TH176484A - - Google Patents
Info
- Publication number
- TH176484A TH176484A TH1701001158A TH1701001158A TH176484A TH 176484 A TH176484 A TH 176484A TH 1701001158 A TH1701001158 A TH 1701001158A TH 1701001158 A TH1701001158 A TH 1701001158A TH 176484 A TH176484 A TH 176484A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- mass
- less
- lead
- connectors
- plating
- Prior art date
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract 12
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims abstract 10
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims abstract 8
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims abstract 8
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract 4
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims abstract 4
- 238000000926 separation method Methods 0.000 claims abstract 2
- 238000007654 immersion Methods 0.000 claims 1
Abstract
แก้ไข 11/04/2560 สิ่งที่ถูกจัดให้มีคืออัลลอยบัดกรีที่ปราศจากตะกั่วสำหรับการชุบเบื้องต้นของขั้วต่อ, ที่ซึ่ง สมบัติการแยกเมื่อดึงขั้วต่อขึ้นจากโลหะบัดกรีที่หลอมเหลวได้รับการปรับปรุงให้ดีขึ้น อัลลอย บัดกรีที่ปราศจากตะกั่วสำหรับการชุบเบื้องต้นของขั้วต่อมี 4% โดยมวลหรือมากกว่า และ 6% โดย มวลหรือน้อยกว่าของ Cu, 0.1% โดยมวลหรือมากกว่าและ 0.2% โดยมวลหรือน้อยกว่าของ Ni, 0.01% โดยมวลหรือมากกว่าและ 0.04% โดยมวลหรือน้อยกว่าของ Ga, 0.004% โดยมวลหรือมากกว่า และ 0.03% โดยมวลหรือน้อยกว่าของ P, และส่วนที่เหลือเป็น Sn, ซึ่งปริมาณทั้งหมดของ Ga และ P เป็น 0.05% โดยมวลหรือน้อยกว่า ความตึงพื้นผิวของมันในสภาวะที่หลอมเหลวโดยการทำให้ร้อน ในอุณหภูมิการบัดกรีเป็น 200 ไดน์/เซนติเมตรหรือน้อยกว่า --------------------------------------------------------------- ที่ถูกจัดเตรียมเป็นอัลลอยบัดกรีที่ปราศจากตะกั่วสำหรับการชุบเบื้องต้นของขั้วต่อ, ที่ซึ่ง สมบัติการไหลหยดเมื่อดึงขั้วต่อขึ้นจากโลหะบัดกรีที่หลอมเหลวจะได้รับการปรับปรุงให้ดีขึ้น อัลลอยบัดกรีที่ปราศจากตะกั่วสำหรับการชุบขั้วต่อเบื้องต้นจะมี 4% โดยมวลหรือมากกว่าและ 6% โดยมวลหรือน้อยกว่าของ Cu, 0.1% โดยมวลหรือมากกว่าและ 0.2% โดยมวลหรือน้อยกว่าของ Ni, 0.01% โดยมวลหรือมากกว่าและ 0.04% โดยมวลหรือน้อยกว่าของ Ga, 0.004% โดยมวลหรือมากกว่า และ 0.03% โดยมวลหรือน้อยกว่าของ P และส่วนที่เหลือเป็น Sn, ปริมาณทั้งหมดของ Ga และ P เป็น 0.05% โดยมวลหรือน้อยกว่า ความตึงของมันในสภาวะที่หลอมเหลวโดยการทำให้ร้อนในอุณหภูมิ การบัดกรี เป็น 200 ไดน์/เซนติเมตรหรือน้อยกว่า
Claims (1)
1. อัลลอยบัดกรีที่ปราศจากตะกั่วสำหรับการชุบเบื้องต้นของขั้วต่อ, ที่ซึ่งการชุบเบื้องต้น ถูกดำเนินการบนขั้วต่อโดยการจุ่ม, ซึ่งอัลลอยประกอบรวมด้วย: 4% โดยมวลหรือมากกวแท็ก :
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH176484A true TH176484A (th) | 2018-06-07 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| AU2014325066B2 (en) | Copper alloy | |
| MY188657A (en) | Lead-free solder alloy | |
| MY162428A (en) | Solder alloy, solder composition, solder paste, and electronic circuit board | |
| MX2016003814A (es) | Aleacion de cobre y lamina de aleacion de cobre. | |
| MY154361A (en) | Solder alloy, solder paste, and electronic circuit board | |
| WO2011152617A3 (ko) | 알루미늄 합금 및 알루미늄 합금 주물 | |
| EP3184209A3 (en) | Metal powder, method of producing additively-manufactured article, and additively-manufactured article | |
| PH12019502364B1 (en) | Solder alloy | |
| PH12015502404A1 (en) | Lead-free solder alloy | |
| PH12017501348A1 (en) | Copper alloy for electronic/electrical device, copper alloy plastically worked material for electronic/electrical device, component for electronic/electrical device, terminal and busbar | |
| WO2017167441A3 (de) | Bauteil für medienführende gas- oder wasserleitungen, das eine kupferlegierung enthält | |
| MX2016000027A (es) | Aleacion de cobre para equipo electronico y electrico, hoja delgada de aleacion de cobre para equipo electronico y/o electrico, y componente conductor para equipo electronico y electrico y terminal. | |
| EP4299238A3 (en) | Low-silver tin based alternative solder alloy to standard sac alloys for high reliability applications | |
| MX2018002650A (es) | Aleaciones para soldadura sin plomo de alta confiabilidad. | |
| RU2017144086A (ru) | Припойная соединительная структура и способ пленкообразования | |
| HK1253577A1 (zh) | 含钯的锡/铜合金、用於其制备的方法及其用途 | |
| MY165485A (en) | High-temperature lead-free solder alloy | |
| MY179450A (en) | Lead-free solder alloy | |
| PH12021551205A1 (en) | Flux, solder alloy, joined body, and method for producing joined body | |
| MX2016015710A (es) | Aleacion de soldadura. | |
| MY165589A (en) | Lead-free solder alloy for terminal preliminary plating, and electronic component | |
| TH176484A (th) | ||
| WO2015193659A3 (en) | Alloy compositions | |
| WO2017095323A3 (en) | Silver alloyed copper wire | |
| WO2019094241A3 (en) | Cost-effective lead-free solder alloy for electronic applications |