TH23124B - สเลอรีที่มีซิลิกาเป็นพื้นฐาน - Google Patents

สเลอรีที่มีซิลิกาเป็นพื้นฐาน

Info

Publication number
TH23124B
TH23124B TH201002136A TH0201002136A TH23124B TH 23124 B TH23124 B TH 23124B TH 201002136 A TH201002136 A TH 201002136A TH 0201002136 A TH0201002136 A TH 0201002136A TH 23124 B TH23124 B TH 23124B
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
silica
slurry
modified
tantalum
less
Prior art date
Application number
TH201002136A
Other languages
English (en)
Other versions
TH74073A (th
Inventor
เคเลเฮอ เจสัน
พี แมคแคนน์ คอลลิน
เอฟ เคห์ล ชาร์ลส
หลี่ ยูเฉา
ดี เฮลล์ริง สจ็วต
Original Assignee
นางสาวมณฑนา สีตสุวรรณ
นายกฤชวัชร์ ชัยนภาศักดิ์
นายสัตยะพล สัจจเดชะ
นายสัตยะพล สัจจเดชะ นายกฤชวัชร์ ชัยนภาศักดิ์ นางสาวมณฑนา สีตสุวรรณ
Filing date
Publication date
Application filed by นางสาวมณฑนา สีตสุวรรณ, นายกฤชวัชร์ ชัยนภาศักดิ์, นายสัตยะพล สัจจเดชะ, นายสัตยะพล สัจจเดชะ นายกฤชวัชร์ ชัยนภาศักดิ์ นางสาวมณฑนา สีตสุวรรณ filed Critical นางสาวมณฑนา สีตสุวรรณ
Publication of TH74073A publication Critical patent/TH74073A/th
Publication of TH23124B publication Critical patent/TH23124B/th

Links

Abstract

DC60 การประดิษฐ์นี้เกี่ยวข้องกับสารผสมสเลอรี และวิธีสำหรับการเตรียมของมัน โดยเฉพาะสารผสมสเลอรีของการประดิษฐ์นี้ รวมถึงซิลิกาในที่ซึ่งซิลิกาประกอบด้วยการทำ โมดิฟิเคชันผิวหน้า สเลอรีที่มีซิลิกาเป็นพื้นฐานของการประดิษฐ์นี้เหมาะสำหรับการขัดถู วัตถุ และมีประโยชน์โดยเฉพาะสำหรับการทำระนาบในทางเคมี-เชิงกล (CMP) ของสารกึ่ง ตัวนำและไมโครอิเลคโทรนิคอื่น ๆ การประดิษฐ์นี้เกี่ยวข้องกับสารผสมสเลอรี และวิธีสำหรับการเตรียมของมัน โดยเฉพาะสารผสมสเลอรีของการประดิษฐ์นี้ รวมถึงซิลิกาในที่ซึ่งซิลิกาประกอบด้วยการทำ โมดิฟิเคชันผิวหน้า สเลอรีที่มีซิลิกาเป็นพื้นฐานของการประดิษฐ์นี้เหมาะสำหรับการขัดถู วัตถุ และมีประโยชน์โดยเฉพาะสำหรับการทำระนาบในทางเคมี-เชิงกล (CMP) ของสารกึ่ง ตัวนำและไมโครอิเลคโทรนิคอื่น ๆ

Claims (9)

1. สเลอรีสำหรับการขัดถูไมโครอิเล็กทรอนิกซับสเตรต ซึ่งสเลอรีดังกล่าวประกอบด้วยซิลิกาที่ ถูกโมดิฟายผิวหน้าในที่ซึ่งซิลิกาที่ถูกโมดิฟายผิวหน้าดังกล่าวประกอบด้วย ซิลิกาที่ประกอบ ด้วยกลุ่มก้อนของอนุภาคเบื้องต้น ซึ่งกลุ่มก้อนดังกล่าวมีขนาดน้อยกว่า 5 ไมครอน และในที่ ซึ่ง ซิลิกาดังกล่าวมีปริมาณไฮดรอกซิล 7 หมู่ หรือ ไฮดรอกซิลมากกว่านั้น ต่อ ตาราง นาโนเมตรของพื้นที่ผิว 2. สเลอรีของข้อถือสิทธิ 1 ในที่ซึ่งซิลิกาที่ถูกโมดิฟายผิวหน้าดังกล่าวประกอบด้วยซิลิกาที่ถูกโม ดิฟายกับวัสดุอย่างน้อย 1 ชนิดที่เลือกได้จากหมู่อินทรีย์, หมู่ออร์กาโนเมทัล หรือส่วนผสม ของหมู่เหล่านี้ 3. สเลอรีของข้อถือสิทธิ 2 ในที่ซึ่ง ซิลิกาที่ถูกโมดิฟายผิวหน้าดังกล่าวประกอบด้วย ซิลิกาที่ถูก โมดิฟายกับออร์กาโนไซเลน 4. สเลอรีของข้อถือสิทธิ 3 ในที่ซึ่ง ซิลิกาที่ถูกโมดิฟายผิวหน้าดังกล่าวประกอบด้วย ซิลิกาที่ถูก โมดิฟายกับไดเมทธิลไดคลอโรไซเลน 5. สเลอรีของข้อถือสิทธิ 1 ในที่ซึ่ง กลุ่มก้อนดังกล่าวมีขนาดกลุ่มก้อนน้อยกว่า 1 ไมครอน 6. สเลอรีของข้อถือสิทธิ 1 ในที่ซึ่ง กลุ่มก้อนดังกล่าว มีขนาดกลุ่มก้อนน้อยกว่า 0.5 ไมครอน 7. สเลอรีของข้อถือสิทธิ 1 ในที่ซึ่ง สเลอรีดังกล่าวมีการกำจัดคอปเปอร์ แทนทาลัมและซิลิกอน ไดออกไซด์จาก ไมโครอิเล็กทรอนิกซับสเตรตดังกล่าว 8. สเลอรีของข้อถือสิทธิ 7 ในที่ซึ่ง อัตราของการกำจัดแทนทาลัมต่อซิลิกอนไดออกไซด์ มากกว่า 2 9. สเลอรีของข้อถือสิทธิ 7 ในที่ซึ่ง อัตราของการกำจัดแทนทาลัมต่อคอปเปอร์ออกน้อย กว่า 1 1 0. สเลอรีของข้อถือสิทธิ 1 ในที่ซึ่ง ซิลิกาที่ถูกโมดิฟายผิวหน้าดังกล่าวประกอบด้วยซิลิกาที่ตก ตะกอน 1 1. สเลอรีของข้อถือสิทธิ 10 ในที่ซึ่ง ซิลิกาที่ตกตะกอนดังกล่าว ประกอบด้วยกลุ่มก้อนซึ่ง สามารถถูกทำให้ลดลงจนได้ขนาดกลุ่มก้อนน้อยกว่า 5 ไมครอน 1 2. สเลอรีของข้อถือสิทธิ 11 ในที่ซึ่ง กลุ่มก้อนดังกล่าวสามารถถูกทำให้ลดลงจนได้ขนาดกลุ่ม ก้อนดังกล่าวโดยกระบวนการโม่แบบเปียก 1 3. สเลอรีของข้อถือสิทธิ 1 ในที่ซึ่ง ซิลิกาที่ถูกโมดิฟายผิวหน้าดังกล่าวประกอบด้วย ซิลิกาดัง กล่าวและวัสดุอย่างน้อยหนึ่งชนิดที่ยึดติดเป็นพันธะโควาเลนท์กับซิลิกาดังกล่าว 1 4. สเลอรีสำหรับกำจัดคอปเปอร์, แทนทาลัมและซิลิกอนไดออกไซด์จากไมโครอิเล็กทรอนิก ซับสเตรต ซึ่งสเลอรีดังกล่าวประกอบด้วยซิลิกาที่ถูกโมดิฟายผิวหน้าและในที่ซึ่งซิลิกาที่ถูก โมดิฟายผิวหน้าดังกล่าวยังประกอบด้วย ซิลิกาที่ประกอบด้วยปริมาณไฮดรอกซิล 7 หมู่ หรือไฮดรอกซิลที่มากกว่านั้นต่อตารางนาโนเมตรของพื้นที่ผิว 1 5. สเลอรีของข้อถือสิทธิ 14 ในที่ซึ่ง ซิลิกาดังกล่าวยังประกอบด้วยกลุ่มก้อนของอนุภาค เบื้องต้น 1 6. สเลอรีของข้อถือสิทธิ 15 ในที่ซึ่ง กลุ่มก้อนดังกล่าวมีขนาดกลุ่มก้อนน้อยกว่า 5 ไมครอน 1 7. สเลอรีของข้อถือสิทธิ 15 ในที่ซึ่ง กลุ่มก้อนดังกล่าวมีขนาดกลุ่มก้อนน้อยกว่า 1 ไมครอน 1 8. สเลอรีของข้อถือสิทธิ 15 ในที่ซึ่ง กลุ่มก้อนดังกล่าวมีขนาดกลุ่มก้อนน้อยกว่า 0.5 ไมครอน 1 9. สเลอรีของข้อถือสิทธิ 16 ในที่ซึ่ง ซิลิกาดังกล่าวยังประกอบด้วยปริมาณไฮดรอกซิล 10 หมู่ หรือ ไฮดรอกซิลที่มากกว่านั้นต่อตารางนาโนเมตรของพื้นที่ผิว 2 0. สเลอรีของข้อถือสิทธิ 14 ในที่ซึ่ง ซิลิกาที่ถูกโมดิฟายผิวหน้าดังกล่าวประกอบด้วยซิลิกาที่ ถูกโมดิฟายกับวัสดุที่ถูกเลือกจากหมู่อินทรีย์, หมู่ออร์กาโนเมทัลหรือส่วนผสมของหมู่เหล่านี้ 2
1. สเลอรีของข้อถือสิทธิ 14 ในที่ซึ่ง ซิลิกาที่ถูกโมดิฟายผิวหน้าดังกล่าวประกอบด้วย ซิลิกาที่ ถูกโมดิฟายกับออร์กาโนไซเลน 2
2. สเลอรีของข้อถือสิทธิ 14 ในที่ซึ่ง ซิลิกาที่ถูกโมดิฟายผิวหน้าดังกล่าวประกอบด้วย ซิลิกาที่ ถูกโมดิฟายกับไดเมธิลไดคลอโรไซเลน 2
3. สเลอรีของข้อถือสิทธิ 14 ในที่ซึ่ง สเลอรีดังกล่าวจะมีการกำจัดคอปเปอร์, แทนทาลัมและ ซิลิคอนไดออกไซด์ออกจาก ไมโครอิเล็กทรอนิกซับสเตรตดังกล่าว 2
4. สเลอรีของข้อถือสิทธิ 23 ในที่ซึ่ง อัตราของการกำจัดแทนทาลัมออกต่อการเอาซิลิคอน ไดออกไซด์จะมากกว่า 2 2
5. สเลอรีของข้อถือสิทธิ 23 ในที่ซึ่ง อัตราของการกำจัดแทนทาลัมต่อคอปเปอร์จะ น้อยกว่า 1 2
6. สเลอรีของข้อถือสิทธิ 14 ในที่ซึ่ง ซิลิกาที่ถูกโมดิฟายผิวหน้าดังกล่าวประกอบด้วยซิลิกาที่ ตกตะกอน 2
7. สเลอรีสำหรับการกำจัดคอปเปอร์, แทนทาลัมและซิลิคอนไดออกไซด์จากไมโคร อิเล็กทรอนิกซับสเตรต ซึ่งสเลอรีดังกล่าวประกอบด้วย ซิลิกาที่ถูกโมดิฟายผิวหน้า ในที่ซึ่ง อัตราการกำจัดของแทนทาลัมเพิ่มขึ้นโดยเฉพาะที่ไม่เป็นแนวตรงเนื่องจากความดันการ ขัดเพิ่มขึ้นที่ความเร็วที่คงที่อย่างเป็นสำคัญและในที่ซึ่ง ซิลิกาโมดิฟายผิวหน้าดังกล่าวยัง ประกอบด้วย ซิลิกาที่ประกอบด้วยปริมาณไฮดรอกซิล 7 หมู่ หรือไฮดรอกซิลที่มากกว่านั่น ต่อตารางนาโนเมตรของพื้นผิว 2
8. สเลอรีสำหรับการกำจัดวัสดุอย่างน้อยหนึ่งชนิดที่ถูกเลือกจากคอปเปอร์, แทนทาลัมและ ซิลิคอนไดออกไซด์จากไมโครอิเล็กทรอนิกซับสเตรต ซึ่งสเลอรีดังกล่าวประกอบด้วยซิลิกาที่ ถูกโมดิฟายโดยโมอีตี้ของสารเคมีเพื่อที่จะทำให้เกิดอัตราการกำจัดที่ไม่ใช่แบบเพรสโต เนียน และในที่ซึ่งซิลิกาดังกล่าวยังประกอบด้วยปริมาณไฮดรอกซิล 7 หมู่ หรือไฮดรอกซิที่ มากกว่านั้น ต่อตารางนาโนเมตรของพื้นผิว 2
9. กระบวนการสำหรับการขัดถูไมโครอิเล็กทรอนิกซับเสตรตที่ประกอบด้วยการนำลงไปยัง ซับสเตรตดังกล่าว ซึ่งสเลอรีประกอบด้วยซิลิกาที่ถูกโมดิฟายผิวหน้า ในที่ซึ่งซิลิกาที่ถูกโมดิ ฟายผิวหน้าดังกล่าวประกอบด้วย ซิลิกาที่ประกอบกลุ่มก้อนของอนุภาคเบื้องต้น ซึ่งกลุ่มก้อน ดังกล่าวมีขนาดน้อยกว่า 5 ไมครอน และในที่ซึ่ง ซิลิกาดังกล่าวมีปริมาณไฮดรอกซิล 7 หมู่ หรือไฮดรอกซิลที่มากกว่านั้น ต่อตารางนาโนเมตรของพื้นผิว
TH201002136A 2002-06-10 สเลอรีที่มีซิลิกาเป็นพื้นฐาน TH23124B (th)

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TH74073A TH74073A (th) 2005-12-29
TH23124B true TH23124B (th) 2008-01-18

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101869528B1 (ko) 금속 화합물이 화학적으로 고정된 콜로이드성 입자 및 이를 제조하는 방법 및 이의 용도
US5645736A (en) Method for polishing a wafer
KR100590665B1 (ko) 실란으로 개질된 연마제 입자를 함유하는 cmp 조성물
EP2365042B1 (en) Polishing composition and polishing method using the same
TWI277646B (en) Methods for machining ceramics
CN1072699C (zh) 抛光剂
KR102632890B1 (ko) 연마용 조성물
Pan et al. Preparation of silane modified SiO2 abrasive particles and their Chemical Mechanical Polishing (CMP) performances
CN102604541B (zh) 用于抛光氮化硅的组合物及方法
Lu et al. The use of monodispersed colloids in the polishing of copper and tantalum
WO2004083328A2 (en) Slurry compositions for use in a chemical-mechanical planarization process having non-spherical abrasive particles
KR20050034913A (ko) 실리카에 세리아/실리카가 코팅된 화학적 기계적 연마용연마재 및 그 제조방법
EP2365043A2 (en) Polishing composition and polishing method using the same
JP2000114211A (ja) Lsiデバイス研磨用研磨材組成物及び研磨方法
KR20150032495A (ko) 저결점의 화학적 기계적 폴리싱 조성물
US6372648B1 (en) Integrated circuit planarization method
KR100499184B1 (ko) 규소유도체또는규소를기재로하는절연재층의신규화학적기계적연마방법
CN101168647A (zh) 一种用于抛光多晶硅的化学机械抛光液
CN102463531A (zh) 形成硅酸盐抛光垫的方法
US5935869A (en) Method of planarizing semiconductor wafers
JP2001269857A (ja) 研磨用組成物
TH74073A (th) สเลอรีที่มีซิลิกาเป็นพื้นฐาน
TH23124B (th) สเลอรีที่มีซิลิกาเป็นพื้นฐาน
KR102410159B1 (ko) 반도체 기판의 연마 방법
US7455791B2 (en) Abrasives for copper CMP and methods for making