TH173819A - องค์ประกอบเรซินที่ทำให้แข็งตัวได้ - Google Patents

องค์ประกอบเรซินที่ทำให้แข็งตัวได้

Info

Publication number
TH173819A
TH173819A TH1701002619A TH1701002619A TH173819A TH 173819 A TH173819 A TH 173819A TH 1701002619 A TH1701002619 A TH 1701002619A TH 1701002619 A TH1701002619 A TH 1701002619A TH 173819 A TH173819 A TH 173819A
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
resin composition
isocyanate
amine
compounds
present
Prior art date
Application number
TH1701002619A
Other languages
English (en)
Inventor
ยูอิชิ มัตซูกิ
เมกูมิ อาเบะ
Original Assignee
ซิกา เทคโนโลยี เอจี
นางสาวปรับโยชน์ ศรีกิจจาภรณ์
นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์
นายต่อพงศ์ โทณะวณิก
นายบุญมา เตชะวณิช
Filing date
Publication date
Application filed by ซิกา เทคโนโลยี เอจี, นางสาวปรับโยชน์ ศรีกิจจาภรณ์, นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์, นายต่อพงศ์ โทณะวณิก, นายบุญมา เตชะวณิช filed Critical ซิกา เทคโนโลยี เอจี
Publication of TH173819A publication Critical patent/TH173819A/th

Links

Abstract

OCR การประดิษฐ์นี้คือเพื่อจัดให้มีองค์ประกอบที่ทำให้เข็งตัวได้ที่มีเสถียรภาพในการเก็บรักษาที่ ดีเยี่ยม ถูกทำให้เข็งตัวได้ง่ายด้วยความชื้นหรือการให้ความร้อนที่อุณหภูมิต่ำ และมีกำลังรับแรงเฉือน สูงหลังมีการทำให้แข็งตัว การประดิษฐ์นี้เป็นองค์ประกอบเรซินที่ทำให้แข็งตัวได้ซึ่งมียูรีเธน พรีโพลิเมอร์ที่มีหมู่ไอโซไซยาเนต, เอมีนที่ถูกเคลือบที่ก่อรูปด้วยการใช้วัสดุเติมในการเคลือบเอมีน ชนิดของเข็งที่มีจุดหลอมเหลวเท่ากับ 50องศา หรือสูงกว่านั้น, สารประกอบที่มีหมู่ไอโซไซยาเนตซึ่งมี หมู่ไอโซไซยาเนตที่เชื่อมพันธะกับหมู่อะลิฟาติกไฮโดรคาร์บอนและมีหมู่ซิลิลหรือหมู่(เมธ) อะคริโลอิลที่ถูกแยกสลายด้วยน้ำได้ และสารประกอบเอมีนตติยภูมิ

Claims (1)

: ข้อถือสิทธิ์ (ข้อที่หนึ่ง) ซึ่งจะปรากฏบนหน้าประกาศโฆษณา :
1. องค์ประกอบเรซินที่ทำให้แข็งตัวได้ซึ่งประกอบรวมด้วย: ยูรีเธนพรีโพลิเมอร์ที่มีหมู่ไอโซไซยาเนต เอมีนที่ถูกเคลือบ ที่ซึ่งเอมีนชนิดของแข็งที่มีจุดหลอมเหลวเท่ากับ 50 องศาเซลเซียส หรือสูงกว่านั้นในสิ่ง ดังกล่าวถูกเคลือบด้วยวัสดุเติม สารประกอบที่มีหมู่ไอแท็ก :
TH1701002619A 2015-11-05 องค์ประกอบเรซินที่ทำให้แข็งตัวได้ TH173819A (th)

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TH173819A true TH173819A (th) 2018-03-02

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
PH12017501228A1 (en) Film, method for its production, and method for producing semiconductor element using the film
MX375814B (es) Composicion de resina de epoxi.
MX2021013209A (es) Composicion de dos componentes con un alto grado de resistencia.
EP3309186A4 (en) POLYISOCYANATE COMPOSITION, POLYURETHANE RESIN, HARDENABLE POLYURETHANE PREPARATION WITH TWO LIQUIDS, COATING MATERIAL AND ADHESIVE MATERIAL
WO2012091842A3 (en) Structural epoxy resin adhesives containing chain-extended elastomeric tougheners capped with phenol, polyphenol or aminophenol compounds
WO2016208999A8 (ko) 표시 장치용 하드코팅 필름 및 이를 포함하는 표시 장치
KR102075434B9 (ko) 에폭시 수지계 방식도료 조성물, 에폭시 수지계 방식도막, 적층 방오도막, 방오기재 및 이들의 제조방법
WO2013142750A3 (en) Crash-durable adhesive with enhanced stress durability
WO2014037222A3 (de) Härtbare zusammensetzungen auf der basis von epoxidharzen ohne benzylalkohol
PH12017501624B1 (en) Semiconductor device and image sensor module
RU2017109869A (ru) Двухкомпонентный термоплавкий полиуретановый клей, характеризующийся высокой начальной и конечной прочностью
EP3309189A4 (en) POLYISOCYANATE COMPOSITION, POLYURETHANE RESIN, HARDENABLE POLYURETHANE COMPOSITION WITH TWO LIQUIDS AND COATING MATERIAL
EP4253499A3 (de) Hydroxyaldimin und härtbare polyurethanzusammensetzung mit niedrigem gehalt an monomeren isocyanaten
MX2012015308A (es) Composiciones de recubrimiento en polvo.
RU2017122835A (ru) Адгезивная композиция
EP3613780A4 (en) COMPOSITION OF HARDENABLE RESIN, ASSOCIATED HARDENED OBJECT, AND STRUCTURE CONTAINING THE SAME
MX2017007220A (es) Formulaciones curables para adhesivos de laminacion.
EP4470775A3 (en) Adhesion method employing polymer microparticle-containing curable resin composition having excellent workability, and laminate obtained using said adhesion method
GB2621759B (en) Polymer composition, epoxy resin composition, curing agent for epoxy resin, and fast-curing adhesive
JP2019099597A5 (th)
MY198033A (en) Epoxy resin composition, curable resin composition and electronic component device
JP2018188609A5 (th)
MY208152A (en) Storage stable and curable resin compositions
JP2019014813A5 (th)
IN2014DE00752A (th)