TH33213A - Compressed overlay for printed circuits using unidirectional fiberglass. - Google Patents

Compressed overlay for printed circuits using unidirectional fiberglass.

Info

Publication number
TH33213A
TH33213A TH9701004271A TH9701004271A TH33213A TH 33213 A TH33213 A TH 33213A TH 9701004271 A TH9701004271 A TH 9701004271A TH 9701004271 A TH9701004271 A TH 9701004271A TH 33213 A TH33213 A TH 33213A
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
per
glass fiber
fibers
woven
thin
Prior art date
Application number
TH9701004271A
Other languages
Thai (th)
Inventor
สคารี นายดีเอโก
สคารี นายมาร์โก
Original Assignee
จีวีดี อิตาเลีย เอสพีเอ
นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์
นายดำเนิน การเด่น
นายต่อพงศ์ โทณะวณิก
นายวิรัช ศรีเอนกราธา
Filing date
Publication date
Application filed by จีวีดี อิตาเลีย เอสพีเอ, นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์, นายดำเนิน การเด่น, นายต่อพงศ์ โทณะวณิก, นายวิรัช ศรีเอนกราธา filed Critical จีวีดี อิตาเลีย เอสพีเอ
Publication of TH33213A publication Critical patent/TH33213A/en

Links

Abstract

DC60 (19/01/41) ได้จัดให้มีการบรรยายเกี่ยวกับแผ่นซ้อนอัดสำหรับวงจรพิมพ์โดยใช้ใยแก้ว สานทิศทางเดียวที่สร้างขึ้นด้วยด้ายยาวต่อเนื่องซึ่งทำให้บิด , มีจำนวนของการบิดน้อยหรือ จำนวนรอบของการบิดเป็นศูนย์ที่มีน้ำหนักในหน่วยกรัมแตกต่าง , จัดเรียงให้สอดสานเป็น แนวตรงที่มีการยึดเหนี่ยวด้วยการสานสลับแบบลีโนโดยใช้ด้ายใยแก้วขนาด 5.5 ถึง 22 Tex ที่ช่วงเว้นห่างขึ้นไปถึง 20 ซม การประยุกต์ใช้แผ่นซ้อนอัดเหล่านี้เพื่อการผลิตวงจรพิมพ์จะมี ข้อดีในเรื่องของความหยาบและความเป็นคลื่นของพื้นผิว , เสถียรภาพเชิงขนาด , ความสม่ำ เสมอและสภาพของการเจาะให้เป็นรูทะลุ ได้จัดให้มีการบรรยายเกี่ยวกับแผ่นซ้อนอัดสำหรับวงจรพิมพ์โดยใช้ใยแก้วสานทิศทางเดียวที่สร้างขึ้นด้วยด้ายยาวต่อ เนื่องซึ่งทำให้บิด, มีจำนวนของการบิดน้อยหรือจำนวนรอบการ บิดเป็นศูนย์ที่มีน้ำหนักในหน่อยกรัมแตกต่าง, จัดเรียงให้ สอดสานเป็นแนวตรงที่มีการยึดเหนื่อยด้วยการสานสลับแบบลีโน โดยใช้ด้ายใยแก้วขนาด 5.5 ถึง 22 Tex ที่ช่วงเว้นห่างขึ้น ไปถึง 20 ซม การประยุกต์ใช้แผ่นอัดเหล่านี้เพื่อการผลิตวง จรพิมพ์จะมีข้อดี ในเรื่องของความหยาบและความเป็๋นคลื่นของพื้นผิว, เสถียร ภาพเชิงขนาด, ความสม่ำเสมอและสภาพของการเจาะให้เป็นรูทะลุDC60 (19/01/41) presented a lecture on composite laminates for printed circuit boards using unidirectional woven fiberglass. These laminates are constructed from continuous, twisted strands with low or zero twists of varying gram weights, arranged in a straight line and bonded using a Lino weave pattern. The strands used are 5.5 to 22 Tex fiberglass, spaced up to 20 cm apart. The application of these laminates for printed circuit board manufacturing offers advantages in terms of surface roughness and waviness, dimensional stability, uniformity, and through-hole properties. In terms of surface roughness and waviness, dimensional stability, uniformity, and through-hole drilling conditions.

Claims (20)

1. แผ่นบางของเรซินเสริมใยแก้วสานในทิศทางเดียวที่ทำให้เกิดขึ้นด้วยด้ายยาวต่อเนื่อง ซึ่งทำให้บิด, มีจำนวนของการ บิดน้อยหรือจำนวนรอบของการบิดเป็นศูนย์ที่มีน้ำหนักในหน่วย กรัมที่แตกต่างกัน, จัดเรียงแบบสอดสานเป็นแนวตรงที่มีการ ยึดเหนี่ยวด้วยการสานสลับแบบลีโนโดยใช้ด้ายใยแก้วขนาด 5.5 ถึง 22 Tex ที่มีช่วงเว้นห่างมากถึง 20 ซม, ทำให้เป็น ลักษณะเฉพาะโดยที่การจัดทิศทางของเส้นใยในแผ่นซ้อนอัด ประกอบด้วยเส้นใยที่ 0 องศาเซลเซียส จำนวน 50 ถึง 80% และเส้นใยที่ 90 องศา เซลเซียส จำนวน 50 ถึง 20%1. A thin sheet of unidirectional glass fiber reinforced resin is formed by continuous long threads that are twisted, with a small number of twists or zero twists, at different weights in grams. The fibers are arranged in a straight interweave pattern, bonded using a Lino weave technique with glass fiber threads of 5.5 to 22 Tex, spaced up to 20 cm apart. This results in a characteristic arrangement where the fiber orientation in the extruded sheet consists of 50 to 80% fibers at 0°C and 50 to 20% fibers at 90°C. 2. แผ่นบางตามข้อถือสิทธิข้อที่ 1, ในที่นี้เรซินเป็นแบบ ชนิดอีพอกซีและประกอบด้วยสารทำให้แข็งตัวและตัวเร่ง2. A thin sheet as per claim 1, whereby the resin is of the epoxy type and contains a hardener and catalyst. 3. แผ่นบางตามข้อถือสิทธิข้อที่ 1 หรือข้อที่ 2, ในที่นี้ แผ่นซ้อนอัดประกอบด้วยชั้นต่าง ๆ ของใยแก้วสานที่จัดทิศทาง ไว้ที่ 0 องศาเซลเซียส สลับกับชั้นต่าง ๆ ของใยแก้วสานที่ จัดทิศทางไว้ที่ 90 องศาเซลเซียส ชั้นเดียวบนความหนาที่ ต้องการทั้งหมด3. Thin sheets as per claim 1 or 2, where the compressed sheet consists of layers of woven fiberglass oriented at 0°C alternating with a single layer of woven fiberglass oriented at 90°C over the required total thickness. 4. แผ่นบางตามข้อถือสิทธิข้อที่ 1 หรือข้อที่ 2, ในที่นี้ แผ่นซ้อนอัดประกอบด้วยชั้นต่าง ๆ ของใยแก้วสานที่จัดทิศทาง ไว้ที 0 องศาเซลเซียส สลับกับชั้นต่าง ๆ ของใยแก้วสานที่ จัดทิศทางไว้ที่ 90 องศาเซลเซียส ในลักษณะเป็นคู่บนความหนา ที่ต้องการทั้งหมด4. Thin sheets as per claim 1 or 2, where the compressed sheet consists of layers of woven glass fibers oriented at 0°C alternating with layers of woven glass fibers oriented at 90°C in pairs over the total required thickness. 5. แผ่นบางตามข้อถือสิทธิข้อที่ 1 หรือข้อที่ 2, ในที่นี้ แผ่นซ้อนอัดประกอบด้วยชั้นของใยแก้วสานด้านนอกสองชั้นที่ จัดทิศทางไว้ที่ 0 องศาเซลเซียส และชั้นของใยแก้วสานด้านใน ที่จัดทิศทางไว้ที่ 90 องศาเซลเซียส5. A thin sheet as per claim 1 or 2, whereby the compressed sheet consists of two outer woven glass fiber layers oriented at 0°C and an inner woven glass fiber layer oriented at 90°C. 6. แผ่นบางตามข้อถือสิทธิข้อที่ 1 หรือข้อที่ 5, ในที่นี้ ชั้นต่าง ๆ ได้จัดลักษณะให้สลับกันเพื่อให้ได้มาซึ่งโครง สร้างแบบประกบกัน6. Thin sheets as per claim 1 or 5, whereby the layers are arranged alternately to obtain a laminated structure. 7. แผ่นบางตามข้อถือสิทธิข้อที่ 1 หรือข้อที่ 6, ในที่นี้ แผ่นบางที่ทำให้อิ่มตัวไว้กอ่นแล้วจะจัดลักษณะให้สลับกัน ที่ 0 ถึง 90 องศาเซลเซียส7. Thin sheets as per claim 1 or 6, herein pre-saturated thin sheets are arranged alternately at 0 to 90 degrees Celsius. 8. แผ่นบางตามข้อถือสิทธิข้อใดข้อหนึ่งของข้อถือสิทธิที่ 1 หรือข้อที่ 7, ในที่นี้ความหยาบของพื้นผิวจะน้อยกว่า 2 ไมโครเมตร8. A thin sheet as provided for under any one of the claims of Claim 1 or Claim 7, whereby the surface roughness shall be less than 2 micrometers. 9. แผ่นบางตามข้อถือสิทธิข้อใดข้อหนึ่งของข้อถือสิทธิที่ 1 หรือข้อที่ 8, ในที่นี้เสถียรภาพเชิงขนาดน้อยกว่า 50 ppm9. A thin sheet as provided for under any one of the claims of Claim 1 or Claim 8, where the magnitude stability is less than 50 ppm. 10. แผ่นบางตามข้อถือสิทธิข้อใดข้อหนึ่งของข้อถือสิทธิที่ 1 ถึงข้อที่9, โดยที่ในใยแก้วสานทิศทางเดียว อัตราส่วนโดย น้ำหนักของด้ายที่จัดลักษณะให้เรียงเป็นแนวตรงอย่างน้อยที่ สุดเป็น 90% ของน้ำหนักรวมทั้งหมดของเส้นใยสาน10. A thin sheet as provided for in any one of the claims in Claims 1 through 9, where in a unidirectional woven glass fiber, the weight ratio of the yarns arranged in a straight line is at least 90% of the total weight of the woven fibers. 11. แผ่นบางตามข้อถือสิทธิข้อใดข้อหนึ่งของข้อถือสิทธิข้อ ที่ 1 ถึงข้อที่ 10, ในที่นี้ใยแก้วสานทิศทางเดียวประกอบ ด้วยเส้นใยละเอียดที่มีขนาดเส้นผ่านศูนย์กลางอยู่ระหว่าง 5 กับ 13 ไมครอน11. A thin sheet as defined in any of the claims in Claims 1 through 10, in this case a unidirectional woven glass fiber consisting of fine fibers with a diameter between 5 and 13 microns. 12. แผ่นบางตามข้อถือสิทธิข้อใดข้อหนึ่งของข้อถือสิทธิข้อ ที่ 1 ถึงข้อที่ 11, ในที่นี้ใยแก้วสานทิศทางเดียวด้ายมี ค่า Tex อยู่ระหว่าง 22 ถึง 13612. A thin sheet as provided for under any of the claims in Claims 1 through 11, in this case a unidirectional woven fiberglass with a Tex value between 22 and 136. 13. แผ่นบางตามข้อถือสิทธิข้อใดข้อหนึ่งของข้อถือสิทธิข้อ ที่ 1 ถึงข้อที่ 12, โดยในที่นี้ใยแก้วสานทิศทางเดียวด้าย แนวตรงมีค่า Tex อยู่ระหว่าง 22 กับ 136, ด้ายตามขวางมีค่า อยู่ระหว่าง 11 กับ 34 Tex, และการสอดสานมีค่าอยู่ระหว่าง 5 กับ 22 Tex13. A thin sheet as per any of the claims in Claims 1 through 12, whereby the unidirectional woven fibers have a Tex value between 22 and 136 in the vertical direction, between 11 and 34 Tex in the transverse direction, and between 5 and 22 Tex in the interweave. 14. ระเบียบวิธีเมื่อทำการผลิตแผ่นบางของเรซินเสริมใยแก้ว ตามข้อถือสิทธิข้อที่ 1 ถึงข้อที่ 13, ซึ่งรวมถึงการทำให้ อิ่มตัวของใยแก้วสานทิศทางเดียวที่ทำให้เกิดขึ้นด้วยด้าย ยาวต่อเนื่อซึ่งทำให้บิด, มีจำนวนของการบิดต่อหรือจำนวนรอบ ของการบิดเป็นศูนย์, ซึ่งมีน้ำหนักในหน่วยกรัมแตกต่างกัน และจัดเรียงให้สอดสานเป็นแนวตรงที่มีการยึดเหนี่ยวด้วยการ สานสลับแบบลีโนโดยการใช้ด้ายใยแก้วขนาด 5.5 ถึง 22 Tex ที่ ช่อง เว้นห่างถึง 20 ซม, และทำการหล่อหลังจากนั้น14. Procedures for fabricating thin sheets of glass fiber reinforced resin according to claims 1 through 13, including saturation of unidirectional glass fibers made of continuous twisted yarns, with a number of twists per or zero twists, of varying gram weights, and arranged in a linear, linoleum-bonded weave using 5.5 to 22 Tex glass fiber yarns spaced up to 20 cm apart, and subsequent casting. 15. ระเบียบวิธีตามข้อถือสิทธิข้อที่ 14, ในที่นี้ระบบ ของเรซินประกอบด้วยเรซินของอีพอกซี 90%15. Procedure pursuant to claim 14, herein the resin system consists of 90% epoxy resin. 16. ระเบียบวิธีตามข้อถือสิทธิข้อที่ 14 หรือข้อที่ 15 ใน ที่นี้การทำให้อิ่มตัวของเส้นใยสานได้ดำเนินการให้บรรลุผล โดยทำให้เรซินเจือจางด้วยตัวทำละลายหรือโดยการใช้กลวิธีที่ ทำให้หลอมละลายเมื่อร้อน16. The procedure pursuant to claims 14 or 15 herein, the saturation of the woven fibers is achieved by diluting the resin with a solvent or by using a melting method when heated. 17. ใช้แผ่นบางตามข้อถือสิทธิข้อที่ 1 ถึงข้อที่ 13 เพื่อ การผลิตวงจรพิมพ์17. Use the thin sheets as per claims 1 through 13 for the manufacture of printed circuit boards. 18. วงจรพิมพ์ประกอบด้วยแผ่นซ้อนอัดที่เป็นไดอิเล็กตริก ที่ก่อรูปขึ้นด้วยแผ่นบางของเรซินเสริมใยแก้วข้อถือสิทธิ ข้อที่ 1 ถึงข้อที่ 1318. A printed circuit board consists of a compressed dielectric layer formed by thin sheets of glass fiber reinforced resin. Patents 1 through 13. 19. วงจรพิมพ์สำหรับความถี่สูงที่มีเส้นทางที่เป็นทองแดง ที่มีความกว้างน้อยกว่า 35 ไมโครเมตร, ประกอบด้วยแผ่นบาง ของเรซินเสริมใยแก้วตามข้อถือสิทธิข้อที่ 1 ถึงข้อที่ 1319. Printed circuits for high frequencies with copper paths less than 35 micrometers wide, consisting of thin sheets of glass fiber reinforced resin as per claims 1 through 13. 20. วัสดุผสมที่ได้มาโดยใช้เส้นใยสานแบบ UDF จะไม่มีปรากฎ การณ์ "ที่มีข้อบกพร่อง" (ข้อถือสิทธิ 20 ข้อ, 3 หน้า, 3 รูป)20. Composite materials obtained using UDF (Ultra Fiber Weave) weave do not exhibit "defective" phenomena. (Clause 20, 3 pages, 3 figures)
TH9701004271A 1997-10-22 Compressed overlay for printed circuits using unidirectional fiberglass. TH33213A (en)

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TH33213A true TH33213A (en) 1999-06-10

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4886699A (en) Glass fiber reinforced fluoropolymeric circuit laminate
CN102482809B (en) Glass fiber cloth for printed circuit board
KR19990076757A (en) Laminate for printed wiring circuit using unidirectional glass fiber fabric
US5633072A (en) Method of manufacturing a multilayer printed wire board
US4876120A (en) Tailorable multi-layer printed wiring boards of controlled coefficient of thermal expansion
JP5048307B2 (en) Composite fabric and printed wiring board
CN110561857A (en) Copper-clad laminate, printed wiring board, and method for manufacturing printed wiring board
JPH03505230A (en) Multiaxially oriented heat-modified polymer support for printed wiring boards
JPH09111577A (en) Glass cloth, prepreg, laminated board and multilayer printed wiring board
US6136733A (en) Method for reducing coefficient of thermal expansion in chip attach packages
CN1926270B (en) Double-sided glass cloth, prepreg and substrate for printed wiring board using the glass cloth
US7049253B1 (en) Glass cloth and printed wiring board
JPS62280003A (en) Manufacture of resin impregnated type base material
JP2005213656A (en) Glass cloth
JP2744866B2 (en) Laminates for printed circuit boards
JP5609531B2 (en) Printed wiring board, printed wiring board manufacturing method, and electronic device
JP2004289114A (en) Mounting board and method of manufacturing the same
JPH01283996A (en) Multilayer printed wiring board
CN216832666U (en) Copper-clad laminate based on laminated structure
JP2612129B2 (en) Laminated board
CN106012181B (en) A kind of stereo fabric and its preparation method of cellular hole combination
JPS6147844A (en) Glass cloth for multilayered printed wiring board and multilayered printed wiring board using the same
JPS63318196A (en) Glass fiber fabric reinforced printed wiring board
WO2004020715A1 (en) Glass cloth for printed circuit plate, and multilayer plate
JP3272437B2 (en) Glass fiber woven fabric and method for producing the same