TH2201001413A - อัลลอยโลหะบัดกรี ผงโลหะบัดกรี เพสท์โลหะบัดกรีและรอยต่อโลหะบัดกรี - Google Patents
อัลลอยโลหะบัดกรี ผงโลหะบัดกรี เพสท์โลหะบัดกรีและรอยต่อโลหะบัดกรีInfo
- Publication number
- TH2201001413A TH2201001413A TH2201001413A TH2201001413A TH2201001413A TH 2201001413 A TH2201001413 A TH 2201001413A TH 2201001413 A TH2201001413 A TH 2201001413A TH 2201001413 A TH2201001413 A TH 2201001413A TH 2201001413 A TH2201001413 A TH 2201001413A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- solder
- less
- alloys
- joints
- pastes
- Prior art date
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 title claims abstract 19
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 title claims abstract 10
- 239000000956 alloy Substances 0.000 title claims abstract 10
- 239000000843 powder Substances 0.000 title claims abstract 4
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 claims abstract 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims abstract 2
- 238000005275 alloying Methods 0.000 claims 3
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims 1
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 claims 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 abstract 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 abstract 1
Abstract
สิ่งที่จัดให้มีคืออัลลอยโลหะบัดกรี ผงโลหะบัดรี เพสท์โลหะบัดกรี และรอยต่อโลหะ บัดกรี ซึ่งมีสภาพติดตั้งได้ดีเลิศ มีความแข็งแรงสูง และมีความต้านทานความล้าทางความร้อน ดีเลิศเนื่องจากอุณหภูมิลิควิดัสต่ำและอุณหภูมิโซลิดัสไม่ต่ำเกินไป อัลลอยโลหะบัดกรีมีสารผสม อัลลอยที่ประกอบด้วย โดยมวล: Ag : 2.0 ถึง 4.0%; Cu : 0.51 ถึง 0.79% และ Bi : มากกว่า 4.0% และ 8.0% หรือน้อยกว่านั้น โดยมีส่วนดุลคือ Sn อัลลอยโลหะบัดกรีมีอุณหภูมิลิควิดัสน้อยกว่า 217 องศาเซลเซียส
Claims (5)
1. 1. อัลลอยโลหะบัดกรี ที่มีลักษณะเฉพาะตรงที่ว่ามีสารผสมอัลลอยที่ประกอบด้วย, โดยมวล: Ag : 2.0 ถึง 4.0%; Cu: 0.51 ถึง 0.79% และ Bi : มากกว่า 4.0% และ 8.0% หรือน้อยกว่านั้น โดยมี ส่วนดุลคือ Sn ที่ซึ่งอัลลอยโลหะบัดกรีมีอุณหภูมิลิควิดัสน้อยกว่า 217 องศาเซลเซียส
2. อัลลอยโลหะบัดกรีตามข้อถือสิทธิข้อที่ 1 ที่ซึ่งสารผสมอัลลอยจะสอดคล้องกับความสัมพันธ์ (1) ถึง (3) ที่ตามมานี้ 10.9 น้อยกว่าหรือเท่ากับ Sn/Bi น้อยกว่าหรือเท่ากับ 22.4ความสัมพันธ์ (1) 46.9 น้อยกว่าหรือเท่ากับ Sn x Cu น้อยกว่าหรือเท่ากับ 72.1 ความสัมพันธ์ (2) 45.50 น้อยกว่าหรือเท่ากับ Sn x Ag น้อยกว่าหรือเท่ากับ 365ความสัมพันธ์ (3) ที่ซึ่ง Sn, Bi, Cu และ Ag ในความสัมพันธ์ (1) ถึง (3) แต่ละชนิดแสดงปริมาณ (% โดยมวล) ของธาตุนั้นในสารผสมอัลลอย
3. ผงโลหะบัดกรี ที่ประกอบด้วยอัลลอยโลหะบัดกรีตามข้อถือสิทธิข้อที่ 1 หรือ 2
4. เพสท์โลหะบัดกรีที่ประกอบรวมด้วยผงโลหะบัดกรีตามข้อถือสิทธิข้อที่ 3
5. รอยต่อโลหะบัดกรีที่ประกอบรวมด้วยอัลลอยโลหะบัดกรีตามข้อถือสิทธิข้อที่ 1 หรือ 2
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH2201001413A true TH2201001413A (th) | 2022-08-15 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6156132A (en) | Solder alloys | |
| CA2946994C (en) | Lead-free solder alloy | |
| CN102066042B (zh) | 无铅焊料 | |
| KR20220048483A (ko) | 고온 초고신뢰성 합금 | |
| EP2647467A3 (en) | Solder cream and method of soldering electronic parts | |
| GB2421030A (en) | Solder alloy | |
| WO2004096484A3 (de) | Lotmaterial auf snagcu-basis | |
| CA2340393A1 (en) | Lead-free solder | |
| KR950031361A (ko) | 개선된 땜납 페이스트 혼합물 | |
| US4447391A (en) | Brazing alloy containing reactive metals, precious metals, boron and nickel | |
| US4011056A (en) | Quinary silver alloy | |
| WO2003026828A3 (en) | Improved compositions, methods and devices for high temperature lead-free solder | |
| MY199336A (en) | Lead-free and antimony-free solder alloy, solder ball, and solder joint | |
| EP0135603B1 (en) | Ductile low temperature brazing alloy | |
| JPH11172352A (ja) | 高温はんだ付用Ｚｎ合金 | |
| JP3945915B2 (ja) | はんだ用Ｚｎ合金 | |
| TH2201001413A (th) | อัลลอยโลหะบัดกรี ผงโลหะบัดกรี เพสท์โลหะบัดกรีและรอยต่อโลหะบัดกรี | |
| JPH11172353A (ja) | 高温はんだ付用Ｚｎ合金 | |
| JP3346848B2 (ja) | 無鉛はんだ合金 | |
| US7335269B2 (en) | Pb-free solder alloy compositions comprising essentially Tin(Sn), Silver(Ag), Copper(Cu), and Phosphorus(P) | |
| CA2502747A1 (en) | Pb-free solder alloy compositions comprising essentially tin, silver, copper and phosphorus | |
| JPH11207487A (ja) | 高温はんだ付用Ｚｎ合金 | |
| PH12022050092B1 (en) | Solder alloy, solder powder, solder paste and solder joint | |
| JPH11221693A (ja) | はんだ合金 | |
| Erer | Effect of melting temperature on wettability of Sn-Ag-Cu alloys on Cu Substrate |