TH178452A - ฟิล์มปิดผนึก และฟิล์มอัดซ้อน - Google Patents
ฟิล์มปิดผนึก และฟิล์มอัดซ้อนInfo
- Publication number
- TH178452A TH178452A TH1701005342A TH1701005342A TH178452A TH 178452 A TH178452 A TH 178452A TH 1701005342 A TH1701005342 A TH 1701005342A TH 1701005342 A TH1701005342 A TH 1701005342A TH 178452 A TH178452 A TH 178452A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- polyolefin resin
- sealing
- cyclic polyolefin
- layer
- resin
- Prior art date
Links
Abstract
คุณสมบัติการกันฝ้าแบบที่ควรใช้สามารถทำให้เกิดขึ้นได้โดยฟิล์มปิดผนึกที่ใช้โดยนำมา อัดซ้อนลงบนซับสเตรต, โดยที่ฟิล์มปิดผนึกนี้รวมถึงชั้นปิดผนึก (A) ที่มีโพลิโอลีฟินเรซิน (a1) และสารกันฝ้า, และชั้นเรซิน (B) ที่จัดวางไว้บนผิวด้านหนึ่งของชั้นปิดผนึก (A) และที่มีไซคลิก โพลิโอลีฟินเรซิน (b1) และโพลิโอลีฟินเรซิน (b2) ที่ไม่ใช่ไซคลิกโพลิโอลีฟินเรซิน ปริมาณของ ไซคลิกโพลิโอลีฟินเรซิน (b1) ที่มีอยู่ในชั้นเรซิน (B) คือ 10% ถึง 40% โดยมวล, และปริมาณของ โพลิโอลีฟินเรซิน (b2) ที่ไม่ใช่ไซคลิกโพลิโอลีฟินเรซินคือ 60% ถึง 90% โดยมวล
Claims (1)
1. ฟิล์มปิดผนึกที่ใช้โดยการนำมาอัดซ้อนลงบนซับสเตรต, ซึ่งฟิล์มปิดผนึกนี้ประกอบรวม ด้วยชั้นปิดผนึก (A) ที่มีโพลิโอลีฟินเรซิน (a1) และสารกันฝ้า, และชั้นเรซิน (B) ที่จัดวางไว้บนผิวด้าน หนึ่งของชั้นปิดผนึก (A) และที่มีไซคลิกโพลิโอลีฟินเรซิน (b1) และโพลิโอลีฟินเรซิน (b2) ที่ไม่ใช่ ไซคลิกโพลิโอลีฟินเรซิน, ซึ่งปริมาแท็ก :
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH178452A true TH178452A (th) | 2018-07-26 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| IN2014CN03520A (th) | ||
| WO2016139540A3 (en) | Quantum dots stabilized with a metal thiol polymer | |
| EA201800111A1 (ru) | Композиция термоплавкого адгезива на основе полипропилена | |
| MY188629A (en) | Release film | |
| BR112019000965A2 (pt) | material de mancal de deslizamento de alumínio livre de chumbo com superfície funcional | |
| PH12017500233A1 (en) | Solder alloy, solder ball, chip solder, solder paste and solder joint | |
| PH12017501873A1 (en) | Adhesive composition and laminate using the same | |
| GB2531452A (en) | Fabrication of a microfluidic chip package or assembly with separable chips | |
| MX388891B (es) | Pelicula intermedia para vidrio laminado, y vidrio laminado. | |
| BR112016029789A2 (pt) | película de multicamadas com tiras | |
| WO2019059630A3 (ko) | 접착제 조성물 및 이를 이용하여 형성된 접착제층을 포함하는 편광판 | |
| IN2012DE01687A (th) | ||
| PH12016501392B1 (en) | Adhesive composition and adhesive film having same, substrate provided with adhesive composition, and semiconductor device and method for manufacturing same | |
| WO2019059667A3 (ko) | 접착제 조성물, 이를 이용하여 형성된 접착제층을 포함하는 편광판 | |
| WO2019059666A3 (ko) | 접착제 조성물, 이를 이용하여 형성된 접착제층을 포함하는 편광판 | |
| MX2015009668A (es) | Material metalico conformado revestido. | |
| TH178452A (th) | ฟิล์มปิดผนึก และฟิล์มอัดซ้อน | |
| TR201819670T4 (tr) | Kaplama metal şerit üretme usulü. | |
| PH12017501660B1 (en) | Cover tape for packaging electronic component and package for electronic component | |
| TH178480A (th) | ฟิล์มปิดผนึก และฟิล์มอัดซ้อน | |
| CN205615120U (zh) | 无电晕可印刷bopp烟用包装膜 | |
| WO2019078656A3 (ko) | 점착 조성물 및 이의 경화물을 포함하는 점착 필름 | |
| TH160538A (th) | วัสดุขึ้นรูปโลหะเคลือบ | |
| TH1801002129A (th) | คอมโพสิตและล้อยางอัดลม | |
| TH1901005706A (th) | แผ่นลามิเนต,ภาชนะแบบตุ่มพองและบรรจุภัณฑ์แบบดันออก |