TH29735A - สเลอร์รี่ที่ขัดขวางทางเคมีเชิงกลที่เป็นประโยชน์สำหรับซับสเทรททองแดง - Google Patents
สเลอร์รี่ที่ขัดขวางทางเคมีเชิงกลที่เป็นประโยชน์สำหรับซับสเทรททองแดงInfo
- Publication number
- TH29735A TH29735A TH9701005007A TH9701005007A TH29735A TH 29735 A TH29735 A TH 29735A TH 9701005007 A TH9701005007 A TH 9701005007A TH 9701005007 A TH9701005007 A TH 9701005007A TH 29735 A TH29735 A TH 29735A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- agent
- mixture
- titanium
- urea
- slerry
- Prior art date
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title abstract 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 title 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 title 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 title 1
- XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N Urea Chemical compound NC(N)=O XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 4
- 239000004202 carbamide Substances 0.000 claims abstract 4
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims abstract 3
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-O Ammonium Chemical compound [NH4+] QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-O 0.000 claims abstract 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims 7
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 claims 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 claims 1
- 239000002243 precursor Substances 0.000 claims 1
- 239000002002 slurry Substances 0.000 abstract 3
- FEWJPZIEWOKRBE-UHFFFAOYSA-N Tartaric acid Natural products [H+].[H+].[O-]C(=O)C(O)C(O)C([O-])=O FEWJPZIEWOKRBE-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 2
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 2
- NRTOMJZYCJJWKI-UHFFFAOYSA-N Titanium nitride Chemical compound [Ti]#N NRTOMJZYCJJWKI-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 abstract 2
- 239000008139 complexing agent Substances 0.000 abstract 2
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract 2
- 239000007800 oxidant agent Substances 0.000 abstract 2
- 235000002906 tartaric acid Nutrition 0.000 abstract 2
- 239000011975 tartaric acid Substances 0.000 abstract 2
- 239000010936 titanium Substances 0.000 abstract 2
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 abstract 2
- 241000167854 Bourreria succulenta Species 0.000 abstract 1
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 abstract 1
- FEWJPZIEWOKRBE-JCYAYHJZSA-N Dextrotartaric acid Chemical compound OC(=O)[C@H](O)[C@@H](O)C(O)=O FEWJPZIEWOKRBE-JCYAYHJZSA-N 0.000 abstract 1
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 abstract 1
- VBIXEXWLHSRNKB-UHFFFAOYSA-N ammonium oxalate Chemical compound [NH4+].[NH4+].[O-]C(=O)C([O-])=O VBIXEXWLHSRNKB-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 235000019693 cherries Nutrition 0.000 abstract 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 abstract 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 abstract 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 150000004680 hydrogen peroxides Chemical class 0.000 abstract 1
- 150000002978 peroxides Chemical class 0.000 abstract 1
- 238000009991 scouring Methods 0.000 abstract 1
Abstract
DC60 (09/02/41) สเลอร์รี่ที่ขัดทางเคมีเชิงกล ที่ประกอบด้วยสารที่ทำให้เป็นฟิล์มตัวหนึ่ง, สาร ออกซิไดซ์ตัวหนึ่ง เช่น ยูเรียไฮโดรเจน เพอร์ออกไซด์, สารที่ทำให้เป็นเชิงซ้อน เช่น แอม โมเนียมออก ซาเลท หรือกรดทาร์ทาริค, สารขัดถูตัวหนึ่ง, และเซอร์แฟคแทนที่ ที่เลือกได้ตัว หนึ่ง ที่เปิดเผยอีกด้วยคือ วิธีการสำหรับการ ใช้สเลอร์รี่ที่ขัดทางเคมีเชิงกลนั้น เพื่อขจัดชั้นที่ มีทอง แดงอัลลอย, ไททาเนียม, และไททาเนียมไนไทรด์จากซับสเทรท สเลอร์รี่ที่ขัดทางเคมีเชิงกลที่ประกอบด้วยสารที่ทำให้เป็นฟิล์มตัวหนึ่ง,สารออกซิไดซ์ตัวหนึ่งเช่นยูเรียไฮโดรเจน เพอร์ออกไซด์,สารที่ทำให้เป็นเชิงซ้อนเช่นแอมโมเนียมออก ซาเลทหรือกรดทาร์ทาริค,สารขัดถูตัวหนึ่ง,และเซอร์แฟคแทนที่ ที่เลือกได้ตัวหนึ่งที่เปิดเผยอีกด้วยคือวิธีการสำหรับการ ใช้สเลอร์รี่ที่ขัดทางเคมีเชิงกลนั้นเพื่อขจัดชั้นที่มีทอง แดงอัลลอย,ไททาเนียม,และไททาเนียมไนไทรด์จากซับสเทรท
Claims (5)
1.สารผสมพรีเคอร์เซอร์สเลอร์รี่CMPที่ประกอบด้วยยูเรียและอย่างน้อยที่สุดสารขัดถูโลหะออกไซด์ตัวหนึ่ง
2.สารผสมของข้อถือสิทธิ1,ที่รวมต่อไปอีกถึงสารที่ทให้เป็น ฟิล์ม
3.สารผสมของข้อถือสิทธิ1หรือ2ที่รวมต่อไปอีกถึงสารที่ทำ ให้เป็นเชิงซ้อน
4.สารผสมของข้อถือสิทธิ1-6ข้อใดข้อหนึ่ง,ที่ซึ่งสารผสมดัง กล่าวประกอบด้วยจากประมาณ2.0นน%ถึงประมาณ24.0นน%ยูเรียและ จากประมาณ1.0ถึงประมาณ15.0นน%ของสารขัดถูอะลูมินา
5.สารผสมของข้อถือสิทธิ4,ที่ซึ่งสารผสมดังกล่าวประกอบต่อ ไปอีกด้วยจากประมาณ0.5ถึงประมาณ3.0นน%ของแอมโมเนียมออก ซาแท็ก :
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH29735A true TH29735A (th) | 1998-08-30 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP0846742A3 (en) | Chemical mechanical polishing slurry useful for copper substrates | |
| EP0852615B1 (en) | Chemical mechanical polishing composition and process | |
| US5209816A (en) | Method of chemical mechanical polishing aluminum containing metal layers and slurry for chemical mechanical polishing | |
| TWI296283B (en) | Chemical-mechanical polishing composition and method for using the same | |
| US5735963A (en) | Method of polishing | |
| TWI248970B (en) | Tantalum barrier removal solution | |
| TW469527B (en) | Post Cu CMP polishing for reduced defects | |
| EP0831136A3 (en) | Multi-oxidizer slurry for chemical mechanical polishing | |
| TWI299747B (en) | Chemical-mechanical polishing composition and method for using the same | |
| TW375660B (en) | Fluoride additive containing chemical mechanical polishing slurry composition and method for use of same | |
| MY117693A (en) | Chemical mechanical polishing slurry useful for copper/tantalum substrates | |
| KR970003592A (ko) | 동계 금속용 연마액 및 반도체장치의 제조방법 | |
| MY116324A (en) | Chemical mechanical polishing slurry useful for copper/tantalum substrate | |
| JPH1121546A5 (th) | ||
| WO2001041973A3 (en) | Chemical-mechanical polishing method | |
| KR20000076305A (ko) | 티탄이 포함된 복합재의 연마용 조성물 및 연마 방법 | |
| WO2000028586A3 (en) | Copper chemical-mechanical polishing process using a fixed abrasive polishing pad and a copper layer chemical-mechanical polishing solution specifically adapted for chemical-mechanical polishing with a fixed abrasive pad | |
| JP2003507894A (ja) | 化学機械的研磨系及びその使用方法 | |
| CA2401156A1 (en) | Ceramic dishwashing composition | |
| KR20030048058A (ko) | 구리 다마신 구조물의 화학적-기계적 연마용 슬러리 | |
| US20030124867A1 (en) | Solution for ruthenium chemical mechanical planarization | |
| TH29735A (th) | สเลอร์รี่ที่ขัดขวางทางเคมีเชิงกลที่เป็นประโยชน์สำหรับซับสเทรททองแดง | |
| US5707421A (en) | Process for the inhibition of leaching of lead from brass alloy plumbing fixtures | |
| JP3839362B2 (ja) | 軽合金表面を清浄化及び不動態化する方法 | |
| WO1993009276A1 (en) | Age resistant solder coatings |