TH25559A - ชิพกึ่งตัวนำที่มีการเสริมสร้างความเป็นตัวนำมวลความร้อน - Google Patents
ชิพกึ่งตัวนำที่มีการเสริมสร้างความเป็นตัวนำมวลความร้อนInfo
- Publication number
- TH25559A TH25559A TH9501000736A TH9501000736A TH25559A TH 25559 A TH25559 A TH 25559A TH 9501000736 A TH9501000736 A TH 9501000736A TH 9501000736 A TH9501000736 A TH 9501000736A TH 25559 A TH25559 A TH 25559A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- semiconductor chips
- thermal conductivity
- enhanced thermal
- substrates
- opposite
- Prior art date
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 4
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 abstract 1
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract 1
Abstract
ชุดของชิพกึ่งตัวนำและวิธีการสร้างเพื่อการนี้ที่ซึ่งตัวชุดประกอบด้วยซับ สเตรทที่มีชั้นสองทำด้วยวัสดุที่เป็นตัวนำมวลความร้อนและไฟฟ้า (เช่นทองแดง) บนผิวหน้าที่ อยู่ตรงข้ามกันในที่นั้น
Claims (1)
1. ชุดของชิพกึ่งตัวนำที่ประกอบด้วย ซับสเตรทที่เป็นเซรามิค ที่รวมถึงผิวหน้าที่หนึ่งและที่สอง ที่อยู่ตรงข้ามกัน และ รูหนึ่งรูเป็นอย่างน้อยที่สุดที่ทะลุลอดซับสเตรท ดังกล่าวไปเชื่อมต่อระหว่างกันของผิวหน้าที่หนึ่ง และที่สองที่อยู่ตรงข้ามกันดังกล่าว ชั้นตัวนำไฟฟ้าและมวลความร้อนที่หนึ่งที่ตั้งอยู่บนผิวหน้าที่หนึ่งดังกล่าวของตัว ซับสเตรทดังกล่าว ชั้นตัวนำไฟฟ้าและมวลความร้อนที่สองตั้งอยู่บนผิวหน้าที่สองดังกล่าวของตัว ซับสเตรทดังกล่าแท็ก :
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH25559A true TH25559A (th) | 1997-06-10 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR960030391A (ko) | 전자적 패키지 | |
| SG81960A1 (en) | Semiconductor device, substrate for a semiconductor device, method of manufacture thereof, and electronic instrument | |
| MY120988A (en) | Hybrid wiring board, semiconductor apparatus, flexible substrate, and fabrication method of hybrid wiring board | |
| TW331619B (en) | Electric circuit board, driver circuit components and the LCD device and produce to operate the component | |
| EP0223234A3 (en) | Interconnection package suitable for electronic devices and methods for producing same | |
| EP1005086A3 (en) | Metal foil having bumps, circuit substrate having the metal foil, and semiconductor device having the circuit substrate | |
| DE3682150D1 (de) | Anisotrop elektrisch leitfaehiger gegenstand. | |
| ATE11713T1 (de) | Bauelementanordnung mit einem starren substrat. | |
| KR910008854A (ko) | 전기 또는 전자회로의 성형에 사용되는 세라믹기판 | |
| JPH0258358A (ja) | 電子部品搭載用基板 | |
| EP0987748A3 (en) | Multilayered circuit board for semiconductor chip module, and method of manufacturing the same | |
| KR920000208A (ko) | 실장기판 | |
| DE3482719D1 (de) | Halbleiterelement und herstellungsverfahren. | |
| EP0259035A3 (en) | Solder joint between an electrical component and a substrate | |
| EP0371861A3 (en) | High density semiconductor structure and method of making the same | |
| DE3881032D1 (de) | Verbindungssystem von hoher leistungsfaehigkeit fuer eine integrierte schaltung. | |
| EP0255911A3 (en) | Metal-dielectric-metal layer structure with low resistance via connections | |
| EP0282012A3 (en) | Superconducting semiconductor device | |
| TH25559A (th) | ชิพกึ่งตัวนำที่มีการเสริมสร้างความเป็นตัวนำมวลความร้อน | |
| GB8308751D0 (en) | Mounting of semiconductor devices | |
| EP0347792A3 (en) | Multi-layer wirings on a semiconductor device and fabrication method | |
| TW331018B (en) | Method of fabricating semiconductor devices | |
| SE0101868L (sv) | Förfarande för att applicera koppar på substrat | |
| JPS6457653A (en) | Mounting structure of hybrid integrated circuit component | |
| EP0269063A3 (en) | Mullite ceramic multi-layered substrate and process for producing the same |