TH21863A -
Laser drilling process for forming slit film
- Google Patents
Laser drilling process for forming slit film
Info
Publication number
TH21863A
TH21863ATH9601000706ATH9601000706ATH21863ATH 21863 ATH21863 ATH 21863ATH 9601000706 ATH9601000706 ATH 9601000706ATH 9601000706 ATH9601000706 ATH 9601000706ATH 21863 ATH21863 ATH 21863A
วิธีการก่อขึ้นรูปชิ้นประกอบรองรับที่มีช่อง (apertured support member) จะบรรลุผลได้ โดยการชี้ลำแสงเลเซอร์ไปที่ชิ้นงาน, การโฟกัสลำแสงเลเซอร์ที่พื้นผิวด้านบนของชิ้นงาน, การเคลื่อน ลำแสงเลเซอร์โดยชุดลำดับของการกวาดแบบราสเตอร์ (raster scan) ไปบนพื้นผิวด้านบนของชิ้นงาน ในระหว่างการกวาดแต่ละครั้ง เลเซอร์จะได้รับการเปิดเป็นช่วงห่างที่กำหนดไว้ล่วงหน้า เพื่อเจาะส่วนที่ไม่ต่อเนื่องหนึ่งหรือหลายส่วน ของแต่ละช่อง เพื่อก่อรูปเป็นช่องหลายช่องที่ถูก ห้องล้อมด้วยพื้นราบสูงบนชิ้นประกอบรองรับที่ได้The formation method for apertured support members is achieved by pointing a laser beam at the workpiece, focusing the laser beam on the top surface of the workpiece, and moving the laser beam in a sequence of raster scans across the surface. During each scan, the laser is opened at predetermined intervals to penetrate one or more discontinuous sections of each aperture, forming multiple apertures enclosed by flat surfaces on the resulting support member.
Claims (6)
1. วิธีการสำหรับทำการก่อรูปชิ้นประกอบรองรับแบบมีช่องเพื่อทำการสร้างแผ่นฟิล์ม ลักษณะพื้นราบแบบมีช่องซึ่งประกอบรวมด้วยขั้นตอนต่างๆของ a) การจัดเตรียมชิ้นงาน b) การควบคุมลำแสงเลเซอร์ไปที่ชิ้นงานดังกล่าว c) การทำให้ลำแสงเลเซอร์ในลักษณะที่จุดโฟกัสอยูาที่พื้นผิวด้านบนสุดของชิ้นงาน และ d) การทำให้ลำแสงเลเซอร์เคลื่อนที่ในชุดลำดับของการกวาดเป็นเส้นราสเตอร์บนพื้นผิวของ ชิ้นงานเพื่อทำการเจาะด้วยลำแสงเลเซอร์ดังกล่าวเป็นแบบรูปของช่องต่างๆ ตามที่กำหนดไว้ก่อนแล้ว ทะลุผ่านชิ้นงานดังกล่าว โดยที่ในระหว่างการกวาดแต่ละครั้ง ทำให้เลเซอร์อยู่ใสสภาวะทำงานที่ช่วง ตามที่กำหนดไว้ก่อนแล้วของเวลาและความเข้มที่พอเพียงเพื่อเจาะส่วนแบบไม่ต่อเนื่องหนึ่งส่วน หรือมากกว่าของช่องต่างๆแต่ละช่อง โดยลักษณะนี้เป็นการก่อรูปพื้นราบสูง ซึ่งล้อมรอบช่องแต่ละ ช่องบนพื้นผิวด้านบนสุดของชิ้นส่วนประกอบรองรับซึ่งเกิดขึ้น1. Method for forming slotted supports for film construction: This method involves several steps: a) preparing the support, b) directing the laser beam to the support, c) focalting the laser beam on the support's surface, and d) performing a series of raster sweeps across the support surface to create predetermined slots. During each sweep, the laser operates at a predetermined time and intensity sufficient to penetrate one or more discontinuous slots, forming a high plane that encloses each slot on the support's top surface.2. วิธีการของข้อถือสิทธิข้อที่ 1 โดยที่ขั้นตอนการเจาะดังกล่าวจะรวมถึงการทำให้ลำแสง เลเซอร์เป็นลักษณะพัลส์ในลำดับของสถานะทำงานและหยุดทำงานตามที่กำหนดไว้ก่อนแล้ว2. The method of claim 1, whereby the drilling procedure involves pulse the laser beam in a sequence of predetermined operating and stopping states.3. วิธีการของข้อถือสิทธิข้อที่ 1 โดยที่ขั้นตอนของการทำให้ลำแสงเลเซอร์เคลื่อนที่จะรวมถึง การหมุนชิ้นงานดังกล่าวรอบแกนตามแนวยาวของชิ้นงาน และการกำหนดดรรชนีลำแสงเลเซอร์ตาม แนวแกนตามแนวยาวดังกล่าวภายหลังรอบการหมุนแต่ละรอบของชิ้นงาน3. Method of Claim 1 where the procedure for manipulating the laser beam includes rotating the workpiece around its longitudinal axis and determining the laser beam index along that longitudinal axis after each rotation of the workpiece.4. วิธีการของข้อถือสิทธิข้อที่ 1 โดยที่ขั้นตอนของการทำให้ลำแสงเลเซอร์เคลื่อนที่จะรวมถึง การหมุนชิ้นงานดังกล่าวรอบแกนตามแนวยาวของชิ้นงาน และการกำหนดดรรชนีลำแสงเลเซอร์ตาม แนวแกนตามแนวยาวดังกล่าวภายหลังรอบการหมุนแต่ละรอบของชิ้นงาน4. Method of Claim 1 where the procedure for manipulating the laser beam includes rotating the workpiece around its longitudinal axis and determining the laser beam index along that longitudinal axis after each rotation of the workpiece.5. วิธีการของข้อถือสิทธิข้อที่ 1 โดยที่ช่องแต่ละช่องมีผนังด้านข้างขนานกันอย่างมีนัยสำคัญ5. Method of Claim 1 where each channel has significantly parallel side walls.6. วิธีการของข้อถือสิทธิข้อที่ 1 โดยที่พื้นราบสูงมีพื้นผิวที่ราบเรียบ6. Method of Claim 1 where the plateau has a flat surface.
TH9601000706A1996-03-08
Laser drilling process for forming slit film
TH21863A
(en)