TH168785A

TH168785A - วิธีการสำหรับการตัดชั้นกระจกบางมากชนิดลามิเนต

Info

Publication number: TH168785A
Application number: TH1601005050A
Authority: TH
Inventors: ไอห์; ลี-หย่า
Original assignee: นาย จักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์; นางสาว ปรับโยชน์ ศรีกิจจาภรณ์; นาย บุญมา เตชะวณิข; นาย ต่อพงศ์ โทณะวณิก
Filing date: 2015-01-14
Publication date: 2017-10-05

Abstract

แก้ไข 23/11/2559 การประดิษฐ์นี้เกี่ยวข้องกับวิธีการสำหรับการตัดลามิเนต (10) ซึ่งประกอบด้วยชั้นกระจก (1) อย่างน้อยหนึ่งชั้นที่มีความหนาน้อยกว่าหรือเท่ากับ 0.3 มิลลิเมตรและชั้นพอลิเมอร์ (5) อย่างน้อยหนึ่ง ชั้น ซึ่งประกอบรวมด้วยอย่างน้อยด้วย a) การก่อกำเนิดรอยขีดบนพื้นผิว (2) บนพื้นผิวที่หนึ่ง (I) ของชั้นกระจก (1) โดยที่รอย ขีด (2) ซึ่งเริ่มต้นจากขอบทางข้าง ทอดแนวต่อขยายไปตามแนวตัด (L); b) การเคลื่อนที่ลำแสงเลเซอร์ที่หนึ่ง (3) ซึ่งเริ่มต้นจากรอยขีด (2) ข้ามพื้นผิวที่หนึ่ง (I) ไปตามแนวตัด (L); c) การทำให้เย็นบนชั้นกระจก (1) ตามแนวตัด (L) โดยที่ชั้นกระจก (1) จะแตกไปตาม แนวตัด (L); โดยที่ชั้นพอลิเมอร์ (5) ได้รับการตัดโดยการเคลื่อนที่ลำแสงเลเซอร์ที่สอง (6) ไปตาม แนวตัด (L) ----------------- คำขอใหม่ปรับปรุง การประดิษฐ์นี้เกี่ยวข้องกับวิธีการสำหรับการตัดลามิเนต (10) ซึ่งประกอบด้วยชั้นกระจก (1) อย่างน้อยหนึ่งชั้นที่มีความหนาน้อยกว่าหรือเท่ากับ 0.3 มิลลิเมตรและชั้นพอลิเมอร์ (5) อย่างน้อยหนึ่ง ชั้น ซึ่งประกอบรวมด้วยอย่างน้อยด้วย: a) การก่อกำเนิดรอยขีดบนพื้นผิว (2) บนพื้นผิวที่หนึ่ง (I) ของชั้นกระจก (1) โดยที่รอย ขีด (2) ซึ่งเริ่มต้นจากขอบทางข้าง ทอดแนวต่อขยายไปตามแนวตัด (L); b) การเคลื่อนที่ลำแสงเลเซอร์ที่หนึ่ง (3) ซึ่งเริ่มต้นจากรอยขีด (2) ข้ามพื้นผิวที่หนึ่ง (I) ไปตามแนวตัด (L); c) การทำให้เย็นบนชั้นกระจก (1) ตามแนวตัด (L) โดยที่ชั้นกระจก (1) จะแตกไปตาม แนวตัด (L); โดยที่ชั้นพอลิเมอร์ (5) ได้รับการตัดโดยการเคลื่อนที่ลำแสงเลเซอร์ที่สอง (6) ไปตาม แนวตัด (L):

Claims

: แก้ไข 23/11/2559 การประดิษฐ์นี้เกี่ยวข้องกับวิธีการสำหรับการตัดลามิเนต (10) ซึ่งประกอบด้วยชั้นกระจก (1) อย่างน้อยหนึ่งชั้นที่มีความหนาน้อยกว่าหรือเท่ากับ 0.3 มิลลิเมตรและชั้นพอลิเมอร์ (5) อย่างน้อยหนึ่ง ชั้น ซึ่งประกอบรวมด้วยอย่างน้อยด้วย: a) การก่อกำเนิดรอยขีดบนพื้นผิว (2) บนพื้นผิวที่หนึ่ง (I) ของชั้นกระจก (1) โดยที่รอย ขีด (2) ซึ่งเริ่มต้นจากขอบทางข้าง ทอดแนวต่อขยายไปตามแนวตัด (L); b) การเคลื่อนที่ลำแสงเลเซอร์ที่หนึ่ง (3) ซึ่งเริ่มต้นจากรอยขีด (2) ข้ามพื้นผิวที่หนึ่ง (I) ไปตามแนวตัด (L); c) การทำให้เย็นบนชั้นกระจก (1) ตามแนวตัด (L) โดยที่ชั้นกระจก (1) จะแตกไปตาม แนวตัด (L); โดยที่ชั้นพอลิเมอร์ (5) ได้รับการตัดโดยการเคลื่อนที่ลำแสงเลเซอร์ที่สอง (6) ไปตาม แนวตัด (L) ----------------- คำขอใหม่ปรับปรุง การประดิษฐ์นี้เกี่ยวข้องกับวิธีการสำหรับการตัดลามิเนต (10) ซึ่งประกอบด้วยชั้นกระจก (1) อย่างน้อยหนึ่งชั้นที่มีความหนาน้อยกว่าหรือเท่ากับ 0.3 มิลลิเมตรและชั้นพอลิเมอร์ (5) อย่างน้อยหนึ่ง ชั้น ซึ่งประกอบรวมด้วยอย่างน้อยด้วย: a) การก่อกำเนิดรอยขีดบนพื้นผิว (2) บนพื้นผิวที่หนึ่ง (I) ของชั้นกระจก (1) โดยที่รอย ขีด (2) ซึ่งเริ่มต้นจากขอบทางข้าง ทอดแนวต่อขยายไปตามแนวตัด (L); b) การเคลื่อนที่ลำแสงเลเซอร์ที่หนึ่ง (3) ซึ่งเริ่มต้นจากรอยขีด (2) ข้ามพื้นผิวที่หนึ่ง (I) ไปตามแนวตัด (L); c) การทำให้เย็นบนชั้นกระจก (1) ตามแนวตัด (L) โดยที่ชั้นกระจก (1) จะแตกไปตาม แนวตัด (L); โดยที่ชั้นพอลิเมอร์ (5) ได้รับการตัดโดยการเคลื่อนที่ลำแสงเลเซอร์ที่สอง (6) ไปตาม แนวตัด (L)ข้อถือสิทธิ์ (ข้อที่หนึ่ง) ซึ่งจะปรากฏบนหน้าประกาศโฆษณา : แก้ไข 23/11/2559

1. วิธีการสำหรับการตัดลามิเนต (10) ซึ่งประกอบด้วยชั้นกระจก (1) อย่างน้อยหนึ่งชั้นที่มี ความหนาน้อยกว่าหรือเท่ากับ 0.3 มิลลิเมตรและชั้นพอลิเมอร์ (5) อย่างน้อยหนึ่งชั้น ซึ่งประกอบรวม อย่างน้อยด้วย: a) การก่อกำเนิดรอยขีดบนพื้นผิว (2) บนพื้นผิวที่หนึ่ง (I) ของชั้นกระจก (1) โดยที่รอยขีด (2) ซึ่งเริ่มตันจากขอบทางข้าง ทอดแนวต่อขยายไปตามแนวตัด (L); &nbแท็ก :