TH26707A - แผ่นทองแดงบางและแผงวงจรพิมพ์หลายชั้นความ?หนาแน่นสูงโดยการใช้แผ่นทองแดงบางสำหรับวงจรชั้นใน - Google Patents
แผ่นทองแดงบางและแผงวงจรพิมพ์หลายชั้นความ?หนาแน่นสูงโดยการใช้แผ่นทองแดงบางสำหรับวงจรชั้นในInfo
- Publication number
- TH26707A TH26707A TH9601000455A TH9601000455A TH26707A TH 26707 A TH26707 A TH 26707A TH 9601000455 A TH9601000455 A TH 9601000455A TH 9601000455 A TH9601000455 A TH 9601000455A TH 26707 A TH26707 A TH 26707A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- thin copper
- copper sheets
- multilayer printed
- printed circuit
- density multilayer
- Prior art date
Links
Abstract
แผ่นทองแดงบางสำหรับใช้ในชั้นในของแผงวงจรพิมพ์หลายชั้นความหนาแน่นสูง ซึ่งมีการปฏิบัติเพื่อสร้างส่วน ที่ยื่นออกของตะกอนที่เกิดจากขบวนการอิเล็กโตรไลซีส บนด้านเรียบมันของแผ่นโลหะ และสร้างส่วนที่ยื่นออก ขนาดเล็กของตะกอนที่เกิดจากขบวนการอิเล็กโตรไลซีสบน ด้านที่ไม่เรียบของแผ่นโลหะที่มีขนาดเล็กมากและสม่ำเสมอ กัน และแผงวงจรพิมพ์หลายชั้นความหนาแน่นสูงในแผ่นทอง แดงบางที่ได้รับการปรับปรุงได้รับการจัดเรียงซ้อนกันบนชั้น ฐานชั้นในโดยที่ด้านเรียบมันของแผ่นทองแดงบางซึ่งหันหน้า ไปยังแผ่นโลหะเพื่อประดิษฐ์วงจรชั้นใน
Claims (2)
1. แผ่นทองแดงบางสำหรับใช้ในชั้นในของแผงวงจรพิมพ์หลายชั้นความหนาแน่นสูง ซึ่งเป็นลักษณะพิเศษเฉพาะ เมื่อแผ่นทองแดงบางได้รับการปฏิบัติเพื่อสร้างตุ่มตะกอน โลหะที่เกิดจากขบวนการอิเล็กโตรไลซีสบนด้านเรียบมัน ของแผ่นโลหะ และสร้างส่วนที่ยื่นออกมาขนาดเล็กของ ตะกอนที่เกิดจาก บวนการอิเล็กโตรไลซีสบนด้านที่ไม่เรียบ ของแผ่นโลหะซึ่งมีขนาดเล็กและสม่ำเสมอกัน
2. แผงวงจรพิมพ์หลายชั้นความหนาแน่นสูงซึ่งแผ่นทอง แดงบางของข้อถือสิทธิจัดเรียงซ้อนกันเป็นชั้นบนชั้นฐานชั้น ในโดยที่ด้านเรียบมันของแผ่นทองแดงบางหันหน้าไปยังชั้น ฐาน ก็ด้วยวิธีนี้เพื่อประดิษฐ์วงจรชั้นใน (ข้อถือสิทธิ 2 ข้อ,รูปเขียน 4 รูป)
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH26707A true TH26707A (th) | 1997-10-16 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR950007618A (ko) | 구리부착적층판 및 프린트배선판 | |
| SE9804150D0 (sv) | Förfarande för tillverkning av tryckt kretskort med flera skikt | |
| MY128039A (en) | Printed circuit boards and method of producing the same | |
| DE69926939D1 (de) | Verfahren zur Herstellung einer mehrschichtigen gedruckten Leiterplatte | |
| DE3884114D1 (de) | Zusammengesetztes Folienmaterial. | |
| EP1180921A3 (en) | Multi-layer circuit board and method of manufacturing the same | |
| EP0331429A3 (en) | A laminated printed circuit board and process for its manufacture | |
| MY116494A (en) | Copper foils and high-density multilayer printed circuit board using the copper foils for inner-layer circuit | |
| DE50108246D1 (de) | Verfahren zum Herstellen von Löchern in einer Mehrlagenleiterplatte | |
| ATE332626T1 (de) | Trennplatte zum herstellen von leiterplattenkomponenten | |
| MY134297A (en) | Novel composite foil, process for producing the same and copper-clad laminate | |
| MY114615A (en) | Component of printed circuit board | |
| DE69918086D1 (de) | Trennfolien aus stahllegierung und kupfer/stahl-verbundfolien zur anwendung in der herstellung von leiterplatten | |
| JPS6467995A (en) | Manufacture of printed circuit board with side face electrode | |
| EP1282343A4 (en) | PROCESS FOR PRODUCING MULTILAYER CIRCUIT BOARDS | |
| JPS6414994A (en) | Manufacture of multilayered printed wiring board | |
| JPS6459989A (en) | Manufacture of printed wiring board | |
| JPS6442198A (en) | Manufacture of multilayer printed circuit board | |
| JPS63205997A (ja) | 多層印刷配線板の製造方法 | |
| TH37520A3 (th) | ฟอยล์เชิงประกอบเคลือบเรซิน การผลิตและการใช้งานฟอยล์ดังกล่าว | |
| JPS6390891A (ja) | 配線板の製造方法 | |
| TH28288B (th) | แผ่นวงจรพิมพ์ที่มีค่าคาปาซิแนตซ์และวิธีการผลิตเพื่อการนั้น | |
| SE8601006L (sv) | Sett for framstellning av monsterkort med ytviahal | |
| JPS6465803A (en) | Lamination of unfired sheet | |
| JPS62188181U (th) |