TH19017A - ชุดของตัวถังชิปที่ประกอบสำเร็จบนพื้นผิวเดียวกัน - Google Patents

ชุดของตัวถังชิปที่ประกอบสำเร็จบนพื้นผิวเดียวกัน

Info

Publication number
TH19017A
TH19017A TH9401002666A TH9401002666A TH19017A TH 19017 A TH19017 A TH 19017A TH 9401002666 A TH9401002666 A TH 9401002666A TH 9401002666 A TH9401002666 A TH 9401002666A TH 19017 A TH19017 A TH 19017A
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
electronic hardware
hardware unit
input
contacts
conductive material
Prior art date
Application number
TH9401002666A
Other languages
English (en)
Inventor
จอห์นครอสบีย์ มิลลิเคน นาย
เจนโจเซฟ กาเดนซี นาย
โจเซฟไมเคิล มอสเลย์ นาย
วิโตเจมส์ ทูโอโซโล นาย
ไมเคิล มอสเลย์ นายโจเซฟฟ
Original Assignee
นาย ธเนศเปเรร่า
นาย โรจน์วิทย์เปเรร่า
นายโรจน์วิทย์ เปเรร่า
Filing date
Publication date
Application filed by นาย ธเนศเปเรร่า, นาย โรจน์วิทย์เปเรร่า, นายโรจน์วิทย์ เปเรร่า filed Critical นาย ธเนศเปเรร่า
Publication of TH19017A publication Critical patent/TH19017A/th

Links

Abstract

????????????????????????????????????? ???????????????????????????????? ?????????????????????????? ???? ???? ??????????????????????????????????? ???????????? ?????? ????????????????????????????????????????????? ????????? ???????????????????? ???????????????????????????? ?????? ????? ????????????????????????????????????? ? ??????? ?????????????????????????????????????????????????????????????????????? ?????????????????? ?????????????????????????????????????????????????????? ?????????????????????????? ??????????????????

Claims (8)

1. หน่วยฮาร์ดแวร์อิเล็คทรอนิกส์ตัวถัง ส่วนสำหรับการแสดงฟังก์ชั่นตรรก ประกอบด้วย วัสดุฐานรอง วงจรตรรกทางไฟฟ้ามีขั้วต่อด้านเข้า/ด้านออกพาไปโดยวัสดุฐาน รอง หน้าสัมผัสเฉพาะตัวของวัสดุตัวนำไฟฟ้าควบคุมเชื่อมต่อกับ บาง ขั้วต่อด้านเข้า/ด้านออก และ ขาอุปกรณ์แต่ละตัวของวัสดุตัวนำทางไฟฟ้าเชื่อมต่อเข้ากับ ขั้วต่อด้านเข้า/ ด้านออกอื่น ๆ ซึ่งไม่เชื่อมต่อกับหน้า สัมผัส
2. หน่วยฮาร์ดแวร์อิเล็คทรอนิกส์ตัวถังดังกำหนดในข้อถือ สิทธิ 1 ที่ซึ่งหน้า สัมผัสแต่ละตัวของวัสดุตัวนำทางไฟฟ้าลด การควบคุมถูกประกอบด้วยวัสดุบัดกรี
3. หน่วยฮาร์ดแวร์อิเล็คทรอนิกส์ตัวถังดังกำหนดในข้อถือ สิทธิ 2 ที่ซึ่งหน้า สัมผัสแต่ละตัวของวัสดุตัวนำทางไฟฟ้าลด การควบคุม คือ ก้อนบัดกรี
4. หน่วยฮาร์ดแวร์อิเล็คทรอนิกส์ตัวถังดังกำหนดในข้อถือ สิทธิ 3 ที่ซึ่งก้อน บัดกรีถูกจัดวางในแนวบนวัสดุฐานรอง ที่ ซึ่งไม่มีก้อนบัดกรีขยายออกภายนอกจากจุดศูนย์กลาง ที่ตั้ง ภายในแนวบนวัสดุฐานรองระยะทางมากกว่า "D" โดยที่ "D" คือ ระยะทางที่เกินซึ่ง แรงเค้นสามารถเกิดขึ้นในก้อนบัดกรีที่ เป็นเหตุให้ก้อนบัดกรีไม่เป็นตัวนำทางไฟฟ้า
5. หน่วยฮาร์ดแวร์อิเล็คทรอนิกส์ตัวถังดังกำหนดในข้อถือ สิทธิ 4 ที่ซึ่ง "D" มากกว่า 13.5 มม.
6. หน่วยฮาร์ดแวร์อิเล็คทรอนิกส์ตัวถังดังกำหนดในข้อถือ สิทธิ 1 ที่ซึ่งขาแต่ ละตัวของอุปกรณ์ถูกจัดวางเพียงให้เกิน จากเส้นรอบวง ซึ่งกำหนดโครงสร้างภายนอกของ แนวของแต่ละตัว ของหน้าสัมผัสของวัสดุตัวนำทางไฟฟ้าลดการควบคุมบนวัสดุฐาน รอง
7. หน่วยฮาร์ดแวร์อิเล็คทรอนิกส์ตัวถังดังกำหนดในข้อถือ สิทธิ 6 ที่ซึ่งหน้า สัมผัสแต่ละตัวของวัสดุตัวนำทางไฟฟ้าลด การควบคุมถูกจัดเรียงวัตถุให้อยู่ในทรงกลมและถูก ประกอบด้วย วัสดุบัดกรี
8. หน่วยฮาร์ดแวร์อิเล็คทรอนิกส์ตัวถังสำหรับการแสดง ฟังก์ชั่นตรรกประกอบ ด้วย วัสดุฐานรอง วงจรตรรกทางไฟฟ้ามีขั้วต่อด้านเข้า/ด้านออกนำโดยวัสดุฐาน รอง ชุดแรกของหน้าสัมผัสตัวนำไฟฟ้าและตัวสร้างขึ้นจากวัสดุมี ระดับแรกของ การต่อความเหนี่ยวนำทางไฟฟ้าไปยังบางขั้วต่อ ด้านเข้า/ด้านออก และ ชุดที่สองของหน้าสัมผัสตัวนำไฟฟ้าแต่ละตัวสร้างจากวัสดุ โดยมีระดับที่ สองของการเหนี่ยวนำทางไฟฟ้ามากกว่าระดับที่ หนึ่งต่อเข้ากับขั้วต่อด้านเข้า/ด้านออกอื่น ๆ ไม่ต่อเข้า กับชุดแรกของหน้าสัมผัส
TH9401002666A 1994-12-06 ชุดของตัวถังชิปที่ประกอบสำเร็จบนพื้นผิวเดียวกัน TH19017A (th)

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TH19017A true TH19017A (th) 1996-06-07

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
ATE71237T1 (de) Bauelement in chip-bauweise zum befestigen auf einer schaltplatte, mit einem elektrischen oder elektronischen funktionskoerper.
SG81960A1 (en) Semiconductor device, substrate for a semiconductor device, method of manufacture thereof, and electronic instrument
TW347582B (en) Chip package board having utility rings
GB2296602B (en) A surface-mountable electronic component
EP0780896A3 (en) Improvements in or relating to electronic packages
GB2344463A (en) Mounting a ball grid array device on a printed circuit board
MY132328A (en) Semiconductor assembly
KR890013751A (ko) 반도체 장치
EP0952545A4 (en) Ic card
EP0346061A3 (en) Integrated circuit device having an improved package structure
MY112126A (en) Socket
PT1037236E (pt) Conjuntode dispositivo de comutacao electromecanico com ambiente de impedancia controlada
US6783375B2 (en) Electrical connector with improved terminals
EP1041618A4 (en) SEMICONDUCTOR ARRANGEMENT AND METHOD FOR THE PRODUCTION THEREOF, CIRCUIT BOARD AND ELECTRONIC SYSTEM
KR980007895A (ko) 플라스틱 볼 그리드 어레이 모듈
SG126772A1 (en) An integrated circuit assembly
ATE307399T1 (de) Kugelmatrix-verbinder
WO2002067322A3 (en) Semiconductor device having signal contacts and high current power contacts
WO2001097285A3 (de) Elektronisches bauteil aus einem gehäuse und einem substrat
WO2001086721A3 (en) A semiconductor device including an integrated circuit housed in an array package having signal terminals arranged about centrally located power supply terminals
SG126771A1 (en) Integrated circuit and carrier assembly
JPS6484740A (en) Electronic circuit package
SE9904622D0 (sv) Modul innefattande ett eller flera chip
JPS57104247A (en) Terminal block with resistor
FR2647962B1 (fr) Circuit electronique en boitier avec puce sur zone quadrillee de plots conducteurs