TH2001006076A - แผ่นทองแดงที่ถูกบำบัดผิว,ชั้นเคลือบทองแดงและแผงวงจรพิมพ์ - Google Patents
แผ่นทองแดงที่ถูกบำบัดผิว,ชั้นเคลือบทองแดงและแผงวงจรพิมพ์Info
- Publication number
- TH2001006076A TH2001006076A TH2001006076A TH2001006076A TH2001006076A TH 2001006076 A TH2001006076 A TH 2001006076A TH 2001006076 A TH2001006076 A TH 2001006076A TH 2001006076 A TH2001006076 A TH 2001006076A TH 2001006076 A TH2001006076 A TH 2001006076A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- copper plate
- treated copper
- surface treated
- circuit board
- printed circuit
- Prior art date
Links
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract 12
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 title claims abstract 12
- 239000010949 copper Substances 0.000 title claims abstract 12
- 238000007747 plating Methods 0.000 title 1
- 239000002335 surface treatment layer Substances 0.000 claims 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract 1
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract 1
Abstract
บทสรุปการประดิษฐ์ซึ่งจะปรากฏบนหน้าประกาศโฆษณาReadFile:DEPCT64แผ่นทองแดงที่ถูกบำบัดผิว1ประกอบด้วยแผ่นทองแดง2และชั้นการบำบัดผิวที่หนึ่ง3ที่ถูกสร้างขึ้นบนหนึ่งผิวของแผ่นทองแดง2ชั้นการบำบัดผิวที่หนึ่ง3ของแผ่นทองแดงที่ถูกบำบัดผิว1มีL*ของพื้นที่ว่างสีCIEL*a*b*ของ44.0ถึง84.0ชั้นเคลือบทองแดง10ประกอบด้วยแผ่นทองแดงที่ถูกบำบัดผิว1และวัสดุฐานรองที่เป็นฉนวน11ที่ถูกติดกับผิวของแผ่นทองแดงที่ถูกบำบัดผิว1ตรงข้ามกับชั้นการบำบัดผิวที่หนึ่ง3-----------------------------------------------------------
Claims (3)
1.แผ่นทองแดงที่ถูกบำบัดผิวประกอบด้วยแผ่นทองแดง,และชั้นการบำบัดผิวที่หนึ่งที่ถูกสร้างขึ้นบนหนึ่งผิวของแผ่นทองแดง,ที่ซึ่งชั้นการบำบัดผิวที่หนึ่งประกอบด้วยL*ของพื้นที่ว่างสีCIEL*a*b*ของ44.0ถึง84.0
2.แผ่นทองแดงที่ถูกบำบัดผิวตามข้อถือสิทธิที่1,ที่ซึ่งL*ของชั้นการบำบัดผิวที่หนึ่งเป็นจาก74.0ถึง84.0
3.แผ่นทองแดงที่ถูกบำบัดผิวตามข้อถือสิทธิที่1หรือ2,ที่ซึ่งชั้นการบำบัดผิวที่หนึ่งประกอบด้วยปริมาณที่ถูกส
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH2001006076A true TH2001006076A (th) | 2022-05-23 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| PH12020551737B1 (en) | Surface treated copper foil, copper clad laminate, and printed circuit board | |
| JP2021534596A5 (th) | ||
| TW200637453A (en) | Duble-sided flexible printed circuit board | |
| WO2009019963A1 (ja) | プリント配線板用シールドフィルム及びプリント配線板 | |
| MY150055A (en) | Insulating resin sheet laminate and multi-layer printed circuit board including insulating resin sheet laminate | |
| ATE557576T1 (de) | Leiterplatine mit elektronischem bauelement | |
| CA2355037A1 (en) | Circuit board assembly with heat sinking | |
| EP1872940A4 (en) | ADHESIVE SHEET, METAL LAMINATED SHEET AND PRINTED CIRCUIT BOARD | |
| FR2969899B1 (fr) | Circuit imprime a substrat metallique isole | |
| GB1062636A (en) | Electronic circuit element and method of manufacture | |
| USD979571S1 (en) | Board card | |
| DE602006005993D1 (de) | Gedruckte Leiterplatte | |
| TH2001005993A (th) | แผ่นทองแดงที่ถูกบำบัดผิว,ชั้นเคลือบทองแดงและแผงวงจรพิมพ์ | |
| TW200746962A (en) | Alignment plate | |
| TW200621101A (en) | Circuit board | |
| TW200642540A (en) | Flexible circuit board | |
| JP2022525135A5 (th) | ||
| CN309492169S (zh) | 电路板 | |
| CN309785312S (zh) | 平面变压器电路板 | |
| CN309093362S (zh) | 电路板（b0016） | |
| CN309155136S (zh) | 电路板（a0046） | |
| CN309505702S (zh) | 电路板 | |
| MY135743A (en) | Corrosion prevention for cac component | |
| CN309524527S (zh) | 线路板 | |
| KR970058409A (ko) | 휨 방지를 위한 인쇄회로기판 |