TH2813A3 - โลหะบัดกรีอุณหภูมิสูงชนิดไร้สารตะกั่วผสม - Google Patents
โลหะบัดกรีอุณหภูมิสูงชนิดไร้สารตะกั่วผสมInfo
- Publication number
- TH2813A3 TH2813A3 TH603000329U TH0603000329U TH2813A3 TH 2813 A3 TH2813 A3 TH 2813A3 TH 603000329 U TH603000329 U TH 603000329U TH 0603000329 U TH0603000329 U TH 0603000329U TH 2813 A3 TH2813 A3 TH 2813A3
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- lead
- high temperature
- free high
- temperature solder
- weight
- Prior art date
Links
Abstract
โลหะบัดกรีอุณหภูมิสูงชนิดไร้สารตะกั่วผสม ซึ่งมีส่วนประกอบของโลหะต่างๆ อยู่ในเนื้อของโลหะบัดกรีและที่ ใช้เป็นส่วนประกอบในขั้นตอนกระบวนการประดิษฐ์ ผลิตภัณฑ์ ประกอบ ฟอสฟอรัส มากกว่า 0.001-5 % โดยน้ำ หนัก ทองแดง มากกว่า 0.1-3 % โดยน้ำหนัก โคบอลท์ มากกว่า 0.001-.04 % โดยน้ำหนัก และค่าสมดุลจะเป็นดีบุก
Claims (1)
1. โลหะบัดกรีอุณหภูมิสูงชนิดไร้สารตะกั่วผสม ประกอบด้วย ฟอสฟอรัส มากกว่า 0.001 - 5 % โดยน้ำหนัก ทองแดง มากกว่า 0.1 - 3 % โดยน้ำหนัก โคบอลท์ มากกว่า 0.001 - 0.4 % โดยน้ำหนัก ค่าสมดุลเป็นดีบุก
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH2813C3 TH2813C3 (th) | 2006-09-07 |
| TH2813A3 true TH2813A3 (th) | 2006-09-07 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2010029942A5 (th) | ||
| WO2009029168A3 (en) | Metal composite article and method of manufacturing | |
| WO2009051181A1 (ja) | 無鉛はんだ合金 | |
| MX2011011353A (es) | Aleacion de soldura de bajo contenido de plata y composicion de pasta de soldadura. | |
| WO2015004467A3 (en) | Materials and methods for soldering, and soldered products | |
| TW200604376A (en) | Silver plating in electronics manufacture | |
| MX2010012877A (es) | Material de soldadura. | |
| EP2439295A3 (en) | Method for producing a Cr-Cu-alloy | |
| WO2007137052A3 (en) | High strength/ductility magnesium-based alloys for structural applications | |
| MX2018002650A (es) | Aleaciones para soldadura sin plomo de alta confiabilidad. | |
| WO2011068357A3 (ko) | 브레이징 합금 | |
| TH2813A3 (th) | โลหะบัดกรีอุณหภูมิสูงชนิดไร้สารตะกั่วผสม | |
| TH2813C3 (th) | โลหะบัดกรีอุณหภูมิสูงชนิดไร้สารตะกั่วผสม | |
| TH2814C3 (th) | โลหะบัดกรีอุณหภูมิสูงชนิดไร้สารตะกั่วผสม | |
| TH2814A3 (th) | โลหะบัดกรีอุณหภูมิสูงชนิดไร้สารตะกั่วผสม | |
| TH2816C3 (th) | โลหะบัดกรีอุณหภูมิสูงชนิดไร้สารตะกั่วผสม | |
| TH2816A3 (th) | โลหะบัดกรีอุณหภูมิสูงชนิดไร้สารตะกั่วผสม | |
| TH2812C3 (th) | โลหะบัดกรีอุณหภูมิสูงชนิดไร้สารตะกั่วผสม | |
| TH2812A3 (th) | โลหะบัดกรีอุณหภูมิสูงชนิดไร้สารตะกั่วผสม | |
| TH2815C3 (th) | โลหะบัดกรีอุณหภูมิสูงชนิดไร้สารตะกั่วผสม | |
| TH2815A3 (th) | โลหะบัดกรีอุณหภูมิสูงชนิดไร้สารตะกั่วผสม | |
| WO2019094241A3 (en) | Cost-effective lead-free solder alloy for electronic applications | |
| TH2818C3 (th) | โลหะบัดกรีอุณหภูมิสูงชนิดไร้สารตะกั่วผสม | |
| TH2818A3 (th) | โลหะบัดกรีอุณหภูมิสูงชนิดไร้สารตะกั่วผสม | |
| TH2817A3 (th) | โลหะบัดกรีอุณหภูมิสูงชนิดไร้สารตะกั่วผสม |