TH167272A - โลหะผสมบัดกรีปราศจากตะกั่ว - Google Patents
โลหะผสมบัดกรีปราศจากตะกั่วInfo
- Publication number
- TH167272A TH167272A TH1601006525A TH1601006525A TH167272A TH 167272 A TH167272 A TH 167272A TH 1601006525 A TH1601006525 A TH 1601006525A TH 1601006525 A TH1601006525 A TH 1601006525A TH 167272 A TH167272 A TH 167272A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- mass
- solder
- brazing
- lead
- solder alloy
- Prior art date
Links
Abstract
การประดิษฐ์นี้ จัดให้มี โลหะผสมบัดกรีปราศจากตะกั่ว ที่สามารถดำรงแรงยึดเชื่อม ประสานให้แข็งแรง แม้ว่า จะอยู่ในสถานะอุณหภูมิสูง หลังการบัดกรี และที่มี อัตราความน่าเชื่อถือ ในการใช้งาน และอัตราความหลากหลาย ในการใช้งานสูง องค์ประกอบของโลหะผสมบัดกรี ปราศจากตะกั่วของการประดิษฐ์นี้ มี Sn-Cu-Ni เป็นองค์ประกอบพื้นฐานหลัก ซึ่งประกอบด้วย Cu 0.1 ถึง 2.0% โดยมวล; Ni: 0.01 ถึง 0.5% โดยมวล; Bi: 0.1 ถึง 5% โดยมวล; และ Sn: 76.0 ถึง 99.5% โดยมวล ในลักษระที่ว่า จะมีความเป็นไปได้ ที่จะใช้งานบัดกรีเชื่อมประสาน ด้วยอัตรา ความน่าเชื่อมถือ ในการใช้งานสูง โดยที่ แรงยึดเชื่อมประสานของการเชื่อมประสานด้วยการบัดกรี ไม่ลดลง แม้ว่า จะอยู่ในสถานะกระทบทับ อุณหภูมิสูง เป็นเวลานานๆ รวมทั้ง แรงยึดเชื่อมประสาน ในขณะที่กำลังบัดกรีเชื่อมประสานกัน:
Claims (1)
1..0 ถึง 99.5% โดยมวล ในลักษระที่ว่า จะมีความเป็นไปได้ ที่จะใช้งานบัดกรีเชื่อมประสาน ด้วยอัตรา ความน่าเชื่อมถือ ในการใช้งานสูง โดยที่ แรงยึดเชื่อมประสานของการเชื่อมประสานด้วยการบัดกรี ไม่ลดลง แม้ว่า จะอยู่ในสถานะกระทบทับ อุณหภูมิสูง เป็นเวลานานๆ รวมทั้ง แรงยึดเชื่อมประสาน ในขณะที่กำลังบัดกรีเชื่อมประสานกันข้อถือสิทธิ์ (ข้อที่หนึ่ง) ซึ่งจะปรากฏบนหน้าประกาศโฆษณา : ------23/04/2561------(OCR) หน้า 1 ของจำนวน 1 หน้า ข้อลือสิทธิ 1.001 ถึง 1.0 % โดยมวล; และ ที่เหลือเป็น รท 1.001 ถึง 1.0 % โดยมวล 3. โลหะผสมบัดกรีปราศจากตะกัแท็ก :
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH167272A true TH167272A (th) | 2017-08-31 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| MX2021012411A (es) | Aleaciones de soldadura libres de plata, libres de plomo. | |
| RU2016146520A (ru) | Бессвинцовый припой | |
| MY201476A (en) | High reliability lead-free solder alloy | |
| MY186064A (en) | High reliability lead-free solder alloys for harsh environment electronics applications | |
| BR112015002414A2 (pt) | liga de solda sem chumbo de alta temperatura | |
| JP2014509944A5 (th) | ||
| EP4299238A3 (en) | Low-silver tin based alternative solder alloy to standard sac alloys for high reliability applications | |
| MX2020006695A (es) | Aleacion de soldadura, pasta de soldadura, bola de soldadura, soldadura de resina con nucleo de fundente y union de soldadura. | |
| MY207771A (en) | Low temperature melting and mid temperature melting lead-free solder paste with mixed solder alloy powders | |
| FI3427888T3 (fi) | Juotosseos, juotoshelmi, sirujuote, juotostahna ja juotosliitos | |
| PH12015502404A1 (en) | Lead-free solder alloy | |
| MX2020006919A (es) | Aleación de soldadura, pasta de soldadura, bola de soldadura, soldadura con núcleo de fundente de resina y junta de soldadura. | |
| MX2019002670A (es) | Soldadura de lmpa: aleacion de punto de fusion bajo, libre de plomo y uso de la misma. | |
| MX2018002650A (es) | Aleaciones para soldadura sin plomo de alta confiabilidad. | |
| JP2012183558A (ja) | 鉛フリーはんだ合金及びそれを用いたはんだ継手 | |
| MY165485A (en) | High-temperature lead-free solder alloy | |
| JP2012061491A (ja) | 鉛フリーはんだ合金 | |
| PH12016000448B1 (en) | Solder alloy | |
| TH167272A (th) | โลหะผสมบัดกรีปราศจากตะกั่ว | |
| JP2017051984A5 (th) | ||
| CN104057213A (zh) | 一种高性能金基钎料 | |
| SG11202004069QA (en) | High reliability lead-free solder alloy for electronic applications in extreme environments | |
| JP6234488B2 (ja) | 無鉛はんだ | |
| Zhang et al. | Wettability of Sn-0.3 Ag-0.7 Cu-xSb lead-free solders | |
| JP2019025538A (ja) | 鉛フリーはんだ合金 |