TH28193B - วิธีการและอุปกรณ์บัดกรี - Google Patents

วิธีการและอุปกรณ์บัดกรี

Info

Publication number
TH28193B
TH28193B TH9801001804A TH9801001804A TH28193B TH 28193 B TH28193 B TH 28193B TH 9801001804 A TH9801001804 A TH 9801001804A TH 9801001804 A TH9801001804 A TH 9801001804A TH 28193 B TH28193 B TH 28193B
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
connector
coil
molten solder
pin
solder
Prior art date
Application number
TH9801001804A
Other languages
English (en)
Other versions
TH38084A (th
Inventor
อิโตะ ทากาฮิโร
Original Assignee
นายชวลิต อัตถศาสตร์
Filing date
Publication date
Application filed by นายชวลิต อัตถศาสตร์ filed Critical นายชวลิต อัตถศาสตร์
Publication of TH38084A publication Critical patent/TH38084A/th
Publication of TH28193B publication Critical patent/TH28193B/th

Links

Abstract

DC60 วิธีการและอุปกรณ์ ซึ่งการเคลื่อนที่สัมพัทธ์ระหว่างบัดกรีหลอมเหลวและขาขั้วต่อจะเกิดขึ้น และ ชั้นเคลือบผิวที่อยู่บนส่วนปลายของขดลวดจะถูกแยกออกโดยบัดกรีหลอมเหลวและดังนั้น ส่วน ขั้วต่อจะถูกบัดกรีอย่างมั่นคงกับขาขั้วต่อหลังจากที่แยกชั้นเคลือบผิวออกแล้ว ในทางตรงกันข้าม ใน กรณีของวิธีการบัดกรีตามแบบดั้งเดิม เมื่อขาขั้วต่อ ซึ่งถูกจัดไว้บนฐานขั้วต่อและมีส่วนปลายของ ขดลวดที่ม้วนพันอยู่รอบนั้น ถูกจุ่มลงในบัดกรีหลอมเหลวที่มีอยู่ในอ่างชุบบัดกรี จะไม่มีการเคลื่อนที่ สัมพัทธ์ระหว่างขาและบัดกรีหลอมเหลว ดังนั้น ในบางคร้ง ชั้นเคลือบผิวที่อยู่บนขดลวดจะยังคง เหลืออยู่ ทำให้การต่อด้วยการบัดกรีระหว่างขาขั้วต่อและขดลวดไม่ถูกทำให้บรรลุผลได้ดีพอ อย่างไร ก็ตาม ตามวิธีการและอุปกรณ์ของการประดิษฐ์นี้ การต่อที่มั่นคงระหว่างนั้นจะบรรลุผล ดังนั้น ความ น่าเชื่อถือของมันจึงเพิ่มขึ้น วิธีการและอุปกรณ์ ซึ่งการเคลื่อนที่สัมพัทธ์ระหว่างบัดกรีหลอมเหลวและขาขั้วต่อจะเกิดขึ้นและ ชั้นเคลอบผิวที่อยู่บนส่วนปลายของขดลวดจะถูกแยกออกโดยบัดกรีหลอมเหลวและดังนั้นส่วนขั้วต่อจะถูกบัดกรีอย่างมั่นคงกับข้าขั้วต่อหลังจากที่แยกชั้นเคลือบผิวออกแล้ว ในทางตรงกันข้าม ในกรณีของวิธีการยัดกรีตามแบบดั้งเดิม เมื่อขาขั้วต่อ ซึ่งถูกจัดไว้บนฐานขั้วต่อและมีส่วนปลายของขดลวดที่ม้วนพับอยู่รอบนั้น ถูกจุ่มลงในบัดกรีหลอมเหลวที่มีอยู่ในอ่างชุดบัดกรี จะไม่มีการเคลื่อนที่สัมพัทธ์ระหว่างขาและบัดกรีหลอมเหลว ดังน้น ในบางคร้ง ชั้นเคลือบผิวที่อยู่บนขดลวดจะยังคงเหลืออยู่ ทำให้การต่อด้วยการบัดกรีระหว่างขาขั้วต่อและขดวลวด ไม่ถูกทำให้บรรลุผลได้ดีพอ อย่างไรก็ตาม ตามวิธีการและอุปกรณ์ของการประดิษฐ์นี้ การต่อที่มั่นคงระหว่างนั้นจะบรรลุผล ดังนั้น ความน่าเชื่อถือของมันจึงเพิ่มขึ้น

Claims (4)

1. วิธีการบัดกรี ที่ประกอบรวมด้วยขั้นตอนของ การจุ่มขาขั้วต่อ (1) ซึ่งส่วนปลาย (2a) ของขดลวด (2) ถูกต่อกับขานั้น ในบัดกรีหลอมเหลว (4) ที่อยู่ในอ่างชุบบัดกรี (3) สำหรับบัดกรีส่วนปลาย (2a) ของขดลวดดังกล่าว (2) กับขาขั้วต่อดังกล่าว (1) โดยการใช้บัดกรี และ การทำให้เกิดการเคลื่อนที่สัมพัทธ์ระหว่างบัดกรีหลอมเหลวดังกล่าว (4) และขาขั้วต่อดังกล่าว (1) โดยการเคลื่อนไปมาของบัดกรีหลอมเหลวดังกล่าวและขาขั้งต่อดังกล่าวอย่างใดอย่างหนึ่งในทิศทางตามแนวนอนขณะที่ขาขั้วต่อดังกล่าวในระหว่างขั้นตอนการจุ่มและการเคลื่อนไปมาดังกล่าว
2.วิธีการบัดกรี ตามที่ระบุไว้ในข้อถือสิทธิข้อ 1 ที่ซึ่งการเคลื่อนที่สัมพัทธ์จะเกิดขึ้นโดยการเคลื่อนที่อ่างชุบบัดกรีดักงล่าว (3)
3. วิธีการบัดกรี ตามที่ระบุไว้ในข้อถือสิทธิข้อ 1 ที่ซึ่งการเคลื่อนที่สัมพัทธ์จะเกิดขึ้นใดยการเคลื่อนที่ขาขั้วต่อดังกล่าว (1)
4. วิธีการบัดกรี ตามที่ระบุไว้ในข้อถือสิทธิข้อ 1 ที่ซึ่งการเคลื่อนที่สัมพัทธ์จะเกิดขึ้นใดยการกวนบัดกรีหลอมเหลวดังกล่าว (4)
TH9801001804A 1998-05-20 วิธีการและอุปกรณ์บัดกรี TH28193B (th)

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TH38084A TH38084A (th) 2000-04-11
TH28193B true TH28193B (th) 2010-07-08

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4487654A (en) Method of manufacturing printed wiring boards
US4011980A (en) Flow-over mass soldering
US4164606A (en) Tinned copper braids for solder removing
EP0274915A1 (en) A dual solder process for connecting electrically conducting terminals of electrical components to printed circuit conductors
JPH11233910A (ja) 部品実装方法
TW200610122A (en) Soldering process
US5863406A (en) Method of manufacturing a printed circuit board
WO2005110657A3 (en) Soldering process
TH28193B (th) วิธีการและอุปกรณ์บัดกรี
TH38084A (th) วิธีการและอุปกรณ์บัดกรี
EP1111973A2 (en) Column grid array connector and a method of attaching a column of solder
JP5491886B2 (ja) 巻線型コイル部品の製造方法
EP3685639A1 (de) Verfahren zur herstellung einer endoberfläche und leiterplatte
MY116298A (en) Soldering method and apparatus
JPH01115071A (ja) 防錆処理被膜層を有する接触部品及びその製造方法
JPH0446381Y2 (th)
KR910011381A (ko) 비플럭스 땜납 피복 및 이음
JPH05114448A (ja) 後付け部品のはんだ付け方法
JPS5843916B2 (ja) 電気回路の接続方法
JPS58221667A (ja) チツプ部品の半田付方法
JPH09191173A (ja) 回路基板
JPH02276288A (ja) 印刷配線板のスルーホール形状
JPH11145608A (ja) プリント基板およびその製造方法
JPH02216707A (ja) 半田被覆導線
JPH0541356B2 (th)