TH180174A - แผ่นนำเข้าสำหรับการเจาะและวิธีการสำหรับกระบวนการเจาะโดยการใช้สิ่งเดียวกันนี้ - Google Patents

แผ่นนำเข้าสำหรับการเจาะและวิธีการสำหรับกระบวนการเจาะโดยการใช้สิ่งเดียวกันนี้

Info

Publication number
TH180174A
TH180174A TH1701005434A TH1701005434A TH180174A TH 180174 A TH180174 A TH 180174A TH 1701005434 A TH1701005434 A TH 1701005434A TH 1701005434 A TH1701005434 A TH 1701005434A TH 180174 A TH180174 A TH 180174A
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
abs
carbon
layer
absorption
represented
Prior art date
Application number
TH1701005434A
Other languages
English (en)
Inventor
คาเมอิ นายทาคายูกิ
มัตซึยามะ นายโยสุเกะ
โอกาชิวะ นายทาคาอากิ
Original Assignee
นางดารานีย์ วัจนะวุฒิวงศ์
นางสาวสนธยา สังขพงศ์
Filing date
Publication date
Application filed by นางดารานีย์ วัจนะวุฒิวงศ์, นางสาวสนธยา สังขพงศ์ filed Critical นางดารานีย์ วัจนะวุฒิวงศ์
Publication of TH180174A publication Critical patent/TH180174A/th

Links

Abstract

แผ่นนำเข้า (entry sheet) สำหรับการเจาะที่ประกอบด้วยฟอยล์โลหะและชั้นของ องค์ประกอบเรซินซึ่งเป็นชั้นที่ถูกสร้างขึ้นบนฟอยล์โลหะโดยไม่มีการแทรกชั้นยึดติด ในที่ซึ่งชั้น ขององค์ประกอบเรซินมีพีคที่เกิดจากพันธะคู่อะตอมคาร์บอน-อะตอมออกซิเจนที่ปรากฏที่ 1700 ถึง 1750 เซนติเมตร-1 และพีคที่เกิดจากพันธะเดี่ยวอะตอมคาร์บอน-อะตอมออกซิเจนที่ปรากฏ ที่ 1080 ถึง 1300 เซนติเมตร-1 ในอินฟราเรดสเปคโตรสโคปี และเมื่อการดูดกลืนที่พีคที่เกิดจาก พันธะคู่อะตอมคาร์บอน-อะตอมออกซิเจนที่ปรากฏที่ 1700 ถึง 1750 เซนติเมตร-1 ถูกแทนโดย Abs(C=O)L และการดูดกลืนที่พีคของพันธะเดี่ยวอะตอมคาร์บอน-อะตอมออกซิเจนที่ปรากฏ ที่ 1080 ถึง 1300 เซนติเมตร-1 ถูกแทนโดย Abs(C-O)L ชั้นขององค์ประกอบเรซินมีอัตราส่วน การดูดกลืน (C) 0.12 ถึง 1.80 อัตราส่วนการดูดกลืน (C) ที่ถูกแทนโดยนิพจน์ (1) ต่อไปนี้ อัตราส่วนการดูดกลืน (C) = Abs(C=O)L/Abs(C-O)L นิพจน์ (1)

Claims (1)

: แผ่นนำเข้า (entry sheet) สำหรับการเจาะที่ประกอบด้วยฟอยล์โลหะและชั้นของ องค์ประกอบเรซินซึ่งเป็นชั้นที่ถูกสร้างขึ้นบนฟอยล์โลหะโดยไม่มีการแทรกชั้นยึดติด ในที่ซึ่งชั้น ขององค์ประกอบเรซินมีพีคที่เกิดจากพันธะคู่อะตอมคาร์บอน-อะตอมออกซิเจนที่ปรากฏที่ 1700 ถึง 1750 เซนติเมตร-1 และพีคที่เกิดจากพันธะเดี่ยวอะตอมคาร์บอน-อะตอมออกซิเจนที่ปรากฏ ที่ 1080 ถึง 1300 เซนติเมตร-1 ในอินฟราเรดสเปคโตรสโคปี และเมื่อการดูดกลืนที่พีคที่เกิดจาก พันธะคู่อะตอมคาร์บอน-อะตอมออกซิเจนที่ปรากฏที่ 1700 ถึง 1750 เซนติเมตร-1 ถูกแทนโดย Abs(C=O)L และการดูดกลืนที่พีคของพันธะเดี่ยวอะตอมคาร์บอน-อะตอมออกซิเจนที่ปรากฏ ที่ 1080 ถึง 1300 เซนติเมตร-1 ถูกแทนโดย Abs(C-O)L ชั้นขององค์ประกอบเรซินมีอัตราส่วน การดูดกลืน (C) 0.12 ถึง 1.80 อัตราส่วนการดูดกลืน (C) ที่ถูกแทนโดยนิพจน์ (1) ต่อไปนี้ อัตราส่วนการดูดกลืน (C) = Abs(C=O)L/Abs(C-O)L นิพจน์ (1)ข้อถือสิทธิ์ (ข้อที่หนึ่ง) ซึ่งจะปรากฏบนหน้าประกาศโฆษณา :
1. แผ่นนำเข้า (entry sheet) สำหรับการเจาะที่ประกอบรวมด้วย: ฟอยล์โลหะ; และ ชั้นขององค์ประกอบเรซิน ชั้นที่ถูกสร้างขึ้นบนฟอยล์โลหะโดยไม่มีการแทรกชั้นยึดติด ที่ซึ่ง &nbแท็ก :
TH1701005434A 2016-02-24 แผ่นนำเข้าสำหรับการเจาะและวิธีการสำหรับกระบวนการเจาะโดยการใช้สิ่งเดียวกันนี้ TH180174A (th)

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TH180174A true TH180174A (th) 2018-09-27

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
SG11201900449YA (en) Resin composition, laminate sheet, and multilayer printed wiring board
AR111148A1 (es) Procedimiento para producir una lámina multicapa y una lámina multicapa, así como un elemento de seguridad y un documento de seguridad
DE602006010869D1 (de) Maschinengestützte laminierungsvorrichtung und verfahren
MX381837B (es) Estructura laminada que incluye un recubrimiento imprimador en la misma.
AR106662A1 (es) Método para la fabricación de una capa no opaca para una estructura multicapa que comprende una ventana, y una multicapa con dicha capa no opaca
SG11201811809SA (en) Resin composition, resin film, laminate, multilayer printed wiring board and method for producing multilayer printed wiring board
EP3978185A3 (en) Methods for perforating materials
PL420381A1 (pl) Wytwarzanie ciągłe dokumentów z elementami zabezpieczającymi
MX2016010896A (es) Lamina de plastico, metodo para la fabricacion de lamina de plastico, pelicula de capa intermedia para vidrio laminado y vidrio laminado.
TH180174A (th) แผ่นนำเข้าสำหรับการเจาะและวิธีการสำหรับกระบวนการเจาะโดยการใช้สิ่งเดียวกันนี้
PH12014502842A1 (en) Base sheet for electronic component packaging, multilayer sheet for electronic component packaging, carrier tape for electronic component packaging, and electronic component carrier
ATE481187T1 (de) Verfahren und vorrichtung zum aufwickeln von warmband
GB2565706A (en) System and method for forming a fold line in a substrate
PL416529A1 (pl) Arkusz dekoracyjny i zawierający go panel dekoracyjny
TH181025A (th) แผ่นนำเข้าสำหรับการเจาะและวิธีการสำหรับกระบวนการเจาะโดยการใช้สิ่งเดียวกันนี้
DE502006000205D1 (de) Fensterbeutel sowie Verfahren zu dessen Herstellung
MY192520A (en) Thin resin films and their use in layups
MX393786B (es) Sistemas adhesivos de embalaje y metodos de laminacion que los emplean.
WO2014127283A3 (en) Plastic card prelaminate and plastic card including a phone sticker
TH1801001296A (th) แผ่นเอนทรีสำหรับทำการเจาะ และวิธีการสำหรับทำการดำเนินการเจาะโดยใช้สิ่งเดียวกันนั้น
TH177944A (th) องค์ประกอบเรซิน, พรีเพร็ก, ลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ, แผ่นเรซิน, และ แผ่นวงจรพิมพ์
PL405649A1 (pl) Wielowarstwowa tapeta panelowa oraz sposób jej wytwarzania
TH165119A (th) "ส่วนห่อหุ้มสำหรับก้อนสบู่"
TH1801006996A (th) ลามิเนตที่หุ้มด้วยโลหะ, แผ่นวงจรพิมพ์, และ วัสดุบรรจุสารกึ่งตัวนำ
TH1801001434A (th)