TH181098A - วิธีการผลิตแผงวงจรแบบเดินสาย - Google Patents
วิธีการผลิตแผงวงจรแบบเดินสายInfo
- Publication number
- TH181098A TH181098A TH1601007651A TH1601007651A TH181098A TH 181098 A TH181098 A TH 181098A TH 1601007651 A TH1601007651 A TH 1601007651A TH 1601007651 A TH1601007651 A TH 1601007651A TH 181098 A TH181098 A TH 181098A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- metal film
- thin metal
- photoresist layer
- light
- layer
- Prior art date
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract 4
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 claims abstract 12
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract 11
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract 4
- 206010011732 Cyst Diseases 0.000 claims abstract 2
- 208000031513 cyst Diseases 0.000 claims abstract 2
- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 claims 1
Abstract
แก้ไข 17/02/2560 วิธีการผลิตแผงวงจรแบบเดินสายซึ่งมีส่วนที่เป็นชั้นคั่นฉนวนและแพทเทิร์นที่มีสภาพนำที่ถูกจัด ให้ไว้บนชั้นคั่นฉนวนจะรวมถึงขั้นตอนต่อไปนี้คือ ขั้นตอน (1) ซึ่งชั้นคั่นฉนวนจะถูกจัดให้มีขึ้น; ขั้นตอน (2) ซึ่งฟิล์มโลหะบางจะถูกจัดให้ไว้บนหน้าลาดเอียงของชั้นคั่นฉนวน; ขั้นตอน (3) ซึ่งชั้นโฟโตรี ซิสต์จะถูกจัดให้ไว้บนฟิล์มโลหะบาง; ขั้นตอน (4) ซึ่งหน้ากากแสงจะถูกจัดวางโดยให้ส่วนที่จะจัดให้มี แพทเทิร์นที่มีสภาพนำในชั้นโฟโตรีซิสต์นั้นถูกกำบังจากแสงและชั้นโฟโตรีซิสต์จะถูกเผยรับแสงโดย ผ่านหน้ากากแสง; ขั้นตอน (5) ซึ่งส่วนนั้นในชั้นโฟโตรีซิสต์ที่ถูกกำบังจากแสงโดยหน้ากากแสงจะถูกนำ ออกเพื่อเผยฟิล์มโลหะบางที่สอดคล้องกับส่วนนั้น; และขั้นตอน (6) ซึ่งแพทเทิร์นที่มีสภาพนำจะถูกจัดให้ ไว้บนฟิล์มโลหะบางที่ถูกเผยจากชั้นโฟโตรีซิสต์ เมื่อเผยชั้นโฟโตรีซิสต์ การสะท้อนก็จะถูกทำให้เกิดขึ้น โดยฟิล์มโลหะบางที่ถูกตั้งตำแหน่งบนหน้าลาดเอียงเพื่อลดแสงที่ถูกฉายไปยังส่วนนั้น ------------------------
Claims (1)
1. วิธีการผลิตแผงวงจรแบบเดินสายซึ่งมีส่วนที่เป็นชั้นคั่นฉนวนและแพทเทิร์นที่มีสภาพนำที่ถูก จัดให้ไว้บนชั้นคั่นฉนวน โดยที่วิธีการจะรวมถึงขั้นตอนต่อไปนี้คือ ขั้นตอน (1) ซึ่งชั้นคั่นฉนวนจะถูกจัดให้มีขึ้น, ขั้นตอน (2) ซึ่งฟิล์มโลหะบางจะถูกจัดให้ไว้บนหน้าลาดเอียงของชั้นคั่นฉนวน, &nbแท็ก :
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH181098A true TH181098A (th) | 2018-11-01 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2015109449A5 (th) | ||
| JP2021093434A5 (th) | ||
| JP2016018806A5 (th) | ||
| WO2012072212A3 (de) | Elektronisches bauteil, verfahren zu dessen herstellung und leiterplatte mit elektronischem bauteil | |
| TWI642805B (zh) | 成膜遮罩之製造方法及成膜遮罩 | |
| TW200726353A (en) | Structure of circuit board and method for fabricating the same | |
| EP2779810A3 (en) | Printed circuit board package structure and manufacturing method thereof | |
| TW200802536A (en) | Method of manufacturing semiconductor device | |
| WO2011059961A3 (en) | Semiconductor device fabrication using a multiple exposure and block mask approach to reduce design rule violations | |
| WO2013163653A3 (en) | Magnetic memory and method of fabrication | |
| JP2013515358A (ja) | 印刷回路基板をシールドするための方法およびその印刷回路基板 | |
| WO2018035536A3 (en) | Method for producing a printed circuit board | |
| WO2012087059A3 (en) | Printed circuit board and method for manufacturing the same | |
| US20150327371A1 (en) | Method of making a flexible multilayer circuit board | |
| WO2012087060A3 (en) | Printed circuit board and method for manufacturing the same | |
| TW200514486A (en) | Process for producing wiring circuit board | |
| US9247632B2 (en) | Cover structure and manufacturing method thereof | |
| JP2017028002A5 (th) | ||
| WO2017201294A3 (en) | Method of manufacturing circuit boards | |
| TWI499364B (zh) | 核心基材與線路板的製作方法 | |
| WO2011127867A3 (zh) | 一种多层电路板及其制造方法 | |
| TW200618707A (en) | Multi-layer printed circuit board layout and manufacturing method thereof | |
| US20130220683A1 (en) | Printed circuit board and method for manufacturing printed circuit board | |
| TWI298613B (en) | Method for manufacturing via holes used in printed circuit boards | |
| KR102435124B1 (ko) | 인쇄회로기판 및 인쇄회로기판의 제조방법 |