TH172526A - องค์ประกอบเรซิน, พรีเพรก, ลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ, แผ่นเรซินคอมโพสิต, และแผ่นวงจรพิมพ์ - Google Patents

องค์ประกอบเรซิน, พรีเพรก, ลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ, แผ่นเรซินคอมโพสิต, และแผ่นวงจรพิมพ์

Info

Publication number
TH172526A
TH172526A TH1701002519A TH1701002519A TH172526A TH 172526 A TH172526 A TH 172526A TH 1701002519 A TH1701002519 A TH 1701002519A TH 1701002519 A TH1701002519 A TH 1701002519A TH 172526 A TH172526 A TH 172526A
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
preprints
printed circuit
metal foil
circuit boards
clad laminates
Prior art date
Application number
TH1701002519A
Other languages
English (en)
Inventor
โคบายาชิ
ทาคาชิ
ทาคาโนะ
เคนทาโร่
ฮิรามัตซึ
โซตาโระ
Original Assignee
นางดารานีย์ วัจนะวุฒิวงศ์
นางสาวสนธยา สังขพงศ์
Filing date
Publication date
Application filed by นางดารานีย์ วัจนะวุฒิวงศ์, นางสาวสนธยา สังขพงศ์ filed Critical นางดารานีย์ วัจนะวุฒิวงศ์
Publication of TH172526A publication Critical patent/TH172526A/th

Links

Claims (1)

: ข้อถือสิทธิ์ (ข้อที่หนึ่ง) ซึ่งจะปรากฏบนหน้าประกาศโฆษณา : แก้ไข 29 ตค. 61 ข้อถือสิทธิ
1. องค์ประกอบเรซิน (resin composition) ซึ่งประกอบรวมด้วย: สารประกอบไซยาเนตที่มีแนฟทอลอารัลคิลเป็นพื้นฐาน (A), สารประกอบพอลิมาเลอิไมด์ (B) ที่แทนโดยสูตรทั่วไป (1); และ แท็ก :
TH1701002519A 2015-11-04 องค์ประกอบเรซิน, พรีเพรก, ลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ, แผ่นเรซินคอมโพสิต, และแผ่นวงจรพิมพ์ TH172526A (th)

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TH172526A true TH172526A (th) 2018-01-25

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP3805316A4 (en) COMPOSITION OF RESIN, PREPREGNATED, LAMINATED WITH METALLIC FOIL, RESIN FOIL AND PRINTED CARD
EP3321298A4 (en) RESIN COMPOSITION, PREPREG, METAL FILM-COASED LAMINATED PLATE AND CONDUCTOR PLATE
EP3375822A4 (en) RESIN COMPOSITION, PREPREG, LAMINATED PLATE OF METAL SHEET, RESIN SHEET AND CIRCUIT BOARD
SG11201509490PA (en) Resin composition for printed wiring board material and prepreg, resin sheet, metal foil-clad laminate, and printed wiring board using the same
EP2947122A4 (en) RESIN COMPOSITION, PREPREG, LAMINATE, METAL FILM-COATED LAMINATE AND PCB
SG11201900449YA (en) Resin composition, laminate sheet, and multilayer printed wiring board
EP3786230A4 (en) THERMAL SETTING COMPOSITION, PREPREG, METAL FOIL LAMINATE, RESIN FOIL AND CIRCUIT BOARD
EP3395894A4 (en) RESIN COMPOSITION, HALF-CURED HEAT TRANSFER FILM THEREOF, PCB AND ADHESIVE FOIL
SG11201606644SA (en) Resin composition, prepreg, resin sheet, metal foil-clad laminate, and printed wiring board
EP3581621A4 (en) COMPOSITION OF RESIN, PREREGNATE, LAMINATE SHEET FIXED TO A METAL TAPE, SHEET OF RESIN AND PRINTED CIRCUIT
EP2910587A4 (en) RESIN COMPOSITION, PREPREG, LAMINATE, METAL FILM-COATED LAMINATE AND PCB
SG11201404327PA (en) Resin composition for printed wiring board material, and prepreg, resin sheet, metal foil-clad laminate, and printed wiring board using same
EP3828221A4 (en) CURED COMPOSITION, PREPREG, RESIN FOIL, METAL FOIL LAMINATE AND CIRCUIT BOARD
EP3321326A4 (en) RESIN COMPOSITION, PREPREG, RESIN FOIL, LAMINATE COATED WITH METAL FOIL AND LADDER PLATE
EP3521337A4 (en) RESIN COMPOSITION, PREPREG, METAL FILM-LAMINATED LAMINATED FILM, RESIN FILM AND PCB
EP3321325A4 (en) RESIN COMPOSITION, PREPREG, LAMINATE WITH METAL FOAM COATING AND PCB
EP3321320A4 (en) Resin composition, prepreg, resin sheet, metal foil-clad laminate, and printed wiring board
MY176799A (en) Photosensitive resin element
WO2016117579A9 (ja) 熱硬化性樹脂組成物、硬化膜、硬化膜付き基板および電子部品
EP3321289A4 (en) Resin composition; PREPREG OR RESIN FOIL USING THE SAID RESIN COMPOSITION; LAMINATE PLATE USING THE SAID PREPREG OR RESIN FOIL AND PCB
EP3272782A4 (en) Resin composition, prepreg, metal foil-clad laminate, resin sheet, and printed wiring board
SG11201700803VA (en) Resin composition, prepreg, metal foil-clad laminate, resin composite sheet, and printed wiring board
EP3733746A4 (en) RESIN COMPOSITION, PREPREG, LAMINATE, METAL FOIL LAMINATE, CIRCUIT BOARD AND MULTI-LAYER CIRCUIT BOARD
EP3321319A4 (en) RESIN COMPOSITION, PREPREG, RESIN FOIL, LAMINATE PLATE AND PCB
EP3312213A4 (en) Resin composition, prepreg, resin sheet, metal foil-clad laminate, and printed wiring board