TH30370B - แผงวงจรต่อถาวร - Google Patents
แผงวงจรต่อถาวรInfo
- Publication number
- TH30370B TH30370B TH601000874A TH0601000874A TH30370B TH 30370 B TH30370 B TH 30370B TH 601000874 A TH601000874 A TH 601000874A TH 0601000874 A TH0601000874 A TH 0601000874A TH 30370 B TH30370 B TH 30370B
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- circuit board
- metal
- metal foil
- prepared
- base layer
- Prior art date
Links
Abstract
DC60 แผงวงจรต่อถาวรที่สามารถทำให้เกิดการสูญเสียการส่งผ่านลดลงและมีความมั่นคงในการยึด เกาะได้ดีขึ้นระหว่างแผงวงจรพยุงที่เป็นโลหะและฟอยล์โลหะโดยมีโครงสร้างเป็นแผ่นบางที่เรียบง่าย เพื่อรับประกันว่าจะมีความน่าเชื่อถือในระยะยาวที่ดียิ่งขึ้น แผงวงจรต่อถาวร 1 ประกอบด้วยแผงวงจร พยุงที่เป็นโลหะ 2, เยื่อโลหะขนาดบาง 3 ซึ่งถูกจัดทำไว้บนแผงวงจรพยุงที่เป็นโลหะ 2 โดยการฉาบ ด้วยโลหะหรือโดยการชุบด้วยไฟฟ้า, ฟอยล์โลหะ 4 ที่ถูกจัดทำไว้บนเยื่อโลหะขนาดบาง 3 ดังกล่าว โดยการชุบด้วยไฟฟ้า, ชั้นฐานที่เป็นฉนวน 5 ที่ถูกจัดทำไว้บนฟอยล์โลหะ 4 และแผงวงจรพยุงที่เป็น โลหะ 2 และแพตเทิร์นนำไฟฟ้า 6 ที่ถูกจัดทำไว้บนชั้นฐานที่เป็นฉนวน 5 ในลักษณะที่เป็นแพตเทิร์น ของวงจรต่อถาวร แผงวงจรต่อถาวร 1 อาจมีชั้นปิดทับที่เป็นฉนวน 7 ที่ถูกจัดทำไว้บนชั้นฐานที่เป็น ฉนวน 5 เพื่อให้ปิดทับแพตเทิร์นนำไฟฟ้า 6 ก็ได้ แผงวงจรต่อถาวรที่สามารถทำให้เกิดการสูญเสียการส่งผ่านลดลงและมีความมั่นคงในการยึด เกาะได้ดีขึ้นระหว่างแผงวงจรพยุงที่เป็นโลหะและฟอยล์โลหะโดยมีโครงสร้างเป็นแผ่นบางที่เรียบง่าย เพื่อรับประกันว่าจะมีความน่าเชื่อถือในระยะยาวที่ดียิ่งขึ้น แผงวงจรต่อถาวร 1 ประกอบด้วยแผงวงจร พยุงที่เป็นโลหะ 2, เยื่อโลหะขนาดบาง 3 ซึ่งถูกจัดทำไว้บนแผงวงจรผยุงที่เป็นโลหะ 2 โดยการฉาบ ด้วยโลหะหรือโดยการชุบด้วยไฟฟ้า, ฟอยล์โลหะ 4 ที่ถูกจัดทำไว้บนเยื่อโลหะขนาดบาง 3 ดังกล่าว โดยการชุบด้วยไฟฟ้า, ชั้นฐานที่เป็นฉนวน 5 ที่ถูกจัดทำไว้บนฟอยล์โลหะ 4 และแผงวงจรพยุงที่เป็น โลหะ 2 และแพตเทิร์นนำไฟฟ้า 6 ที่ถูกจัดทำไว้บนชั้นฐานที่เป็นฉนวน 5 ในลักษณะที่เป็นแพตเทิร์น ของวงจรต่อถาวร แผงวงจรต่อถาวร 1 อาจมีชั้นปิดทับที่เป็นฉนวน 7 ที่ถูกจัดทำไว้บนชั้นฐานที่เป็น ฉนวน 5 เพื่อให้ปิดทับแพตเทิร์นนำไฟฟ้า 6 ก็ได้
Claims (5)
1.แผงวงจรต่อถาวรซึ่งประกอบด้วยแผงวงจรพยุงที่เป็นโลหะ,เยื่อโลหะขนาดบาง ที่ถูกจัดทำไว้บนแผงวงจรพยุงที่เป็นโลหะ,ฟอยล์โลหะที่ถูกจัดทำไว้บนเยื่อโลหะขนาดบาง, ชั้นที่เป็นฉนวนซึ่งถูกจัดทำไว้บนฟอยล์โลหะและแพตเทิร์นนำไฟฟ้าที่จัดทำไว้บนชั้นที่เป็นฉนวน ดังกล่าว
2.แผงวงจรต่อถาวรตามข้อถือสิทธิที่ 1 ที่ซึ่งแผงวงจรแขวนลอยที่เป็นโลหะถูกจัดทำจากเหล็กกล้า ไร้สนิมและฟอยล์โลหะถูกจัดทำจากทองแดง
3. แผงวงจรต่อถาวรตามข้อถือสิทธิที่ 1 ที่ซึ่งเยื่อโลหะขนาดบางดังกล่าวถูกทำขึ้นโดยการเคลือบหรือโดยการชุบด้วยไฟฟ้าและฟอยล์โลหะถูกทำขึ้นโดยการชุบด้วยไฟฟ้า
4. แผงวงจรต่อถาวรตามข้อถือสิทธิที่ 1 ที่ซึ่งแผงวงจรต่อถาวรดังกล่าวคือแผงวงจรแขวนลอยพร้อมด้วยวงจรสำหรับติดตั้งบนหน่วยขับจานบันทึกแบบแข็ง
5. แผงวงจรต่อถาวรประกอบด้วย แผงวงจรแขวนลอยที่เป็น โลหะถูกจัดทำจากเหล็กกล้าไร้สนิมที่มีความหนา 15-30 um เยื่อโลหะขนาดบางถูกจัดทำจากโครเมียม , ทองแดง , ทองคำ , โลหะผสมของสิ่งนั้น หรือออกไซด์ของสิ่งนั้นที่มีความหนา 0.01-1um ซึ่งถูกจัดทำไว้บนแผงวลจรแขวนบอยที่เป็นโลหะ ฟอยล์โลหะถูกจัดทำจากทองแดงที่มีความหนา 2-5 um ซึ่งถูกจัดทำไว้บนเยื่อโลหะขนาดบาง ชั้นที่เป็นฉนวนถูกจัดทำจากพอลิอิไมด์ที่มีความหนา 5-15 um ซึ่งถูกจัดทำไว้ บนฟอลยล์โลหะ และ แพตเทิร์นนำไฟฟ้าถูกจัดทำจากทองแดง ที่มีความหนา 5-20 um ซึ่งถูจัดทำไว้บนชั้นที่เป็นฉนวน
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH82001A TH82001A (th) | 2006-12-21 |
| TH30370B true TH30370B (th) | 2011-08-03 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP1991040A3 (en) | Wired Circuit Board | |
| EP1895820A3 (en) | Wired circuit board and production method thereof | |
| KR101318051B1 (ko) | 플렉시블 배선판용 적층체 | |
| US8110291B2 (en) | Composite material for electric/electronic part, production method thereof, and electric/electronic part | |
| JP2007019261A (ja) | 配線回路基板 | |
| CN209607940U (zh) | 一种抗腐蚀的电镀层、端子以及电子接口 | |
| KR20120013193A (ko) | 배선 회로 기판 | |
| SG170744A1 (en) | Circuit board and connection substrate | |
| MY146055A (en) | Multilayer insulated electric wire | |
| WO2015106555A1 (zh) | 制备与pcb板连接的金属导电连接件的方法及连接件 | |
| KR102275187B1 (ko) | 조화동박, 동박적층판 및 프린트 배선판 | |
| JP2007157836A (ja) | 配線回路基板 | |
| TH82001A (th) | แผงวงจรต่อถาวร | |
| TW200705589A (en) | Printed circuit board | |
| JP4921420B2 (ja) | 金属張積層体およびその製造方法 | |
| JP2009026875A (ja) | 配線回路基板 | |
| WO2011057745A3 (de) | Verfahren zum abscheiden einer für das drahtbonden geeigneten palladiumschicht auf leiterbahnen einer schaltungsträgerplatte und palladiumbad zur verwendung in dem verfahren | |
| JP5131604B2 (ja) | サスペンション用基板およびサスペンション用基板の製造方法 | |
| JP2005285178A (ja) | Ｈｄｄサスペンション用積層体及びその使用方法 | |
| JP2010067888A5 (th) | ||
| CN223297761U (zh) | 一种用于高温环境的柔性线路板结构 | |
| CN214413115U (zh) | 一种压铸成型的高效散热覆铜板 | |
| RU2004102733A (ru) | Аппаратный зажим | |
| CN204119636U (zh) | 一种电磁波屏蔽覆盖膜 | |
| JP2008109147A (ja) | 配線回路基板 |