TH183524A - แผ่นสารยึดติดที่แยกเอาออกได้สำหรับการดำเนินกรรมวิธีสารกึ่งตัวนำ - Google Patents

แผ่นสารยึดติดที่แยกเอาออกได้สำหรับการดำเนินกรรมวิธีสารกึ่งตัวนำ

Info

Publication number
TH183524A
TH183524A TH1801001988A TH1801001988A TH183524A TH 183524 A TH183524 A TH 183524A TH 1801001988 A TH1801001988 A TH 1801001988A TH 1801001988 A TH1801001988 A TH 1801001988A TH 183524 A TH183524 A TH 183524A
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
styrene
block copolymer
resin
hydrogenated
base material
Prior art date
Application number
TH1801001988A
Other languages
English (en)
Inventor
คาวาตะ
ซาโตรุ
Original Assignee
นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์
นางสาวปรับโยชน์ ศรีกิจจาภรณ์
นายรุทร นพคุณ
Filing date
Publication date
Application filed by นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์, นางสาวปรับโยชน์ ศรีกิจจาภรณ์, นายรุทร นพคุณ filed Critical นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์
Publication of TH183524A publication Critical patent/TH183524A/th

Links

Abstract

ชุดประกาศโฆษณา 07/02/2562 แผ่นสารยึดติดที่แยกเอาออกได้สำหรับการดำเนินกรรมวิธีสารกึ่งตัวนำ, ที่มีชันสารยึดติดที่ แยกเอาออกได้ที่ให้บนฟิล์มวัสดุฐาน, ที่ซึ่งแฟคเตอร์การสูญเสียเป็น 0.08 หรือมากกว่า และน้อยกว่า 0.15 ที่ความถี่ 0.01 ถึง 10 เฮิรตซ์; ฟิล์มวัสดุฐานนันมีชั้นเดียว, และมี 5 ถึง 39 ส่วนโดยมวลของบล็อค โคพอลิเมอร์ที่มีสไทรีนเป็นพืนฐานเทียบกับ 100 ส่วนโดยมวล ของเบสเรซิน; บล็อกโคพอลิเมอร์ที่ มีสไทรีนเป็นพื้นฐานนั้นเป็นอย่างน้อยหนึ่งชนิดของเรซินที่เลือกจากหสู่ซึ่งประกอบ ด้วย สไทรีน- ไฮโดรจีเนเทดไอโซพรีน-สไทรีนบล็อคโคพอลิเมอร์, สไทรีน-ไอโซพรีน-สไทรีนบล็อคโคพอลิเมอร์, สไทรีน-ไฮโดรจีเนเทดบิวทาไดอีน-สไทรีนบล็อคโคพอลิเมอร์, และสไทรีน-ไฮโดรจีเนเทดไอโซพ รีน/บิวทาไดอีน-สไทรีนบล็อคโคพอลิเมอร์; และ เบสเรซินนันเป็นอย่างน้อยหนึ่งชนิดของเรซินที่ เลือกจากเรซินจำเพาะตังเช่นพอลิโพรพิสิน, พอณิอธิลีน,และสารที่คล้ายกัน ---------------- ------27/03/2560------(OCR) หน้า 1 ของจำนวน 1 หน้า บทสรุปกใรประดิษฐ์ แผ่นสารยึดติดที่แยกเอาออกได้สำหรับการดำเนินกรรมวิธีสารกึ่งตัวนำ, ที่มีชันสารยึดติดที่ แยกเอาออกได้ที่ให้บนฟิล์มวัสดุฐาน, ที่ซึ่งแฟคเตอร์การสูญเสียเป็น 0.08 หรือมากกว่า และน้อยกว่า 0.15 ที่ความถี่ 0.01 ถึง 10 เฮิรตซ์; ฟิล์มวัสดุฐานนันมีชั้นเดียว, และมี 5 ถึง 39 ส่วนโดยมวลของบล็อค โคพอลิเมอร์ที่มีสไทรีนเป็นพืนฐานเทียบกับ 100 ส่วนโดยมวล ของเบสเรซิน; บล็อกโคพอลิเมอร์ที่ มีสไทรีนเป็นพื้นฐานนั้นเป็นอย่างน้อยหนึ่งชนิดของเรซินที่เลือกจากหสู่ซึ่งประกอบ ด้วย สไทรีน- ไฮโดรจีเนเทดไอโซพรีน-สไทรีนบล็อคโคพอลิเมอร์, สไทรีน-ไอโซพรีน-สไทรีนบล็อคโคพอลิเมอร์, สไทรีน-ไฮโดรจีเนเทดบิวทาไดอีน-สไทรีนบล็อคโคพอลิเมอร์, และสไทรีน-ไฮโดรจีเนเทดไอโซพ รีน/บิวทาไดอีน-สไทรีนบล็อคโคพอลิเมอร์; และ เบสเรซินนันเป็นอย่างน้อยหนึ่งชนิดของเรซินที่ เลือกจากเรซินจำเพาะตังเช่นพอลิโพรพิสิน, พอณิอธิลีน,และสารที่คล้ายกัน ------------

Claims (1)

: ชุดประกาศโฆษณา 07/02/2562 แผ่นสารยึดติดที่แยกเอาออกได้สำหรับการดำเนินกรรมวิธีสารกึ่งตัวนำ, ที่มีชันสารยึดติดที่ แยกเอาออกได้ที่ให้บนฟิล์มวัสดุฐาน, ที่ซึ่งแฟคเตอร์การสูญเสียเป็น 0.08 หรือมากกว่า และน้อยกว่า 0.15 ที่ความถี่ 0.01 ถึง 10 เฮิรตซ์; ฟิล์มวัสดุฐานนันมีชั้นเดียว, และมี 5 ถึง 39 ส่วนโดยมวลของบล็อค โคพอลิเมอร์ที่มีสไทรีนเป็นพืนฐานเทียบกับ 100 ส่วนโดยมวล ของเบสเรซิน; บล็อกโคพอลิเมอร์ที่ มีสไทรีนเป็นพื้นฐานนั้นเป็นอย่างน้อยหนึ่งชนิดของเรซินที่เลือกจากหสู่ซึ่งประกอบ ด้วย สไทรีน- ไฮโดรจีเนเทดไอโซพรีน-สไทรีนบล็อคโคพอลิเมอร์, สไทรีน-ไอโซพรีน-สไทรีนบล็อคโคพอลิเมอร์, สไทรีน-ไฮโดรจีเนเทดบิวทาไดอีน-สไทรีนบล็อคโคพอลิเมอร์, และสไทรีน-ไฮโดรจีเนเทดไอโซพ รีน/บิวทาไดอีน-สไทรีนบล็อคโคพอลิเมอร์; และ เบสเรซินนันเป็นอย่างน้อยหนึ่งชนิดของเรซินที่ เลือกจากเรซินจำเพาะตังเช่นพอลิโพรพิสิน, พอณิอธิลีน,และสารที่คล้ายกัน ---------------- ------27/03/2560------(OCR) หน้า 1 ของจำนวน 1 หน้า บทสรุปกใรประดิษฐ์ แผ่นสารยึดติดที่แยกเอาออกได้สำหรับการดำเนินกรรมวิธีสารกึ่งตัวนำ, ที่มีชันสารยึดติดที่ แยกเอาออกได้ที่ให้บนฟิล์มวัสดุฐาน, ที่ซึ่งแฟคเตอร์การสูญเสียเป็น 0.08 หรือมากกว่า และน้อยกว่า 0.15 ที่ความถี่ 0.01 ถึง 10 เฮิรตซ์; ฟิล์มวัสดุฐานนันมีชั้นเดียว, และมี 5 ถึง 39 ส่วนโดยมวลของบล็อค โคพอลิเมอร์ที่มีสไทรีนเป็นพืนฐานเทียบกับ 100 ส่วนโดยมวล ของเบสเรซิน; บล็อกโคพอลิเมอร์ที่ มีสไทรีนเป็นพื้นฐานนั้นเป็นอย่างน้อยหนึ่งชนิดของเรซินที่เลือกจากหสู่ซึ่งประกอบ ด้วย สไทรีน- ไฮโดรจีเนเทดไอโซพรีน-สไทรีนบล็อคโคพอลิเมอร์, สไทรีน-ไอโซพรีน-สไทรีนบล็อคโคพอลิเมอร์, สไทรีน-ไฮโดรจีเนเทดบิวทาไดอีน-สไทรีนบล็อคโคพอลิเมอร์, และสไทรีน-ไฮโดรจีเนเทดไอโซพ รีน/บิวทาไดอีน-สไทรีนบล็อคโคพอลิเมอร์; และ เบสเรซินนันเป็นอย่างน้อยหนึ่งชนิดของเรซินที่ เลือกจากเรซินจำเพาะตังเช่นพอลิโพรพิสิน, พอณิอธิลีน,และสารที่คล้ายกัน ------------ข้อถือสิทธิ์ (ข้อที่หนึ่ง) ซึ่งจะปรากฏบนหน้าประกาศโฆษณา : ------27/03/2560------(OCR) หน้า 1 ของจำนวน 2 หน้า ข้อถือสิทธิ
1. แผ่นสารยึดติดที่แยกเอาออกได้สำหรับการดำเนินกรรมวิธีสารกึ่งตัวนำ, ซึ่งประกอบรวม ด้วย: ฟิล์มวัสดุฐาน; และ ชั้นสารยึดติดที่แยกเอาออกได้ที่ให้บนฟิล์มวัสดุฐานนั้น, ซึ่งแฟคเตอร์การสูญเสีย เป็น 0.08 หรือมากกว่า และน้อยกว่า 0.15, ซึ่งตรวจวัดในรูปของฟิล์มโดยการ ใช้ชิ้นทดสอบที่เตรียมโดยการดำเนินกรรมวิธีแผ่นสารยึดติดที่แยกเอาออกได้สำหรับการดำเนิน กรรมวิธีสารกึ่งตัวนำ ให้มีความกว้างเป็น 5 มิลลิเมตรแท็ก :
TH1801001988A 2017-03-27 แผ่นสารยึดติดที่แยกเอาออกได้สำหรับการดำเนินกรรมวิธีสารกึ่งตัวนำ TH183524A (th)

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TH183524A true TH183524A (th) 2019-02-07

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP3767738A4 (en) FILM BATTERY AND PATCH
EP3767228A4 (en) SHEET THICKNESS MEASURING DEVICE
MA52416A (fr) Anticorps b7-h4 et leurs procédés d'utilisation
EP3278787A4 (en) POLYMERIZABLE MONOMER FOR DENTAL MATERIALS, COMPOSITION, ADHESIVE DENTAL MATERIAL AND KIT
EP3882299A4 (en) POLYIMIDE RESIN, PAINT AND POLYIMIDE FILM
EP3746843A4 (en) METHOD AND DEVICE FOR MODULATION OF LIGHT WITH PHASE-CHANGE MATERIALS
EP3812318A4 (en) MATERIAL INTEGRATION DEVICE
EP3868802A4 (en) COPOLYMER AND POSITIVE RESIST COMPOSITION
EP3950830A4 (en) RESIN COMPOSITION AND FILM FOR COVERING MATERIAL
MY186142A (en) Removable adhesive sheet for semiconductor processing
EP3878916A4 (en) COATING MATERIAL AND FOIL
EP4081864A4 (en) RETICLE POD WITH BASE PLATE RETENTION
EP3746484A4 (en) ANTI-MS4A6A ANTIBODY AND METHOD OF USING THEREOF
EP3901204A4 (en) GREASE RESISTANT FILM, GREASE RESISTANT BASE MATERIAL AND GREASE RESISTANT PAPER
EP3744789A4 (en) RESIN COMPOSITION, SEMICONDUCTOR SEAL MATERIAL, ONE-PIECE ADHESIVE AND ADHESIVE FILM
EP3540025A4 (en) SEMICONDUCTOR RESIN COMPOSITION, SEMICONDUCTOR CONNECTION FILM, AND SEMICONDUCTOR COMPONENT USING A SEMICONDUCTOR CONNECTION FILM
KR20180084334A (ko) 접촉 감응 소자
EP3790603A4 (en) Therapeutic hydrogel material and methods of using the same
IL283681A (en) A hydrogenated copolymer preparation, an adhesive material preparation and an adhesive layer
WO2019059667A3 (ko) 접착제 조성물, 이를 이용하여 형성된 접착제층을 포함하는 편광판
EP3763709A4 (en) ADHESIVE COMPOSITION FOR CONNECTING A SEMI-CONDUCTOR CIRCUIT AND ADHESIVE FOIL PROVIDED WITH IT
TH183525A (th) แผ่นสารยึดติดที่แยกเอาออกได้ สำหรับการดำเนินกรรมวิธีสารกึ่งตัวนำ
EP3692018C0 (en) CELL ADHESION MODULATORS, METHODS AND COMPOSITIONS THEREOF
EP4089135A4 (en) POLYIMIDE RESIN, PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION, RESIN FILM AND ELECTRONIC DEVICE
EP3901212A4 (en) COMPOSITION, COATING, FILM AND BASE MATERIAL