TH2768A - สารผสมอีพอกซิเรซิน และกรรมวิธีสำหรับการเตรียมแผ่นอัดจากสารนั้น - Google Patents
สารผสมอีพอกซิเรซิน และกรรมวิธีสำหรับการเตรียมแผ่นอัดจากสารนั้นInfo
- Publication number
- TH2768A TH2768A TH8501000051A TH8501000051A TH2768A TH 2768 A TH2768 A TH 2768A TH 8501000051 A TH8501000051 A TH 8501000051A TH 8501000051 A TH8501000051 A TH 8501000051A TH 2768 A TH2768 A TH 2768A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- epoxy resin
- substance
- processes
- preparation
- phenol
- Prior art date
Links
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract 4
- 239000000126 substance Substances 0.000 title claims abstract 3
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 title abstract 3
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 title abstract 3
- 238000000034 method Methods 0.000 title abstract 2
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 4
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 4
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims abstract 3
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims abstract 2
- MIHINWMALJZIBX-UHFFFAOYSA-N cyclohexa-2,4-dien-1-ol Chemical compound OC1CC=CC=C1 MIHINWMALJZIBX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 2
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims abstract 2
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 claims abstract 2
- 229960000473 altretamine Drugs 0.000 claims 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims 1
- UUVWYPNAQBNQJQ-UHFFFAOYSA-N hexamethylmelamine Chemical compound CN(C)C1=NC(N(C)C)=NC(N(C)C)=N1 UUVWYPNAQBNQJQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 claims 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims 1
- CTRPRMNBTVRDFH-UHFFFAOYSA-N 2-n-methyl-1,3,5-triazine-2,4,6-triamine Chemical compound CNC1=NC(N)=NC(N)=N1 CTRPRMNBTVRDFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 230000006835 compression Effects 0.000 abstract 1
- 238000007906 compression Methods 0.000 abstract 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 abstract 1
Abstract
การเปิดเผยเกี่ยวกับสารผสมอีพอกซิเซิน และกรรมวิธีสำหรับการเตรียมแผ่นอัดสำหรับงานไฟฟ้าจากสิ่งนั้น สารผสมอีพอกซิเรซินนี้ประกอบด้วยอีพอกซิเรซิน, ตัวทำละลาย และสารช่วยบ่มซึ่งเป็นผลิตภัณฑ์ของปฏิกิริยาของเฮกซาแอลคล อีเธอร์ของเมธิลอลเมลามีนที่มีสูตรทั้วไป (สูตรเคมี) ซึ่งแต่ละ R อิสระต่อกันเป็นอนุมูลแอลคิลที่มีคาร์บอน 1 ถึง 4 อะตอม, กับโพลิไฮดริค ฟีนอลและโมโนไฮดริคฟีนอลถ้า ต้องการ ใช้สารประกอบฟีนอลนี้ในปริมาณซึ่งทำให้เกิดอัตรา ส่วนที่อย่างน้อยที่สุดมีหมู่ฟีนอลิค ไฮดรอกซิลที่ว่องไว หนึ่งหมู่สำหรับทุกๆ หมู่แอลคอกซิ
Claims (1)
1. สารผสมอีพอฟซิเรซินที่มีอีพอฟซิเรซิน, สารช่วยบ่ม, ตัว ทำละลายอินทรีย์ และตัวเร่งถ้าต้องการและตัวเติมสามัญอื่น ๆ บ่งลักษณะเฉพาะที่ว่าสารช่วยบ่มนี้คือผลิตภัณฑ์ของ ปฏิกิริยาเฮกซาแอลคิลอีเธอร์ของเฮกซาเมธิลอลเมลามีนที่มี สูตรทั่วไป (สูตรเคมี) ซึ่งแต่ละ R อิสระต่อกันเป็นอนุมูลแอลคิลที่มีคาร์บอน 1 ถึง 4 อะตอม, กับโพลิไฮดริคฟีนอลและโมโนไฮตริคฟีนอลถ้าต้อง การ, ใช้สารประกอบฟีนอลนี้ในปริมาณซึ่งทำให้เกิดอัตราส่วน ที่อย่างน้อยที่สุดมีหมู่ฟีนอลิคไฮดรอกซิลที่ว่องไวหนึ่ง หมู่สำหรบทุก ๆ หมู่แอลคอกซิ แท็ก :
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH2768A true TH2768A (th) | 1985-09-02 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP0316509A3 (en) | Curable composition containing a difunctional epoxy resin, a polyfunctional resin, a difunctional phenol and a polyfunctional phenol | |
| EP0199889A3 (en) | High performance two-component epoxy structural adhesives with chemical thixotropy | |
| ES8303469A1 (es) | Un procedimiento para aumentar el peso molecular de resinas epoxidicas. | |
| ES8705489A1 (es) | Un procedimiento para preparar un producto de resina epoxidica | |
| MY102533A (en) | Resin composition and a process for preparing laminates therefrom. | |
| ATE35817T1 (de) | Epoxyharzzusammensetzung und daraus hergestellte laminate. | |
| EP0184106A3 (en) | Resin solutions for putty and coating compositions, process for their preparation and their use | |
| KR970042721A (ko) | 만니히 염기 경화제 | |
| TH2768A (th) | สารผสมอีพอกซิเรซิน และกรรมวิธีสำหรับการเตรียมแผ่นอัดจากสารนั้น | |
| EP0253339A3 (en) | Application of an epoxy resin/curing agent mixture in the preparation of a coating having a better adhesiveness as an intermediary interlining | |
| GB1292406A (en) | Process for the manufacture of light building elements | |
| JPS57147513A (en) | Varnish composition | |
| MY113697A (en) | Process for the preparation of a flame-retardant epoxy resin moulding material | |
| GB1404329A (en) | Polyamines with imide groups | |
| KR880009060A (ko) | 시클로헥스-1-일메틸렌디페놀 유도체 또는 비시클로[2.2.1]헵트-1-일메틸렌디페놀 유도체를 기재로 하는 개선된 에폭시화물 수지 | |
| US3988257A (en) | Epoxy resin accelerator | |
| GB1109853A (en) | Curing polyepoxide compounds | |
| JPS5734122A (en) | Thermosetting resin composition | |
| DE3668630D1 (de) | Haerterloesung fuer epoxidharzmassen. | |
| MY104012A (en) | Thermosetting resin composition. | |
| JPS564610A (en) | Curable resin composition | |
| JPS55156341A (en) | Resin composition for realing electronic parts | |
| KR890003873A (ko) | 경화제 조성물, 이를 함유한 적층 니스 및 이로부터 제조한 적층물 | |
| JPS56127625A (en) | Crosslinking agent | |
| GB1159636A (en) | Process for Hardening Epoxy Resins |