TH173419A - องค์ประกอบยึดติดชนิดนำความร้อนและไฟฟ้า - Google Patents

องค์ประกอบยึดติดชนิดนำความร้อนและไฟฟ้า

Info

Publication number
TH173419A
TH173419A TH1601006991A TH1601006991A TH173419A TH 173419 A TH173419 A TH 173419A TH 1601006991 A TH1601006991 A TH 1601006991A TH 1601006991 A TH1601006991 A TH 1601006991A TH 173419 A TH173419 A TH 173419A
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
adhesives
thermal
electric type
page
conductive
Prior art date
Application number
TH1601006991A
Other languages
English (en)
Inventor
อาเบะ ชินทาโร่
ฟูรุโช ริคิอะ
Original Assignee
นายมนูญ ช่างชำนิ
นางสาวสุวดี ศิริชีพชัยยันต์
Filing date
Publication date
Application filed by นายมนูญ ช่างชำนิ, นางสาวสุวดี ศิริชีพชัยยันต์ filed Critical นายมนูญ ช่างชำนิ
Publication of TH173419A publication Critical patent/TH173419A/th

Links

Claims (1)

: ข้อถือสิทธิ์ (ข้อที่หนึ่ง) ซึ่งจะปรากฏบนหน้าประกาศโฆษณา : ------22/06/2561------(OCR) หน้า 1 ของจำนวน 1 หน้า ข้อถือสิทธิ
1. องค์ประกอบยึดติดชนิดนำความร้อนและไฟฟ้า ที่ประกอบรวมด้วย (A) สารเติมชนิดนำไฟฟ้า, (B) เรซินอีพอกซี, (C) สารทำให้เจือจางที่ไวต่อปฏิกิริยา และ (D) สารบ่ม (curing agent) ที่ซึ่ง สารเติมชนิดนำไฟฟ้า (A) คือผงเงินที่มีเส้นผ่านศูนย์กลางอนุภาคเฉลี่ยเท่ากับ 1 ถึง 10 (สัญลักษณ์) m และสารเแท็ก :
TH1601006991A 2015-05-29 องค์ประกอบยึดติดชนิดนำความร้อนและไฟฟ้า TH173419A (th)

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TH173419A true TH173419A (th) 2018-02-22

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
PH12017500372B1 (en) Conductive adhesive composition
SG11201903855PA (en) Thermally conductive paste and electronic device
EP3536743A4 (en) Epoxy paste composition including silver-coated copper nanowires having core-shell structure, and conductive film including same
SG11201806321SA (en) Electrically conductive adhesive film and dicing-die bonding film using the same
PH12017500373B1 (en) Conductive adhesive film
MX2016001081A (es) Revestimientos anticorrosion.
EP3733594A4 (en) BORNITRIDE AGGLOMERATE, THIS THERMAL CURING RESIN COMPOSITION, AND USES THEREOF
MX2016014063A (es) Elemento de conexion electrica para poner en contacto una estructura conductora de electricidad sobre un sustrato.
PH12017501624A1 (en) Semiconductor device and image sensor module
EP3279261A4 (en) Resin composition, electroconductive resin composition, adhesive, electroconductive adhesive, paste for forming electrodes, and semiconductor device
SG11201806325YA (en) Electrically conductive adhesive film and dicing-die bonding film using the same
MY188498A (en) Epoxy resin composition
Fuchs et al. Higher genus mapping class group invariants from factorizable Hopf algebras
TW201614676A (en) Conductive composition
EP3656799A4 (en) EPOXY RESIN, EPOXY RESIN COMPOSITION CONTAINING IT, AND CURED OBJECT OBTAINED FROM THE SAID EPOXY RESIN COMPOSITION
SG11201908559XA (en) Photosensitive resin composition, photosensitive resin composition film, insulating film and electronic component
EP3290478A4 (en) Thermoplastic resin composition, and electronic device housing comprising same
SG11202006816YA (en) Conductive adhesive and cured product thereof
SG10202101445YA (en) Epoxy resin composition, curable resin composition and electronic component device
TH173419A (th) องค์ประกอบยึดติดชนิดนำความร้อนและไฟฟ้า
EP3167979A4 (en) Copper powder and electrically conductive paste, electrically conductive coating, electrically conductive sheet, and antistatic coating using same
SG11202006955SA (en) Electroconductive adhesive composition, cured product of electroconductive adhesive, and electronic device
Maksimau Quiver Schur algebras and Koszul duality
TH183156A (th) กาวนำไฟฟ้า
WO2015057058A3 (en) Integrated circuit package