TH1801003214A - วิธีการสำหรับการฝังฟลิปชิปวงจรรวม - Google Patents
วิธีการสำหรับการฝังฟลิปชิปวงจรรวมInfo
- Publication number
- TH1801003214A TH1801003214A TH1801003214A TH1801003214A TH1801003214A TH 1801003214 A TH1801003214 A TH 1801003214A TH 1801003214 A TH1801003214 A TH 1801003214A TH 1801003214 A TH1801003214 A TH 1801003214A TH 1801003214 A TH1801003214 A TH 1801003214A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- smart card
- substrate
- vertical plane
- flip
- appearance
- Prior art date
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract 20
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 claims abstract 4
- 230000032683 aging Effects 0.000 claims abstract 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract 2
- 230000005923 long-lasting effect Effects 0.000 claims abstract 2
Abstract
------27/08/2561------(OCR) หน้า 1 ของจำนวน 1 หน้าบทสรปการประดิษฐ์รูปลักษณ์ของการประดิษฐ์นี้เกี่ยวข้องกับกระบวนการสำหรับการสร้างอุปกรณ์ลมาร์ทการ์ด (200)ได้แก่ สมาร์ทการ์ด และการกำหนดรูปลักษณ์สำหรับอุปกรณ์ลมาร์ทการ์ดที่มีความน่าเชื่อถือและมีอายุการใช้งานที่มากขึน และสุดท้ายได้รับการปรับปรุงให้ดีฃึน ในอุปกรณ์สมาร์ทการ์ดที่ประกอบรวมด้วยชั้น ซับลเตรตที่ถูกลามิเนต (220, 240) ที่สอดระหว่างทิเล์มยืดหยุ่น (230) ที่มีรูปแบบตัวนำบนสิ่งดังกล่าวฟลิปซิป (250) อย่างน้อยหนึ่งอันสำหรับการดำเนินการอุปกรณ์ลมาร์ทการ์ดที่ถูกฝังในซับลเตรตที่หนึ่ง (220)ในลักษณะที่ว่าซับสเตรตที่หนึ่งจัดให้มีการห่อหุ้มแก่ฟลิปซิปอย่างน้อยหนึ่งอัน ที่ชื่งฟลิปซิป (250) อย่างน้อยหนึ่งอันถูกจัดไว้ที่ตำแหน่งในระนาบตามแนวดิ่งที่หนึ่ง และซัวลัมผัส (260) สำหรับการจัดให้มีการเชื่อมต่อทางไฟฟ้าเมื่ออุปกรณ์สมาร์ทการ์ดถูกสอดเข้าไปในตัวอ่านสมาร์ทการ์ด ถูกจัดไว้ที่ตำแหน่งในระนาบ ตามแนวดิ่งที่สอง ที่ซึ่งระนาบตามแนวดิ่งที่หนึ่งไม่ซ้อนทับกับระนาบตามแนวดิ่งที่สอง ชั้วลัมผัส (260)ถูกทำให้ยื่นผ่านช่องโพรงในซับสเตรตที่ลองเพื่อทำให้เกิดพืนที่ราบที่สมํ่าเสมอกันแบบต่อเนื่องจากพืนผิวภายนอกของชั้นซับสเตรตที่ถูกลามิเนตไปยังขั้วลัมผัส (260) ------------ หน้า 1 ของจำนวน 1 หน้า บทสรุปการประดิษฐ์ รูปลักษณ์ของการประดิษฐ์นี้เกี่ยวข้องกับกระบวนการสำหรับการสร้างอุปกรณ์สมาร์ทการ์ด (200) ได้แก่ สมาร์ทการ์ด และการกำหนดรูปลักษณ์สำหรับอุปกรณ์สมาร์ทการ์ดที่มีความน่าเชื่อถือและมีอายุ การใช้งานที่มากขึ้น และสุดท้ายได้รับการปรับปรุงให้ดีขึ้น ในอุปกรณ์สมาร์ทการ์ดที่ประกอบรวมด้วย ชั้นซับสเตรตที่ถูกลามิเนต (220, 240) ที่สอดระหว่างฟิล์มยืดหยุ่น (230) ที่มีรูปแบบตัวนำบนสิ่งดังกล่าว ฟลิปชิป (250) อย่างน้อยหนึ่งอันสำหรับการดำเนินการอุปกรณ์สมาร์ทการ์ดที่ถูกฝังอยู่ในซับสเตรตที่หนึ่ง (220) ในลักษณะที่ว่าซับสเตรตที่หนึ่งจัดให้มีการห่อหุ้มไปยังฟลิปชิปอย่างน้อยหนึ่งอัน ที่ซึ่งฟลิปชิป (250) อย่างน้อยหนึ่งอันถูกจัดไว้ที่ตำแหน่งในระนาบตามแนวดิ่งที่หนึ่ง และขั้วสัมผัส (260) สำหรับการจัดให้มี การเชื่อมต่อทางไฟฟ้าเมื่ออุปกรณ์สมาร์ทการ์ดถูกสอดเข้าไปในตัวอ่านสมาร์ทการ์ด ถูกจัดไว้ที่ตำแหน่ง ในระนาบตามแนวดิ่งที่สอง ที่ซึ่งระนาบตามแนวดิ่งที่หนึ่งไม่ซ้อนทับกับระนาบตามแนวดิ่งที่สอง ขั้วสัมผัส (260) ถูกทำให้ยื่นผ่านช่องโพรงในซับสเตรตที่สองเพื่อขึ้นรูปพื้นที่ราบที่เสมอกันแบบต่อเนื่องจากพื้นผิว ภายนอกของชั้นซับสเตรตที่ถูกลามิเนตไปยังขั้วสัมผัส (260)
Claims (1)
- : ------27/08/2561------(OCR) หน้า 1 ของจำนวน 1 หน้าบทสรปการประดิษฐ์รูปลักษณ์ของการประดิษฐ์นี้เกี่ยวข้องกับกระบวนการสำหรับการสร้างอุปกรณ์ลมาร์ทการ์ด (200)ได้แก่ สมาร์ทการ์ด และการกำหนดรูปลักษณ์สำหรับอุปกรณ์ลมาร์ทการ์ดที่มีความน่าเชื่อถือและมีอายุการใช้งานที่มากขึน และสุดท้ายได้รับการปรับปรุงให้ดีฃึน ในอุปกรณ์สมาร์ทการ์ดที่ประกอบรวมด้วยชั้น ซับลเตรตที่ถูกลามิเนต (220, 240) ที่สอดระหว่างทิเล์มยืดหยุ่น (230) ที่มีรูปแบบตัวนำบนสิ่งดังกล่าวฟลิปซิป (250) อย่างน้อยหนึ่งอันสำหรับการดำเนินการอุปกรณ์ลมาร์ทการ์ดที่ถูกฝังในซับลเตรตที่หนึ่ง (220)ในลักษณะที่ว่าซับสเตรตที่หนึ่งจัดให้มีการห่อหุ้มแก่ฟลิปซิปอย่างน้อยหนึ่งอัน ที่ชื่งฟลิปซิป (250) อย่างน้อยหนึ่งอันถูกจัดไว้ที่ตำแหน่งในระนาบตามแนวดิ่งที่หนึ่ง และซัวลัมผัส (260) สำหรับการจัดให้มีการเชื่อมต่อทางไฟฟ้าเมื่ออุปกรณ์สมาร์ทการ์ดถูกสอดเข้าไปในตัวอ่านสมาร์ทการ์ด ถูกจัดไว้ที่ตำแหน่งในระนาบ ตามแนวดิ่งที่สอง ที่ซึ่งระนาบตามแนวดิ่งที่หนึ่งไม่ซ้อนทับกับระนาบตามแนวดิ่งที่สอง ชั้วลัมผัส (260)ถูกทำให้ยื่นผ่านช่องโพรงในซับสเตรตที่ลองเพื่อทำให้เกิดพืนที่ราบที่สมํ่าเสมอกันแบบต่อเนื่องจากพืนผิวภายนอกของชั้นซับสเตรตที่ถูกลามิเนตไปยังขั้วลัมผัส (260) ------------ หน้า 1 ของจำนวน 1 หน้า บทสรุปการประดิษฐ์ รูปลักษณ์ของการประดิษฐ์นี้เกี่ยวข้องกับกระบวนการสำหรับการสร้างอุปกรณ์สมาร์ทการ์ด (200) ได้แก่ สมาร์ทการ์ด และการกำหนดรูปลักษณ์สำหรับอุปกรณ์สมาร์ทการ์ดที่มีความน่าเชื่อถือและมีอายุ การใช้งานที่มากขึ้น และสุดท้ายได้รับการปรับปรุงให้ดีขึ้น ในอุปกรณ์สมาร์ทการ์ดที่ประกอบรวมด้วย ชั้นซับสเตรตที่ถูกลามิเนต (220, 240) ที่สอดระหว่างฟิล์มยืดหยุ่น (230) ที่มีรูปแบบตัวนำบนสิ่งดังกล่าว ฟลิปชิป (250) อย่างน้อยหนึ่งอันสำหรับการดำเนินการอุปกรณ์สมาร์ทการ์ดที่ถูกฝังอยู่ในซับสเตรตที่หนึ่ง (220) ในลักษณะที่ว่าซับสเตรตที่หนึ่งจัดให้มีการห่อหุ้มไปยังฟลิปชิปอย่างน้อยหนึ่งอัน ที่ซึ่งฟลิปชิป (250) อย่างน้อยหนึ่งอันถูกจัดไว้ที่ตำแหน่งในระนาบตามแนวดิ่งที่หนึ่ง และขั้วสัมผัส (260) สำหรับการจัดให้มี การเชื่อมต่อทางไฟฟ้าเมื่ออุปกรณ์สมาร์ทการ์ดถูกสอดเข้าไปในตัวอ่านสมาร์ทการ์ด ถูกจัดไว้ที่ตำแหน่ง ในระนาบตามแนวดิ่งที่สอง ที่ซึ่งระนาบตามแนวดิ่งที่หนึ่งไม่ซ้อนทับกับระนาบตามแนวดิ่งที่สอง ขั้วสัมผัส (260) ถูกทำให้ยื่นผ่านช่องโพรงในซับสเตรตที่สองเพื่อขึ้นรูปพื้นที่ราบที่เสมอกันแบบต่อเนื่องจากพื้นผิว ภายนอกของชั้นซับสเตรตที่ถูกลามิเนตไปยังขั้วสัมผัส (260) ข้อถือสิทธิ์ (ข้อที่หนึ่ง) ซึ่งจะปรากฏบนหน้าประกาศโฆษณา : แท็ก :
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH1801003214A true TH1801003214A (th) | 2020-01-27 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| PH12018500683B1 (en) | Method for embedding integrated circuit flip chip | |
| ES2901301T3 (es) | Método de fabricación de un circuito para un módulo de tarjeta de circuito integrado y circuito para un módulo de tarjeta de circuito integrado | |
| EP3252812A3 (en) | Embedded package structure | |
| PH12015500827A1 (en) | Simplified electronic module for a smart card with a dual communication interface | |
| ATE439650T1 (de) | Schliessung mit rfid-einrichtung | |
| ATE434230T1 (de) | Sicherheitsanordnung zur betrugsvorbeugung für einen elektrischen verbinder für chipkarten | |
| GB2483180B (en) | Integrated circuit package having security feature and method of manufacturing same | |
| CN106326807B (zh) | 指纹感测器 | |
| SE1750770A1 (en) | Fingerprint sensor module and method for manufacturing a fingerprint sensor module | |
| ES2867102T3 (es) | Procedimiento de fabricación de un módulo electrónico de una sola cara que comprende áreas de interconexión | |
| CN103974539B (zh) | 集成电路贴片及其制造方法 | |
| CN203607386U (zh) | 一种新型指纹传感器注胶封装结构 | |
| WO2018063674A3 (en) | Integrated circuit package assembly with wire end above a topmost component | |
| EP3007222A3 (en) | Robust and reliable power semiconductor package | |
| CN105742257B (zh) | 电子器件和制造电子器件的方法 | |
| US10999916B2 (en) | Functional contactor for an electronic device | |
| DE602006004580D1 (de) | Metalleinschluss mit rfid-einrichtung | |
| MY200763A (en) | Extended package air core inductor | |
| CN109918966B (zh) | 指纹识别装置及其制造方法、移动终端及指纹锁 | |
| CN203386279U (zh) | Ic卡终端 | |
| KR20180049942A (ko) | 기능성 컨택터 | |
| MY168823A (en) | Integrated circuit film and method for manipulating the same | |
| JP2007173606A5 (th) | ||
| KR101497229B1 (ko) | 임베디드용 전자부품, 전자부품 내장기판 및 전자부품 내장기판 제조방법 | |
| TWI623080B (zh) | Electronic package module |