184028A (en) | Pb-free solder alloy | |
| PH12018502683B1 (en) | Copper alloy bonding wire for semiconductor devices | |
| WO2016012754A3 (en) | Low temperature high reliability tin alloy for soldering | |
| MY179941A (en) | Lead-free and antimony-free tin solder reliable at high temperatures | |
| BR112015002414A2 (pt) | liga de solda sem chumbo de alta temperatura | |
| RU2018125708A (ru) | Сплав специальной латуни и продукт из этого сплава | |
| MY186516A (en) | High impact toughness solder alloy | |
| WO2013115949A3 (en) | Aluminum airfoil | |
| WO2016105276A8 (en) | Corrosion and moisture resistant copper based bonding wire comprising nickel | |
| WO2017167441A3 (de) | Bauteil für medienführende gas- oder wasserleitungen, das eine kupferlegierung enthält | |
| JP2021502259A5 (th) | ||
| WO2014139548A8 (de) | Verwendung einer kupfer-zink-legierung | |
| WO2012153925A3 (ko) | 브레이징 합금 | |
| EP4299238A3 (en) | Low-silver tin based alternative solder alloy to standard sac alloys for high reliability applications | |
| RU2017144086A (ru) | Припойная соединительная структура и способ пленкообразования | |
| WO2016016666A9 (en) | Rhodium alloys | |
| MX2016015710A (es) | Aleacion de soldadura. | |
| JP2017051984A5 (th) | ||
| TH163385A (th) | โลหะผสมสำหรับบัดกรีที่ปราศจาก Pb | |
| JP2017024074A5 (th) | ||
| MX375590B (es) | Elemento deslizante hecho de una aleacion de cobre y zinc. | |
| RU2014124500A (ru) | Легированная скандием алюминиевая фольга с повышенными удельными электромеханическими характеристиками | |
| WO2018112018A3 (en) | Corrosion resistant aluminum alloy | |
| TH177085A (th) | แผ่นการแล่นประสานโลหะผสมอะลูมินัม | |
| SK2362018U1 (sk) | Spájkovacia zliatina |