TH22427A - "How to attach modules to body, cards and electronic cards including modules" - Google Patents

"How to attach modules to body, cards and electronic cards including modules"

Info

Publication number
TH22427A
TH22427A TH9601000682A TH9601000682A TH22427A TH 22427 A TH22427 A TH 22427A TH 9601000682 A TH9601000682 A TH 9601000682A TH 9601000682 A TH9601000682 A TH 9601000682A TH 22427 A TH22427 A TH 22427A
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
modules
plastic material
cards
attach
attached
Prior art date
Application number
TH9601000682A
Other languages
Thai (th)
Inventor
เวอร์เดนิส นาย
Original Assignee
นายโรจน์วิทย์ เปเรร่า
นาย โรจน์วิทย์เปเรร่า
นาย ธเนศเปเรร่า
Filing date
Publication date
Application filed by นายโรจน์วิทย์ เปเรร่า, นาย โรจน์วิทย์เปเรร่า, นาย ธเนศเปเรร่า filed Critical นายโรจน์วิทย์ เปเรร่า
Publication of TH22427A publication Critical patent/TH22427A/en

Links

Abstract

การประดิษฐ์นี้เกี่ยวข้องกับบัตรอีเลคทรอนิคที่ประกอบด้วยลำตัวบัตร 1 ทำจาก วัสดุพลาสติกชนิดหนึ่ง และมอดูล 9 รวมถึง วงจรจุลภาค 11 และทำที่อย่างน้อยที่สุด ในส่วน ที่นอกเหนือนอก วัสดุพลาสติกชนิดที่สองเข้าด้วยกันกับฟิล์ม 2 ที่ทำจากวัสดุ พลาสติกชนิดที่สาม ซึ่งติดกับลำตัวบัตร 11 และซึ่งรวมถึงโพรง 6 ที่แสดงให้เห็น พื้นผิวรองรับ 7 ซึ่งเป็นส่วน 10 ของมอดูลที่ ถูกก่อรูปโดยวัสดุพลาสติกชนิดที่สองที่ติดอยู่ The invention involved an electronic card consisting of a card body 1 made of a kind of plastic material and module 9, including a 11 comma circuit, and was done at least on the outside. The second plastic material together with the 2nd film made of material The third type of plastic Which is attached to the body of the card 11 and which includes the cavity 6 as shown Support surface 7, which is 10 of the module formed by the second plastic material attached.

Claims (1)

1. วิธีการของการติดมอดูล 9 กับลำตัวบัตรอิเลคทรอนิค 1 ทำจากวัสดุพลาสติก ชนิดหนึ่งมอดูล 9 รวมถึงวงจร จุลภาค 11 และจะทำที่อย่างน้อยที่สุดในส่วนนอกเหนือ จากวัสดุ พลาสติกชนิดที่สอง ซึ่งไม่เหมาะสมที่จะยึดติด กับวัสดุพลาสติกชนิดที่หนึ่ง โดยวิถีทางของกาว วิธีการ จะมีลักษณะพิเศษ ที่ว่ามันจะประกอบด้วย ขั้นตอนที่เกิดจากการใช้ลำตัวบัตร 1 ฟิล์ม 2 ที่ทำด้วย วัสดุพลาสติกชนิดที่สามซึ่ง เหมาะสมที่จะติดกับวัสดุพลาสติก ชนิดที่หนึ่ง และเหมาะสมที่จะยึดติดกับวัสดุพลาสติกชนิดที่สอง ด้วยกาแท็ก :1. Method of attaching module 9 to the body of electronic card 1 made of plastic material. One module 9 includes the 11 comma circuit and will do at least in addition to the second plastic material. Which is not suitable to be attached to With the first plastic material By way of glue the method will have a special effect. That it will consist of The process arose from the use of the body card 1 film 2 made of a third plastic material which It is suitable to be attached to the first plastic material and suitable to be attached to the second plastic material.
TH9601000682A 1996-03-07 "How to attach modules to body, cards and electronic cards including modules" TH22427A (en)

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TH22427A true TH22427A (en) 1996-12-17

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
USD442222S1 (en) Card with an ornamental rectangle and IC chip
NL194814B (en) Integrated semiconductor circuit with an identification circuit in a common semiconductor body.
GB2341277B (en) An electronic component package with posts on the active surface
EP0952542A4 (en) MODULE FOR INTEGRATED CIRCUIT AND CARD WITH INTEGRATED CIRCUIT
DK0383435T3 (en) Portable electronic license
EP0461378A3 (en) Au-sn transient liquid bonding in high performance laminates
CA2129336A1 (en) Self-locking heat sinks for surface mount devices
DE69111576D1 (en) High performance epoxy resin adhesive.
EP1013472A4 (en) CHIP CARD AND CHIP MODULE
DE69314760D1 (en) Surface mount IC package with integrated battery
ATE217719T1 (en) MODULAR ELECTRONIC DATA CARRIER
ATE287560T1 (en) MINICHIP CARD AND METHOD FOR PRODUCING SAME
NO902785D0 (en) PRESSURE WITH BOARD CIRCUIT.
EP0742681A3 (en) Circuit card having a large module strain relief and heat sink support
PH30714A (en) Mult-chip electronic package module utilizing and an adhesive sheet.
ES2132830T3 (en) ADHESIVE THERMOPLASTIC SHEET.
NO961182D0 (en) Form with a separable card and multilayer material for making such a form
ITRM940267A0 (en) "PRINTED ELEMENT FOR THE ABSORPTION OF SOUND IN THE AIR".
DE69330298D1 (en) Multifunctional electronic device, in particular element with dynamic, negative resistance behavior and associated manufacturing process
USD365084S (en) Solder pad for printed circuit boards
FR2724750B1 (en) ELECTRONIC CARD WITH PERFORMANCE INDICATOR
DE3576763D1 (en) CIRCUIT ARRANGEMENT FOR THE ENERGY SUPPLY IN AN INTEGRATED CIRCUIT.
FI991218A0 (en) Antenna plant in the electronic device's expansion board
FR2833736B1 (en) CHIP CARD TYPE CARD
FR2834103B1 (en) CHIP CARD WITH EXTENDED SURFACE MODULE