TH23509A - ชิ้นส่วนแผ่นต่อ - Google Patents
ชิ้นส่วนแผ่นต่อInfo
- Publication number
- TH23509A TH23509A TH9501001093A TH9501001093A TH23509A TH 23509 A TH23509 A TH 23509A TH 9501001093 A TH9501001093 A TH 9501001093A TH 9501001093 A TH9501001093 A TH 9501001093A TH 23509 A TH23509 A TH 23509A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- connecting plate
- plate piece
- piece
- holder
- fixings
- Prior art date
Links
Abstract
เพื่อให้มั่นใจว่า มีการต่อทางไฟฟ้าที่ดีในกรณีที่ถ้าหากเกิดมีตะกั่วบัดกรีหลอมเหลวไหล ผ่านที่ยึดของชิ้นส่วนแผ่น ต่อเมื่อบัดกรีอุปกรณ์ (ทั้งหลาย) อิเล็กทรอนิกส์เข้ากับมัน แต่ละที่ยึด 21 บนชิ้นส่วนแผ่นต่อ 20 ประกอบด้วย เซกเมนต์ แคบนำไฟฟ้าจำนวนมาก 21a โดยที่เป็นการจำกัดความสูง h ตามการ สะสมตัวของตะกั่วบัดกรี 22
Claims (1)
1. ชิ้นส่วนแผ่นต่อที่มียึดหนึ่งที่หรือหลายที่ต่อเข้ากับส่วนสัมผัสตามลำดับของหน้าสัมผัส ที่ยื่นออกมาจากพื้นผิวของ ข้อต่อไฟฟ้า แต่ละที่ยึดดังกล่าวได้สร้างไว้บนพื้นผิวที่ ซึ่งอุปกรณ์ อิเล็กทรอนิกซ์ถูกบัดกรีไว้ โดยมีลักษณะพิเศษอยู่ในลักษณะที่ว่า แต่ละที่ยึดดังกล่าว ประกอบด้วยเซกเมนต์ที่ยึด แคบนำไฟฟ้าจำนวนมากแท็ก :
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH23509A true TH23509A (th) | 1997-02-10 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| MY115175A (en) | Semiconductor chip package with enhanced thermal conductivity | |
| CA2355037A1 (en) | Circuit board assembly with heat sinking | |
| EP0973108A3 (en) | Field programmable printed circuit board | |
| DE3785835D1 (de) | Chip-sicherung. | |
| GB9326551D0 (en) | Integrated circuit chip | |
| EP0452506A4 (en) | Flexible circuit board for mounting ic and method of producing the same | |
| EP1009202A4 (en) | SOFT BRAZING ELEMENT FOR PRINTED CIRCUIT BOARDS | |
| EP0394588A3 (en) | Solder terminal | |
| CA2252866A1 (en) | Surface mount assembly for electronic components | |
| US5796592A (en) | Module mounting structure | |
| US4573103A (en) | Cooling device for electronic components connected to a printed circuit board by a holder | |
| EP1041618A4 (en) | SEMICONDUCTOR ARRANGEMENT AND METHOD FOR THE PRODUCTION THEREOF, CIRCUIT BOARD AND ELECTRONIC SYSTEM | |
| TW345797B (en) | Plastic ball grid array module | |
| TH23509A (th) | ชิ้นส่วนแผ่นต่อ | |
| DE59814036D1 (de) | Sub-D-Stecker in SMD-Technik | |
| MY114759A (en) | Electronic component | |
| JPH02301182A (ja) | 薄型実装構造の回路基板 | |
| GB2324753B (en) | Printed circuit and printed wiring boards and methods of manufacture | |
| WO2003038865A3 (en) | Stacking multiple devices using direct soldering | |
| EP1416778A3 (en) | Small and securely-soldered electronic unit | |
| GB2198291A (en) | Electrical component mounting device | |
| EP0335420A3 (en) | Electrical and mechanical joint construction between a printed wiring board and a lead pin | |
| JPS6020300Y2 (ja) | 印刷配線基板 | |
| ATE303009T1 (de) | Elektrische steckverbinderanordnung | |
| RU2002118849A (ru) | Радиоэлектронный блок |