TH28667A - กาวและแถบสำหรับใช้ในการดำเนินกรรมวิธีกับแผ่นบาง?สารกึ่งตัวนำ - Google Patents

Abstract

แถบสำหรับดำเนินกรรมวิธีกับแผ่นบางสารกึ่งตัวนำอันหนึ่งประกอบด้วยชั้นสนับสนุน ถาวรอันหนึ่งและชั้นกาวที่ไม่ไวต่อ แรงกดอันหนึ่งประกอบด้วย สารยืดหยุ่นเธอร์มอพลาสติคบล็อค โค พอลิเมอร์อันหนึ่งบนชั้นสนับสนุนถาวรอาจเลือกให้กาว อาจรวม ถึงสารปรับสภาพการยึดติดอันหนึ่ง เช่น เรซินทำให้เหนียว เหนอะอันหนึ่ง กาวที่เป็นเหลวอันหนึ่งหรือสารทำให้เกิด พันธะเชื่อมต่อ ทัมด้วยแสงอันหนึ่ง แถบมีประโยชน์สำหรับใน การใช้ทั้งการฝนแผ่นบางและการตัดแผ่นบาง ได้เปิด เผยถึงวิธี การของการดำเนินกรรมวิธีกับแผ่นบางสารกึ่งตัวนำอันหนึ่ง

Claims (38)

1. แถบสำหรับดำเนินกรรมวิธีกับแผ่นบางสารกึ่งตัวนำอันหนึ่งประกอบด้วย ซึ่งสนับสนุน ถาวรอันหนึ่งและชั้นกาวที่ไวต่อแรง กดอันหนึ่งประกอบด้วยสารยืดหยุ่นเธอร์มอพลาสติคบล็อคโคพอ ลิเมอร์ ชนิดหนึ่งบนชั้นสนับสนุนถาวร

2. แถบสำหรับดำเนินกรรมวิธีกับแผ่นบางสารกึ่งตัวนำอันหนึ่ง ตามข้อถือสิทธิ 1 ที่มี มอดูลัสในการเก็บของสูตรผสมกาวที่ อุณหภูมิห้องมากกว่า 1x106 พาสคาล

3. แถบสำหรับดำเนินกรรมวิธีกับแผ่นบางสารกึ่งตัวนำอันหนึ่ง ตามข้อถือสิทธิ 1 ที่สาร ยืดหยุ่นเธอร์มอพลาสติกบล็อคโคพอลิเ มอร์ประกอบด้วย สไทรีน 15 ถึง 25% โดยน้ำหนัก

4. แถบสำหรับดำเนินกรรมวิธีกับแผ่นบางสารกึ่งตัวนำอันหนึ่ง ตามข้อถือสิทธิ 1 ที่สาร ยืดหยุ่นเธอร์มอพลาสติกบล็อคโคพอลิเ มอร์เป็นสไทรีน-เอธีลีน/พรอพิลีน-สไทรีนบล็อคโคพอลิเมอร์ อันหนึ่ง

5. แถบสำหรับดำเนินกรรมวิธีกับแผ่นบางสารกึ่งตัวนำอันหนึ่ง ตามข้อถือสิทธิ 1 ที่ สารยืดหยุ่นเธอร์มอพลาสติกบล็อคโคพอลิเ มอร์เป็นสไทรีน-เอธีลีน/พรอพิลีน-สไทรีน-เอธิลีน/ พรอพิลี นบล็อคโคพอลิเมอร์

6. แถบสำหรับดำเนินกรรมวิธีกับแผ่นบางสารกึ่งตัวนำอันหนึ่ง ตามข้อถือสิทธิ 1 ที่ กาวประกอบด้วยเรซินทำให้เหนียวเหนอะต่อ ไป

7. แถบสำหรับดำเนินกรรมวิธีกับแผ่นบางสารกึ่งตัวนำอันหนึ่ง ตามข้อถือสิทธิ 6 ที่มี เรซินสารทำให้เหนียวเหนอะอยู่ใน ปริมาณอันหนึ่งที่น้อยกว่า 10% โดยน้ำหนัก เมื่อเทียบน้ำ หนัก ร่วมกันของสารยืดหยุ่นเธอร์มอพลาสติกบล็อคโคพอลิเมอร์และเรซินทำให้เหนียวเหนอะ

8. แถบสำหรับดำเนินกรรมวิธีกับแผ่นบางสารกึ่งตัวนำตามข้อถือสิทธิ 7 ที่มีเรซิน ทำให้เหนียวเหนอะอยู่ในปริมาณอัน หนึ่งเท่ากับประมาณ 3 ถึง 8% โดยน้ำหนักเมื่อเทียบกับน้ำหนัก ร่วมกับของสารยืดหยุ่นเธอร์มอพลาสติกบล็อคโคพอลิเมอร์และเร ซินทำให้เหนียวเหนอะ

9. แถบสำหรับดำเนินกรรมวิธีกับแผ่นบางสารกึ่งตัวนำอันหนึ่ง ตามข้อถือสิทธิ 1 ที่กาวยัง ประกอบด้วยยางที่เป็นของเหลวต่อ ไป

10. แถบสำหรับดำเนินกรรมวิธีกับแผ่นบางสารกึ่งตัวนำอันหนึ่ง ตามข้อถือสิทธิ 9 ที่ มีกาวที่เป็นของเหลวอยู่ในปริมาณอัน หนึ่งที่น้อยกว่า 20% โดยน้ำหนักเมื่อเทียบกับน้ำหนักร่วม กันของ สารยืดหยุ่นเธอร์มอพลาสติกบล็อคโคพอลิเมอร์และยางที่ เป็นของเหลว

11. แถบสำหรับดำเนินกรรมวิธีกับแผ่นบางสารกึ่งตัวนำอันหนึ่ง ตามข้อถือสิทธิ 10 ที่มีกาวที่เป็นของเหลวอยู่ในปริมาณอัน หนึ่งเท่ากับประมาณ 5% ถึงต่ำกว่า 20% โดยน้ำหนัก เมื่อ เทียบ กับน้ำหนักร่วมกันของสารยืดหยุ่นเธอร์มอพลาสติกบล็อคโคพอ ลิเมอร์และยางที่เป็นของเหลว

12. แถบสำหรับดำเนินกรรมวิธีกับแผ่นบางสารกึ่งตัวนำอันหนึ่ง ตามข้อถือสิทธิ 1 ยัง ประกอบด้วย รองพื้นอันหนึ่งสำหรับ เชื่อมติดกาวกับชั้นสนับสนุนถาวร

13. แถบสำหรับดำเนินกรรมวิธีกับแผ่นบางสารกึ่งตัวนำอันหนึ่ง ตามข้อถือสิทธิ 1 ยังประกอบด้วย ชั้นป้องกันชั่วคราวและที่ สามารถขจัดออกได้บนชั้นที่เปิดเผยของกาว

14. แถบสำหรับดำเนินกรรมวิธีกับแผ่นบางสารกึ่งตัวนำอันหนึ่ง ตามข้อถือสิทธิ 13 ที่ชั้นป้องกันชั่วคราวและสามารถขจัดออก ได้เป็นฟิล์มพอลิเอสเทอร์ชนิดที่ไม่รวมถึงสารปลดปล่อย อัน หนึ่ง

15. แถบสำหรับดำเนินกรรมวิธีกับแผ่นบางสารกึ่งตัวนำอันหนึ่ง ตามข้อถือสิทธิ 1 ยัง ประกอบด้วย แผ่นบางสารกึ่งตัวนำอัน หนึ่งบนชั้นที่เปิดเผยของกาว

16. แถบสำหรับดำเนินกรรมวิธีกับแผ่นบางสารกึ่งตัวนำอันหนึ่ง ตามข้อถือสิทธิ 1 ที่ แถบมีการลอกออกจากการยึดติดเท่ากับ ประมาณ 20 ถึง 500 กรัมต่อความกว้างในแนวเส้นตรง 25 มม. ต่อชั้น รองรับ อันหนึ่งที่เลือกจากกลุ่มที่ประกอบด้วยซิลิคอน พอ ลิอิมีน และชั้นซิลิคอน ออกซิไนไทรด์ทำให้กสานต์และผิว เคลือบต่อต้านแสง

17. แถบสำหรับดำเนินกรรมวิธีกับแผ่นบางสารกึ่งตัวนำอันหนึ่ง ตามข้อถือสิทธิ 16 ที่แถบมีการลอกออกจากการยึดติดอันหนึ่ง เท่ากับประมาณ 20 ถึง 200 กรัมต่อความกว้างในแนว เส้น ตรง 25 มม. ต่อชั้นรองรับที่เลือกจากกลุ่มที่ประกอบด้วย ซิลิคคอน ชั้นแอลิอิมีด ที่ทำให้วงจร รวมสกานต์ ชั้นซิลิคอนออกซิไนไทรด์ทำให้กสานต์และผิว เคลือบต่อต้านแสง

18. แถบสำหรับดำเนินกรรมวิธีกับแผ่นบางสารกึ่งตัวนำอันหนึ่ง ตามข้อถือสิทธิ 16 ที่แถบมีการลอกออกจากการยึดติดอันหนึ่ง เท่ากับประมาณ 20 ถึง 200 กรัมต่อความกว้างในแนว ตรง 25 มม. หลังจากเวลาที่สัมผัสอยู่กับชั้นรองรับดังกล่าว เป็นเวลาอย่างน้อยที่สุดเจ็ดวันภายใต้ สภาพโดยรอบ

19. แถบสำหรับดำเนินกรรมวิธีกับแผ่นบางสารกึ่งตัวนำอันหนึ่ง ตามข้อถือสิทธิ 17 ที่แถบมีการลอกออกจากการยึดติดอันหนึ่ง เท่ากับประมาณ 20 ถึง 200 กรัมต่อความกว้างในแนว เส้น ตรง 25 มม. หลังจากที่สัมผัสอยู่กับชั้นรองรับดังกล่าว เป็นเวลาอย่างน้อยที่สุด 7 วัน ภายใต้ สภาพโดยรอบ

20. แถบสำหรับดำเนินกรรมวิธีกับแผ่นบางสารกึ่งตัวนำอันหนึ่ง ประกอบด้วย ชั้น สนับสนุนถาวรอันหนึ่งและชั้นกาวที่ไม่ไวต่อ แรงกดอันหนึ่งบนชั้นสนับสนุนถาวรที่กาวประกอบด้วย สารยืด หยุ่นเธอร์พลาสติดบล็อคโคพอลิเมอร์ที่มีการเติมไฮโดรเจนอัน หนึ่งและสารปรับสภาพการ ยึดติดอันหนึ่งที่เลือกจากกลุ่มที่ ประกอบด้วยเรซินทำให้เหนียวเหนอะที่เป็นของเหลวและสารทำ ให้ เกิดพันธะเชื่อมต่อทัมด้วยแสง

21. แถบสำหรับดำเนินกรรมวิธีกับแผ่นบางสารกึ่งตัวนำอันหนึ่ง ตามข้อถือสิทธิ 20 ที่สารปรับสภาพการยึกติดเป็นเรซินทำให้ เหนียวเหนอะอันหนึ่งที่มีอยู่ในปริมาณอันหนึ่งเท่ากับ ประมาณ 3 ถึง 8% โดยน้ำหนัก เมื่อเทียบกับน้ำหนักร่วมกันของสาร ยืดหยุ่นเธอร์มอพลาสติดบล็อคโคพอลิเมอร์ ที่มีการเติม ไฮโดรเจนและเรซินทำให้เหนียวเหนอะ

22. แถบสำหรับดำเนินกรรมวิธีกับแผ่นบางสารกึ่งตัวนำอันหนึ่ง ตามข้อถือสิทธิ 20 ที่สารปรับสภาพการยึดติดเป็นยางที่เป็น ของเหลวอันหนึ่งที่มีอยู่ในปริมาณเท่ากับประมาณ 5% ถึง ต่ำกว่า 20% โดยน้ำหนัก เมื่อ เทียบกับน้ำหนักร่วมกันของสารยืดหยุ่นเธอร์มอพลาสติกบล็อค โคพอลิเมอร์ ที่มีการเติมไฮโดรเจนและยางที่เป็นของเหลว

23. แถบสำหรับดำเนินกรรมวิธีกับแผ่นบางสารกึ่งตัวนำอันหนึ่ง ตามข้อถือสิทธิ 20 ที่แถบมีการลอกออกจากการยึดติดอันหนึ่ง เท่ากับประมาณ 20 ถึง 200 กรัมต่อความกว้างตามแนว เส้น ตรง 25 มม. กับชั้นรองรับที่เลือกจากกลุ่มที่ประกอบด้วย ซิลิคอน, ขั้นพอลิอิมีดทำให้วงจร รวมกสานต์ ชั้นซิลิคอนออก ซิไนไทรด์สำหรับทำให้กสานต์และผิวเคลือบต่อต้านแสง

24. แถบสำหรับดำเนินกรรมวิธีกับแผ่นบางสารกึ่งตัวนำอันหนึ่ง ตามข้อถือสิทธิ 23 ที่แถบมีการลอกออกจากการยึดติดอันหนึ่ง เท่ากับประมาณ 20 ถึง 200 กรัมต่อความกว้างในแนวเส้น ตรง 25 มม. หลังจาการสัมผัสอยู่กับชั้นรองรับดังกล่าวเป็นเวลา อย่างน้อยที่สุด 7 วันภายใต้ สภาพโดยรอบ

25. แถบสำหรับดำเนินกรรมวิธีกับแผ่นบางสารกึ่งตัวนำอันหนึ่ง ประกอบด้วย ชั้น สนับสนุนถาวรอันหนึ่งและชั้นกาวที่ไม่ไวต่อการกดอัน หนึ่งบนชั้นสนับสนุนถาวรที่กาวประกอบด้วย สารยืดหยุ่นเธอร์มอ พลาสติดบล็อคโคพอลิเมอร์อันหนึ่งและสารทำให้เกิดพันธะ เชื่อมต่อทัมด้วยแสง อันหนึ่ง

26. แถบสำหรับดำเนินกรรมวิธีกับแผ่นบางสารกึ่งตัวนำอันหนึ่ง ตามข้อถือสิทธิ 25 ที่แถบมีการลอกออกจากการยึดติดอันหนึ่ง เท่ากับประมาณ 20 ถึง 200 กรัมต่อความกว้างในแนว เส้น ตรง 25 มม. กับชั้นรองรับที่เลือกจากกลุ่มที่ประกอบด้วย ซิลิคอน ชั้นพอลิอิมีดทำให้วงจรรวม กสานต์ ชั้นซิลิคอนออกซิไน ไทรด์ทำให้กสานต์และผิวเคลือบต่อต้านแสง

27. แถบสำหรับดำเนินกรรมวิธีกับแผ่นบางสารกึ่งตัวนำอันหนึ่ง ตามข้อถือสิทธิ 26 ที่แถบมีการลอกออกจากการยึดติดอันหนึ่ง เท่ากับประมาณ 20 ถึง 200 กรัมต่อความกว้างในแนว เส้น ตรง 25 มม. หลังจากเวลาที่สัมผัสอยู่กับชั้นรองรับดังกล่าวเป็นเวลา อย่างน้อยที่สุด 7 วัน ภายใต้สภาพโดยรอบ

28. แถบสำหรับดำเนินกรรมวิธีกับแผ่นบางสารกึ่งตัวนำอันหนึ่ง ประกอบด้วย ชั้น สนับสนุนถาวรอันหนึ่งและชั้นของกาวที่ไม่ไว ต่อแรงกดอันหนึ่งนับสนุนถาวรที่การประกอบด้วย สารยืดหยุ่น เธอร์มอพลาสติดโคพอลิเมอร์ที่มีการเติมไฮโดรเจนอันหนึ่ง ที่มีมอดูลัสของการเก็บอันหนึ่ง ที่ 20% เท่า กับ 2.7x106 ถึง 4.0x106 พาสคาล

29. แถบสำหรับดำเนินกรรมวิธีกับแผ่นบางสารกึ่งตัวนำอันหนึ่ง ตามข้อถือสิทธิ 28 ที่สารยืดหยุ่นเธอร์มอพลาสติดบล็อคโคพอ ลิเมอร์เป็นสไทรีน-เอธีลีน/พรอพิลีน-สไทรีนบล็อคโคพอ ลิเ มอร์อันหนึ่ง

30. แถบสำหรับดำเนินกรรมวิธีกับแผ่นบางสารกึ่งตัวนำอันหนึ่ง ตามข้อถือสิทธิ 28 ที่สารยืดหยุ่นเธอร์มอพลาสติดบล็อคโคพอ ลิเมอร์เป็นสไทรีน-เอธีลีน/พรอพิลีน-สไทรีน-เอธิลีน/ พรอพิลีนบล็อคโคพอลิเ มอร์อันหนึ่ง

31. แถบสำหรับดำเนินกรรมวิธีกับแผ่นบางสารกึ่งตัวนำอันหนึ่ง ประกอบด้วย ชั้น สนับสนุนถาวรอันหนึ่งและชั้นของกาวที่ไม่ไว ต่อแรงกดอันหนึ่งนับสนุนถาวร ที่กาวมีมอดูลัสของ การเก็บที่ อุณหภูมิห้องมากกว่า 1x106 พาสคาล และประกอบด้วย สารยืดหยุ่น เธอร์มอพลาสติด บล็อคโคพอลิเมอร์อันหนึ่งและนอกจากนั้นที่ แถบมีการลอกออกจากการยึดติดอันหนึ่งเท่ากับ ประมาณ 20 ถึง 500 กรัมต่อความกว้างในแนวเส้นตรง 25 มม.กับชั้น รองรับที่เลือกจากกลุ่มที่ประกอบ ด้วย ซิลิคอน พอลิอิมีด ชั้นซิลิคอนออกซิไนไทรด์ทำให้สกานต์และผิวเคลือบต่อต้านแสง ทั้งที่เวลา ในการติดแถบกับชั้นรองรับและหลังจากที่สัมผัส อยู่กับชั้นรองรับเป็นเวลาน้อยที่สุด 7 วัน ภาย ใต้สภาพโดยรอบ

32. นอกจากนั้นแถบสำหรับดำเนินกรรมวิธีกับแผ่นบางสารกึ่งตัวนำอันหนึ่ง ตาม ข้อถือสิทธิ 31 ยังประกอบด้วยสารปรับสภาพการยึดติดที่ เลือกจากกลุ่มที่ประกอบด้วย เรซินทำให้ เหนียวเหนอะ รางที่ เป็นของเหลวและสารทำให้เกิดพันธะเชื่อมต่อทัมด้วยแสง

33. แถบสำหรับดำเนินกรรมวิธีกับแผ่นบางสารกึ่งตัวนำอันหนึ่ง ตามข้อถือสิทธิ 31 ที่สารยึดหยุ่นเธอร์มอพลาสติคบล็อคโคพอลิเ มอร์ประกอบด้วย บล็อคทางสไทรีนและเอธิลีน/พรอพิลีน

34. แถบสำหรับดำเนินกรรมวิธีกับแผ่นบางสารกึ่งตัวนำอันหนึ่ง ประกอบด้วยชั้นสนับสนุน อันหนึ่งและชั้นกาวที่ไม่ไวต่อแรงกดอันหนึ่งบนชั้นสนับสนุนถาวรที่กาวมีมอดูลัสของการเก็บอันหนึ่งที่ อุณหภูมิห้องมากกว่า 1x106 พาสคาล และประกอบด้วยสารยืดหยุ่น เธอร์มอพลาสติคบล็อคโคพอลิเมอร์ อันหนึ่ง และนอกจากนั้นที่ แถบมีการลอกออกจากการยึดติดอันหนึ่งเท่ากับ ประมาณ 20 ถึง 200 กรัม ต่อความกว้างในแนวเส้นตรง 25 มม. ต่อผิวซิลิคอนของแผ่นบางสารกึ่งตัวนำอันหนึ่งทั้งที่เวลา ในการติด แบกและหลังจากที่สัมผัสอยู่กับชั้นรองรับเป็นเวลาน้อยที่ สุด 7วัน ภายใต้สภาพโดยรอบ

35. แถบสำหรับดำเนินกรรมวิธีกับแผ่นบางสารกึ่งตัวนำอันหนึ่ง ตามข้อถือสิทธิ 34 ที่ลอกจากจาการยึดติดที่เวลาที่ติดแถบชั้น รองรับและหลักจากที่สัมผัสอยู่กับชั้นรองรับอย่าง น้อยที่สุด เป็นเวลา 15 วัน ภายใต้สภาพโดยรอบเท่ากับประมาณ 20 ถึง 200 กรัมต่อความกว้าง ในแนวเส้นตรง 25 มม.

36. แถบสำหรับดำเนินกรรมวิธีกับแผ่นบางสารกึ่งตัวนำอันหนึ่ง ตามข้อถือสิทธิ 26 ที่ชั้นสนับสนุนมีความหนาเท่า ประมาณ 12 ถึง 25 ไมโครเมตร

37. แถบสำหรับดำเนินกรรมวิธีกับแผ่นบางสารกึ่งตัวนำอันหนึ่ง ตามข้อถือสิทธิ 26 ที่ชั้นสนับสนุนมีการยึดออกเมื่อขาดเท่า กับประมาณ 120 ถึง 165% ในทิศทางตามแนวของ เครื่องจักร

38. แถบสำหรับดำเนินกรรมวิธีกับแผ่นบางสารกึ่งตัวนำอันหนึ่ง วิธีการประกอบด้วย ขั้นตอนของ (a) การมีแผ่นบางสารกึ่งตัวนำอันหนึ่ง (b) การเชื่อมติดแผ่นบางสารกึ่งตัวนำด้วยกาวกับผิวที่เป็น ของแถบสำหรับดำเนิน กรรมวิธีกับแผ่นบางสารกึ่งตัวนำประกอบ ด้วยชั้นสนับสนุนถาวรอันหนึ่งและชั้นกาวที่ไม่ไวต่อแรงกด อันหนึ่งบนชั้นสนับสนุน การประกอบด้วย สารยืดหยุ่นเธอร์มอพลา สติคบล็อคโคพอลิเมอร์อันหนึ่งและ (c) การดำเนินกรรมวิธีกับแผ่นบางสารกึ่งตัวนำโดยไม่ว่าจะ เป็นการฝนด้านหลัง ของแผ่นบางหรือการตัดแผ่นบางออกเป็นชิ้น วงจรรวมสารกึ่งตัวนำ