TH22131A - สารผสมสำหรับห่อหุ้มที่ได้ปรับปรุงให้ดีขึ้น - Google Patents
สารผสมสำหรับห่อหุ้มที่ได้ปรับปรุงให้ดีขึ้นInfo
- Publication number
- TH22131A TH22131A TH8601000500A TH8601000500A TH22131A TH 22131 A TH22131 A TH 22131A TH 8601000500 A TH8601000500 A TH 8601000500A TH 8601000500 A TH8601000500 A TH 8601000500A TH 22131 A TH22131 A TH 22131A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- polyaromatic
- cyanate
- hydrocarbons
- improved encapsulation
- mixtures
- Prior art date
Links
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 title claims abstract 4
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract 4
- XLJMAIOERFSOGZ-UHFFFAOYSA-M cyanate Chemical compound [O-]C#N XLJMAIOERFSOGZ-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims abstract 6
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims abstract 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims 4
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 claims 3
- 150000002430 hydrocarbons Chemical group 0.000 claims 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 abstract 1
- 150000001913 cyanates Chemical class 0.000 abstract 1
- GEMHFKXPOCTAIP-UHFFFAOYSA-N n,n-dimethyl-n'-phenylcarbamimidoyl chloride Chemical compound CN(C)C(Cl)=NC1=CC=CC=C1 GEMHFKXPOCTAIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 125000005575 polycyclic aromatic hydrocarbon group Chemical group 0.000 abstract 1
Abstract
เตรียมสารผสมสำหรับห่อหุ้มจากสารผสมโพลีอะโรมาทิค ไซแอเนทชนิดที่เสริมให้แข็งแรงซึ่งประกอบด้วย (เอ)โพลีอะโรมาทิค ไซแอเนท หนึ่งชนิดหรือมากกว่า ที่อย่างน้อย ชนิดหนึ่งเป็น ไฮโดรคาร์บอน โพลีอะโรมาทิค ไซแอเนท เช่น ฟีนอล-ไดไซโคลเพน ทาไดอีน โนโวแลค โพลีไซแอเนท และ (บี) สารสำหรับบ่ม หนึ่ง ชนิด หรือมากกว่า เช่น โคบอลท์ แนฟธีเนท โดยเฉพาะอย่างยิ่ง สารผสมเหล่านี้ เหมาะสมสำหรับการใช้ในอุปกรณ์เครื่องใช้ ไฟฟ้า เช่นการห่อหุ้ม และการป้องกันไฟฟ้า และอุปกรณ์ และ แผนวงจรอิเลคโทรนิคขนาดจิ๋ว
Claims (2)
1. สารผสมสำหรับห่อหุ้มที่ประกอบไปด้วย(เอ) ที่อย่างน้อยชนิดหนึ่ง คือ โพลีอะโรมาทิค ไซแอเนท เร ซิน, ที่บ่งลักษณะเฉพาะ โดยการใช้ส่วนประกอบ (เอ) อย่าง น้อยที่สุด หนึ่งส่วน ที่อย่างน้อยที่สุด ชนิดหนึ่งนี้คือ ไฮโดรคาร์บอน โพลีอะโรมาทิค ไซแอเนท เรซิน, เฮโลจีเนเทด ไฮโดรคาร์บอน โพลีอะโรมาทิค ไซแอเนท เรซิน หรือสิ่งที่รวม กันของสารนั้น ในจำนวนเช่นนั้น ซึ่งมีหมู่ไซแอเนทอยู่ 40 เปอร์เซ็นต์ในส่วนประกอบ (เอ) ซึ่งได้จากไฮโดรคาร์บอน โพลี อะโรมาทิค ไซแอเนทเรซินที่กล่าวนี้
2. สารผสมสำหรับห่อหุ้มของข้อถือสิทธิที่ 1แท็ก :
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH22131A true TH22131A (th) | 1996-12-11 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| MY115618A (en) | Epoxy resin composition and semiconductor device using the same | |
| ZA84552B (en) | Epoxy compositions containing substituted diamine hardeners | |
| EP0103300A3 (en) | Encapsulation of electronic components with calcium silicate-containing poly(arylene sulfide) compositions | |
| DE69028464D1 (de) | Herstellung von kettenverlängerten Epoxyharzen | |
| JPS57125212A (en) | Photo-polymerizable composition | |
| JPS55160072A (en) | Electrically conductive adhesive | |
| ATE151792T1 (de) | Epoxidharzsystem | |
| TH22131A (th) | สารผสมสำหรับห่อหุ้มที่ได้ปรับปรุงให้ดีขึ้น | |
| ES2002366A6 (es) | Un procedimiento para preparar composiciones encapsulables que contienen resina de cianato poliaromatico hidrocarbonada. | |
| EP0921158A3 (en) | Poly(phenylene ether) thermoset compositions | |
| MY122527A (en) | Flame-retardant adhesive and circuit materials with the use of the same | |
| BR8004419A (pt) | Composicao de resina epoxi,artigo produzido da mesma e substrato isolante para paineis de circuitos impressos | |
| ES8501162A1 (es) | Un procedimiento para la preparacion de un conductor electrico aislado | |
| EP0329093A3 (en) | Polythiols and use as epoxy resin curing agents | |
| JPS5394357A (en) | Flame-retardant resin composition | |
| DE3361588D1 (en) | Thermosetting masses containing an epoxy resin, a latent curing agent and an organic oxidizing agent | |
| JPS5725322A (en) | Epoxy resin composition | |
| DE3368419D1 (en) | Curable thermosetting prepolymerised imide resin compositions | |
| NO882069L (no) | Varmeskumbar, varmeherdende epoksyharpiksblanding. | |
| JPS5742719A (en) | Thermosetting resin composition | |
| EP0376444A3 (en) | A thermosetting organic composition | |
| BR8701351A (pt) | Laminados | |
| JPS5339398A (en) | Thermosetting resin composition | |
| JPS5728129A (en) | Curing agent for epoxy resin | |
| JPS55161814A (en) | Resin composition, excellent in adhesion, and electrical equipment using thereof |