TH32541A - แพคเกจของวงจรอิเล็กทรอนิกส์ที่มีโครงสร้างของตัวระบายความร้อนที่บีบอัดได้ - Google Patents
แพคเกจของวงจรอิเล็กทรอนิกส์ที่มีโครงสร้างของตัวระบายความร้อนที่บีบอัดได้Info
- Publication number
- TH32541A TH32541A TH9701003983A TH9701003983A TH32541A TH 32541 A TH32541 A TH 32541A TH 9701003983 A TH9701003983 A TH 9701003983A TH 9701003983 A TH9701003983 A TH 9701003983A TH 32541 A TH32541 A TH 32541A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- heat
- heat sink
- circuit
- circuit package
- package
- Prior art date
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract 3
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims 2
- 230000000712 assembly Effects 0.000 abstract 4
- 238000000429 assembly Methods 0.000 abstract 4
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 abstract 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 abstract 1
Abstract
DC60 (28/10/40) แพคเกจของวงจรอิเล็กทรอนิกส์ ซึ่งอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ (เช่น ซิป) บนสับ สเตรตที่ถูกใส่วงจรของแพคเกจจะถูกประกอบ ด้วยความร้อนกับตัวระบายความร้อน ใน ลักษณะแยกได้ โดยใช้ บรรดาชิ้นประกอบที่นำความร้อนที่บีบอัดได้ (เช่น ลูกบอล บัดกรี) ชิ้นประกอบเหล่านี้จะถูกบีบอัด และถูกทำให้เสียรูป ทรงอย่างถาวรในรูปส่วนของการ ประกบที่ใช้ความร้อน แพคเกจของวงจรอิเล็กทรอนิกส์ ซึ่งอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์(เช่น ซิป) บนสับสเตรตที่ถูกใส่วงจรของแพคเกจจะถูกประกอบ ด้วยความร้อนกับตัวระบายความร้อน ในลักาณะแยกได้ โดยใช้ บรรดาชิ้นประกอบที่นำความร้อนที่บีบอัดได้ (เช่น ลูกบอล บัดกรี) ชิ้นประกอบเหล่านี้จะถูกบีบอัด และถูกทำให้เสียรูป ทรงอย่างถาวรในรูปส่วนของการประกอบที่ใช้ความร้อน
Claims (1)
1. ชุดประกอบแพคเกจของวงจรอิเล็กทรอนิกส์ ซึ่งมีส่วนประกอบดังต่อไปนี้ สับสเตรตที่ถูกใส่วงจร ซึ่งมีบรรดาตัวนำไฟฟ้าบนผิวหน้าที่ หนึ่งของส่วนนั้น อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ที่ถูกตั้งตำแหน่งบนสับสเตรตที่ถูก ใส่วงจรดังกล่าว และต่อประกบทางไฟฟ้ากับบรรดาตัวนำไฟฟ้าดัง กล่าว ตัวระบายความร้อนที่ประกบด้วยความร้อน กับอุปกรณ์ อิเล็กทรอนิกส์ดังกล่าว บรรดาชิ้นประกอบที่นำความร้อนที่บีบอัดได้ที่ถูกตั้ง ตำแหน่งระหว่างอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ดังกล่าว และตัวระบาย ความร้อนดังกล่าว และต่อด้วยความร้อนไปยังส่วนนั้นในลักษณะ แยกได้แท็ก :
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH32541A true TH32541A (th) | 1999-03-10 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5548481A (en) | Electronic module containing an internally ribbed, integral heat sink and bonded, flexible printed wiring board with two-sided component population | |
| SE9702923D0 (sv) | Power transistor module packaging structure | |
| KR960705363A (ko) | 집적회로장치(integrated circuit device) | |
| KR930006816A (ko) | 반도체 장치 및 그 제조방법 | |
| TW360959B (en) | Electronic package with compressible heatsink structure | |
| DE60034351D1 (de) | Leiterplattenanordnung | |
| KR940010297A (ko) | 태브(tab) 집적회로에 대한 히트싱크 및 커버 | |
| EP0896368A4 (en) | FILM CARRIER TAPE, SEMICONDUCTOR ARRANGEMENT, SEMICONDUCTOR, MANUFACTURING METHOD FOR IT, MOUNTING PLATE AND SEMICONDUCTOR DEVICE | |
| DE69535266D1 (de) | Mikroelektronische montage mit mehrfachen leiterverformungen | |
| JPH0613508A (ja) | 熱インターフェース | |
| EP0874399A4 (th) | ||
| DK1467407T3 (da) | Effekthalvledermodul | |
| BR8903415A (pt) | Pacote eletronico | |
| EP0777275A3 (en) | Semiconductor module with heat sink | |
| EP0897256A4 (en) | Semiconductor device | |
| EP1028520A4 (en) | Semiconductor device | |
| EP1571706A4 (en) | ELECTRONIC DEVICE | |
| KR950012694A (ko) | 반도체 장치 | |
| KR970060465A (ko) | 표면 보상형 열 분산 장치 | |
| WO2005048664A3 (en) | High temperature circuits | |
| TH32541A (th) | แพคเกจของวงจรอิเล็กทรอนิกส์ที่มีโครงสร้างของตัวระบายความร้อนที่บีบอัดได้ | |
| NO20020321D0 (no) | LED-signaler | |
| WO2003026009A3 (de) | Leistungselektronikeinheit | |
| KR910005443A (ko) | 직접 장착 반도체 팩케이지 | |
| TW353222B (en) | Semiconductor package and device socket |