TH174427A - แผงวงจรแบบเดินสายและวิธีการผลิต - Google Patents

แผงวงจรแบบเดินสายและวิธีการผลิต

Info

Publication number
TH174427A
TH174427A TH1601001750A TH1601001750A TH174427A TH 174427 A TH174427 A TH 174427A TH 1601001750 A TH1601001750 A TH 1601001750A TH 1601001750 A TH1601001750 A TH 1601001750A TH 174427 A TH174427 A TH 174427A
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
metal support
layer
construction
metal backing
metal
Prior art date
Application number
TH1601001750A
Other languages
English (en)
Inventor
ฟูจิมูระ โยชิโตะ
Original Assignee
นางดารานีย์ วัจนะวุฒิวงศ์
นางสาวสนธยา สังขพงศ์
นางสาวสุคนธ์ทิพย์ จิตมงคลทอง
นิตโต เดนโก คอร์ปอเรชั่น
Filing date
Publication date
Application filed by นางดารานีย์ วัจนะวุฒิวงศ์, นางสาวสนธยา สังขพงศ์, นางสาวสุคนธ์ทิพย์ จิตมงคลทอง, นิตโต เดนโก คอร์ปอเรชั่น filed Critical นางดารานีย์ วัจนะวุฒิวงศ์
Publication of TH174427A publication Critical patent/TH174427A/th

Links

Abstract

แก้ไข 13/05/2559 วิธีการผลิตแผงวงจรแบบเดินสายจะมีขั้นตอนที่หนึ่งในการจัดเตรียมขั้นรองรับโลหะ; ขั้นตอนที่ สองในการสร้างชั้นคั่นฉนวนซึ่งมีช่องเปิดที่หนึ่งและส่วนสร้างขั้วต่อไปบนชั้นรองรับโลหะ; ขั้นตอนที่สาทม ในการสร้างขั้นตัวซึ่งมีส่วนขั้วต่อและส่วนที่นำไฟฟ้าบนชั้นคั่นฉนวน; ขั้นตอนที่สี่ในการสร้างส่วน กรอบรองรับโลหะ, ส่วนเชื่อมต่อรองรับโลหะและส่วนรองรับโลหะเสริมความแข็งแรงโดยการดึงชั้น รองรับโลหะออกเป็นบางส่วน; และขั้นตอนที่ห้าในการสร้างชั้นชุบโลหะที่ผิวหน้าของส่วนขั้วต่อโดย การชุบโดยการแยกสลายด้วยไฟฟ้าผ่านส่วนเชื่อมต่อรองรับโลหะ -----------------------------------------

Claims (1)

: แก้ไข 13/05/2559 วิธีการผลิตแผงวงจรแบบเดินสายจะมีขั้นตอนที่หนึ่งในการจัดเตรียมขั้นรองรับโลหะ; ขั้นตอนที่ สองในการสร้างชั้นคั่นฉนวนซึ่งมีช่องเปิดที่หนึ่งและส่วนสร้างขั้วต่อไปบนชั้นรองรับโลหะ; ขั้นตอนที่สาทม ในการสร้างขั้นตัวซึ่งมีส่วนขั้วต่อและส่วนที่นำไฟฟ้าบนชั้นคั่นฉนวน; ขั้นตอนที่สี่ในการสร้างส่วน กรอบรองรับโลหะ, ส่วนเชื่อมต่อรองรับโลหะและส่วนรองรับโลหะเสริมความแข็งแรงโดยการดึงชั้น รองรับโลหะออกเป็นบางส่วน; และขั้นตอนที่ห้าในการสร้างชั้นชุบโลหะที่ผิวหน้าของส่วนขั้วต่อโดย การชุบโดยการแยกสลายด้วยไฟฟ้าผ่านส่วนเชื่อมต่อรองรับโลหะ -----------------------------------------ข้อถือสิทธิ์ (ข้อที่หนึ่ง) ซึ่งจะปรากฏบนหน้าประกาศโฆษณา : แก้ไข 13/05/2559
1. วิธการผลิตแผงวงจรแบบเดินสายซึ่งประกอบรวมด้วย: ขั้นตอนที่หนึ่งในกาจัดเตรียมชั้นรองรับโลหะ ขั้นตอนที่สองในการสร้างชั้นคั่นฉนวนซึ่งมีช่องเปิดที่หนึ่งและส่วนสร้างขั้วต่อหลายส่วนที่ถูกจัด วางโดยมีการเว้นช่องห่างจากกันภายในช่องเปิดที่หนึ่งที่ด้านหนึ่งในทิศทางตามความหนาของชั้นรองรับ โลหะ; ขั้นตอนที่สามในการสร้างชั้นตัวนำซึ่งมีส่วนขั้วหลายส่วนที่สอดคล้องกับส่วนสร้างขั้วต่อ หลายส่วนที่สอดคล้องกันและส่วนที่นำไฟฟ้าเชื่อมต่อส่วนขั้วต่อแต่ละส่วนจากหลายส่วนกับชั้นรองรับ โลหะทาแท็ก :
TH1601001750A 2016-03-28 แผงวงจรแบบเดินสายและวิธีการผลิต TH174427A (th)

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TH174427A true TH174427A (th) 2018-03-16

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
PH12015502555B1 (en) Selective partitioning of via structures in printed circuit boards
CN105722302A (zh) 嵌入凸台金属基的电路板及其加工方法
JP2013187313A5 (th)
CN102427685A (zh) 一种hdi板的制作流程
WO2011079918A3 (de) Leiterstrukturelement und verfahren zum herstellen eines leiterstrukturelements
FI20070904A7 (fi) Menetelmä piirilevyjen valmistuksessa
CN104981113B (zh) 电路板金手指的加工方法和金手指电路板
CN103225094B (zh) 一种盲孔板电镀单面电流保护方法
CN102427681B (zh) 金手指电路板制作方法
TH174427A (th) แผงวงจรแบบเดินสายและวิธีการผลิต
CN103813648A (zh) 一种能够承载大电流的电路板及其加工方法
CN104981096B (zh) 悬空金手指的加工方法和电路板
WO2005082087A3 (en) Method and apparatus for connecting metal structures on opposing sides of a circuit
CN103517562B (zh) Pcb板的槽型孔制作方法
CN106604571B (zh) 线路板通孔的制作方法及线路板
CN103813650A (zh) 一种能够承载大电流的电路板及其加工方法
CN105451469B (zh) 一种电路板金手指的制作方法
JP2016207916A (ja) プリント基板とその製造方法
CN104519659B (zh) 一种电路板通层盲孔的制作方法及电路板
CN104684281B (zh) 电路板系统的制作方法及电路板系统
CN206389605U (zh) 一种可用于插件和贴片的铝基覆铜板
TH146638A (th) แผงวงจรแบบเดินสายและวิธีการผลิตสิ่งนี้
CN205741260U (zh) 一种电镀治具
CN104486903A (zh) 一种大电流刚挠印制板
CN204408808U (zh) 携带式通讯装置隔板