TH183524A - แผ่นสารยึดติดที่แยกเอาออกได้สำหรับการดำเนินกรรมวิธีสารกึ่งตัวนำ - Google Patents
แผ่นสารยึดติดที่แยกเอาออกได้สำหรับการดำเนินกรรมวิธีสารกึ่งตัวนำInfo
- Publication number
- TH183524A TH183524A TH1801001988A TH1801001988A TH183524A TH 183524 A TH183524 A TH 183524A TH 1801001988 A TH1801001988 A TH 1801001988A TH 1801001988 A TH1801001988 A TH 1801001988A TH 183524 A TH183524 A TH 183524A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- styrene
- block copolymer
- resin
- hydrogenated
- base material
- Prior art date
Links
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 title claims abstract 7
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 title claims abstract 7
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract 7
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract 20
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract 20
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 16
- 229920006132 styrene block copolymer Polymers 0.000 claims abstract 12
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract 10
- -1 polypropylene Polymers 0.000 claims abstract 8
- MTAZNLWOLGHBHU-UHFFFAOYSA-N butadiene-styrene rubber Chemical compound C=CC=C.C=CC1=CC=CC=C1 MTAZNLWOLGHBHU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 5
- ROGIWVXWXZRRMZ-UHFFFAOYSA-N 2-methylbuta-1,3-diene;styrene Chemical class CC(=C)C=C.C=CC1=CC=CC=C1 ROGIWVXWXZRRMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 4
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 claims abstract 4
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 claims abstract 4
- 229920001400 block copolymer Polymers 0.000 claims abstract 4
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 claims abstract 4
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract 4
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 claims abstract 4
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims abstract 4
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 claims abstract 4
- 229920000346 polystyrene-polyisoprene block-polystyrene Polymers 0.000 claims abstract 4
- 239000002356 single layer Substances 0.000 claims abstract 4
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims abstract 4
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims 1
Abstract
ชุดประกาศโฆษณา 07/02/2562 แผ่นสารยึดติดที่แยกเอาออกได้สำหรับการดำเนินกรรมวิธีสารกึ่งตัวนำ, ที่มีชันสารยึดติดที่ แยกเอาออกได้ที่ให้บนฟิล์มวัสดุฐาน, ที่ซึ่งแฟคเตอร์การสูญเสียเป็น 0.08 หรือมากกว่า และน้อยกว่า 0.15 ที่ความถี่ 0.01 ถึง 10 เฮิรตซ์; ฟิล์มวัสดุฐานนันมีชั้นเดียว, และมี 5 ถึง 39 ส่วนโดยมวลของบล็อค โคพอลิเมอร์ที่มีสไทรีนเป็นพืนฐานเทียบกับ 100 ส่วนโดยมวล ของเบสเรซิน; บล็อกโคพอลิเมอร์ที่ มีสไทรีนเป็นพื้นฐานนั้นเป็นอย่างน้อยหนึ่งชนิดของเรซินที่เลือกจากหสู่ซึ่งประกอบ ด้วย สไทรีน- ไฮโดรจีเนเทดไอโซพรีน-สไทรีนบล็อคโคพอลิเมอร์, สไทรีน-ไอโซพรีน-สไทรีนบล็อคโคพอลิเมอร์, สไทรีน-ไฮโดรจีเนเทดบิวทาไดอีน-สไทรีนบล็อคโคพอลิเมอร์, และสไทรีน-ไฮโดรจีเนเทดไอโซพ รีน/บิวทาไดอีน-สไทรีนบล็อคโคพอลิเมอร์; และ เบสเรซินนันเป็นอย่างน้อยหนึ่งชนิดของเรซินที่ เลือกจากเรซินจำเพาะตังเช่นพอลิโพรพิสิน, พอณิอธิลีน,และสารที่คล้ายกัน ---------------- ------27/03/2560------(OCR) หน้า 1 ของจำนวน 1 หน้า บทสรุปกใรประดิษฐ์ แผ่นสารยึดติดที่แยกเอาออกได้สำหรับการดำเนินกรรมวิธีสารกึ่งตัวนำ, ที่มีชันสารยึดติดที่ แยกเอาออกได้ที่ให้บนฟิล์มวัสดุฐาน, ที่ซึ่งแฟคเตอร์การสูญเสียเป็น 0.08 หรือมากกว่า และน้อยกว่า 0.15 ที่ความถี่ 0.01 ถึง 10 เฮิรตซ์; ฟิล์มวัสดุฐานนันมีชั้นเดียว, และมี 5 ถึง 39 ส่วนโดยมวลของบล็อค โคพอลิเมอร์ที่มีสไทรีนเป็นพืนฐานเทียบกับ 100 ส่วนโดยมวล ของเบสเรซิน; บล็อกโคพอลิเมอร์ที่ มีสไทรีนเป็นพื้นฐานนั้นเป็นอย่างน้อยหนึ่งชนิดของเรซินที่เลือกจากหสู่ซึ่งประกอบ ด้วย สไทรีน- ไฮโดรจีเนเทดไอโซพรีน-สไทรีนบล็อคโคพอลิเมอร์, สไทรีน-ไอโซพรีน-สไทรีนบล็อคโคพอลิเมอร์, สไทรีน-ไฮโดรจีเนเทดบิวทาไดอีน-สไทรีนบล็อคโคพอลิเมอร์, และสไทรีน-ไฮโดรจีเนเทดไอโซพ รีน/บิวทาไดอีน-สไทรีนบล็อคโคพอลิเมอร์; และ เบสเรซินนันเป็นอย่างน้อยหนึ่งชนิดของเรซินที่ เลือกจากเรซินจำเพาะตังเช่นพอลิโพรพิสิน, พอณิอธิลีน,และสารที่คล้ายกัน ------------
Claims (1)
1. แผ่นสารยึดติดที่แยกเอาออกได้สำหรับการดำเนินกรรมวิธีสารกึ่งตัวนำ, ซึ่งประกอบรวม ด้วย: ฟิล์มวัสดุฐาน; และ ชั้นสารยึดติดที่แยกเอาออกได้ที่ให้บนฟิล์มวัสดุฐานนั้น, ซึ่งแฟคเตอร์การสูญเสีย เป็น 0.08 หรือมากกว่า และน้อยกว่า 0.15, ซึ่งตรวจวัดในรูปของฟิล์มโดยการ ใช้ชิ้นทดสอบที่เตรียมโดยการดำเนินกรรมวิธีแผ่นสารยึดติดที่แยกเอาออกได้สำหรับการดำเนิน กรรมวิธีสารกึ่งตัวนำ ให้มีความกว้างเป็น 5 มิลลิเมตรแท็ก :
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH183524A true TH183524A (th) | 2019-02-07 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP3767738A4 (en) | FILM BATTERY AND PATCH | |
| EP3767228A4 (en) | SHEET THICKNESS MEASURING DEVICE | |
| MA52416A (fr) | Anticorps b7-h4 et leurs procédés d'utilisation | |
| EP3278787A4 (en) | POLYMERIZABLE MONOMER FOR DENTAL MATERIALS, COMPOSITION, ADHESIVE DENTAL MATERIAL AND KIT | |
| EP3882299A4 (en) | POLYIMIDE RESIN, PAINT AND POLYIMIDE FILM | |
| EP3746843A4 (en) | METHOD AND DEVICE FOR MODULATION OF LIGHT WITH PHASE-CHANGE MATERIALS | |
| EP3812318A4 (en) | MATERIAL INTEGRATION DEVICE | |
| EP3868802A4 (en) | COPOLYMER AND POSITIVE RESIST COMPOSITION | |
| EP3950830A4 (en) | RESIN COMPOSITION AND FILM FOR COVERING MATERIAL | |
| MY186142A (en) | Removable adhesive sheet for semiconductor processing | |
| EP3878916A4 (en) | COATING MATERIAL AND FOIL | |
| EP4081864A4 (en) | RETICLE POD WITH BASE PLATE RETENTION | |
| EP3746484A4 (en) | ANTI-MS4A6A ANTIBODY AND METHOD OF USING THEREOF | |
| EP3901204A4 (en) | GREASE RESISTANT FILM, GREASE RESISTANT BASE MATERIAL AND GREASE RESISTANT PAPER | |
| EP3744789A4 (en) | RESIN COMPOSITION, SEMICONDUCTOR SEAL MATERIAL, ONE-PIECE ADHESIVE AND ADHESIVE FILM | |
| EP3540025A4 (en) | SEMICONDUCTOR RESIN COMPOSITION, SEMICONDUCTOR CONNECTION FILM, AND SEMICONDUCTOR COMPONENT USING A SEMICONDUCTOR CONNECTION FILM | |
| KR20180084334A (ko) | 접촉 감응 소자 | |
| EP3790603A4 (en) | Therapeutic hydrogel material and methods of using the same | |
| IL283681A (en) | A hydrogenated copolymer preparation, an adhesive material preparation and an adhesive layer | |
| WO2019059667A3 (ko) | 접착제 조성물, 이를 이용하여 형성된 접착제층을 포함하는 편광판 | |
| EP3763709A4 (en) | ADHESIVE COMPOSITION FOR CONNECTING A SEMI-CONDUCTOR CIRCUIT AND ADHESIVE FOIL PROVIDED WITH IT | |
| TH183525A (th) | แผ่นสารยึดติดที่แยกเอาออกได้ สำหรับการดำเนินกรรมวิธีสารกึ่งตัวนำ | |
| EP3692018C0 (en) | CELL ADHESION MODULATORS, METHODS AND COMPOSITIONS THEREOF | |
| EP4089135A4 (en) | POLYIMIDE RESIN, PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION, RESIN FILM AND ELECTRONIC DEVICE | |
| EP3901212A4 (en) | COMPOSITION, COATING, FILM AND BASE MATERIAL |