TH21351B - โลหะบัดกรีที่ปราศจากเลด - Google Patents
โลหะบัดกรีที่ปราศจากเลดInfo
- Publication number
- TH21351B TH21351B TH1004578A TH0001004578A TH21351B TH 21351 B TH21351 B TH 21351B TH 1004578 A TH1004578 A TH 1004578A TH 0001004578 A TH0001004578 A TH 0001004578A TH 21351 B TH21351 B TH 21351B
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- lead
- free solder
- free
- consist
- solder alloy
- Prior art date
Links
Abstract
DC60 (26/01/44) ที่ถูกเปิดเผยคือความแข็งแรงสูง ความต้านทานความล้าสูง และ โลหะผสมโลหะบัดกรีที่ ปราศจากเลดการเปียกชื้นสูง ประกอบด้วยจำนวนที่ได้ผลของ ทิน คอปเปอร์ ซิลเวอร์ บิสมัท อินเดียม และ แอนติมอนี และมีอุณหภูมิการหลอมเหลวระหว่าง 175-215 องศาเซลเซียส ที่ถูกเปิดเผยคือความแข็งแรงสูง ความต้านทางความล้าสูง และ โลหะผสมโลหะบัดกรีที่ ปราศจากเลดการเปียกชื้นสูง ประกอบด้วยจำนวนที่ได้ผลของ ทิน คอปเปอร์ ซิลเวอร์ บิสมัท อินเดียม และ แอนติมอนี และมีอุณหภูมิการหลอมเหลวระหว่าง 175-215 ํC
Claims (10)
1. โลหะผสมโลหะบัดกรีที่ปราศจากเลด ประกอบด้วย ส่วนประกอบที่สำคัญ Sn 76% ถึง 96%, Cu 0.2% ถึง 2.5%, Ag 2.5% ถึง 4.5% และ In 6% ถึง 12% มีอุณหภูมิการหลอมเหลวความเป็น ของเหลว ต่ำประมาณ 215 ํC
2. โลหะผสมโลหะบัดกรีที่ปราศจากเลด ตามข้อถือสิทธิข้อที่ 1 รวมไปถึง In 8%
3. โลหะผสมโลหะบัดกรีที่ปราศจากเลด ตามข้อถือสิทธิข้อที่ 1 ประกอบด้วย Sn 76% ถึง 96%, Cu 0.2% ถึง 1.0%, Ag 2.5% ถึง 4.5% และ In 6% ถึง 12%
4. โลหะผสมโลหะบัดกรีที่ปราศจากเลด ตามข้อถือสิทธิข้อที่ 1 ในที่ซึ่งองค์ ประกอบโลหะผสม โลหะบัดกรี ประกอบด้วย Sn 87.4%, Cu 0.5%, Ag 4.1% และ In 8%
5. โลหะผสมโลหะบัดกรีที่ปราศจากเลด ตามข้อถือสิทธ์ข้อที่ 1 ในที่ซึ่ง องค์ประกอบโลหะผสม โลหะบัดกรี ประกอบด้วย Sn 85.4%, Cu 0.5% , Ag 4.1% และ In 10%
6. โลหะผสมโลหะบัดกรีที่ปราศจากเลด ตามข้อถือสิทธิข้อที่ 1 ในที่ซึ่ง องค์ประกอบโลหะผสม โลหะบัดกรี ประกอบด้วย Sn 83.4% , Cu 0.5% , Ag 4.1% และ In 12%
7. โลหะผสมโลหะบัดกรีที่ปราศจากเลด ประกอบด้วย ส่วนประกอบ ที่สำคัญ ของ Sn 76%, ถึง 96%, Cu 0.2% ถึง 2.5%, Ag 2.5% ถึง 4.5% , In 6% ถึง 12% และ Sb > 0% ถึง 2%
8. โลหะผสมโลหะบัดกรีที่ปราศจากเลด ประกอบด้วย ส่วนประกอบ ที่สำคัญของ Sn 76% ถึง 96%, Cu 0.2%, ถึง 2.5%, Ag 2.5% ถึง 4.5%, In 6% ถึง 12% และ Bi 0.5% ถึง 5.0% มี อุณหภูมิการ หอลมเหลวความเป็นของเหลวต่ำประมาณ 215 ํC
9. โลหะผสมโลหะบัดกรีที่ปราศจากเลด ประกอบด้วย ส่วนประกอบ ที่สำคัญของ Sn 76% ถึง 96%, Cu 0.2% ถึง 2.5% , Ag 2.5% ถึง 4.5% , In > 6% ถึง 12% , Bi 0.5% ถึง 5.0% และ Sb > 0% ถึง 2%
10. โลหะผสมโลหะบัดกรีที่ปราศจากเลด ประกอบด้วย ส่วนประกอบ ที่สำคัญของ Sn 76% ถึง 96% , Cu 0.2% ถึง 2.5% , Ag 2.5% ถึง 3.5% และ Bi 0.5% ถึง 5.0%
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH62361A TH62361A (th) | 2004-06-07 |
| TH21351B true TH21351B (th) | 2007-02-08 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| RU2003114304A (ru) | Бессвинцовый припой (варианты) | |
| JP2004001100A5 (th) | ||
| EP1399600A4 (en) | COMPOSITIONS; METHOD AND DEVICES FOR LEAD-FREE HIGH-TEMPERATURE SOLVENT | |
| KR19980068127A (ko) | 납땜용 무연 합금 | |
| MY114565A (en) | Lead-free solder alloys | |
| EP1468777A8 (en) | Lead free solder | |
| JP2004533327A5 (th) | ||
| DE50010623D1 (de) | Cadmiumfreie Hartlotlegierungen | |
| KR950031361A (ko) | 개선된 땜납 페이스트 혼합물 | |
| US5352542A (en) | Use of silver alloys as cadium-free brazing solder | |
| JP2001071173A (ja) | 無鉛はんだ | |
| CN102672367B (zh) | 一种ZnSn基高温无铅软钎料及其制备方法 | |
| CN101537547B (zh) | 含Nd、Ni、Co的Sn-Ag-Cu无铅钎料 | |
| JP2001287082A (ja) | はんだ合金 | |
| TH62361A (th) | โลหะบัดกรีที่ปราศจากเลด | |
| JP3346848B2 (ja) | 無鉛はんだ合金 | |
| CN1562553A (zh) | 锡锌铜无铅焊料 | |
| JPS57108235A (en) | Copper alloy for lead frame | |
| WO2004038052B1 (en) | Friction-resistant alloy for use as a bearing | |
| CN105195922A (zh) | 一种高粘着耐磨铜基合金钎焊料 | |
| DE2638836C3 (de) | Dentallot-Legierung auf Silber-Basis | |
| JP2004330260A (ja) | ＳｎＡｇＣｕ系無鉛はんだ合金 | |
| US7335269B2 (en) | Pb-free solder alloy compositions comprising essentially Tin(Sn), Silver(Ag), Copper(Cu), and Phosphorus(P) | |
| CN100478114C (zh) | 电子元器件焊接用无铅焊锡及其生产工艺 | |
| JP2000126890A (ja) | はんだ材料 |