TH34317A - บรรจุภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์และวิธีการเพื่อเพิ่มระดับการจัดการเชิงความร้อนแบบพาสซีฟของบรรจุภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์ - Google Patents

Abstract

DC60 (08/09/41) วิธีการของการเพิ่มระดับการจัดการเชิงความร้อนแบบพาสซีฟของบรรจุ ภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์, และบรรจุภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์ ซึ่งประกอบด้วยวัสดุฐานรองที่จัดทิศทาง ให้อยู่ในแนว ตั้ง, เช่นแผงวงจรพิมพ์หรืออื่นๆ ที่คล้ายคลึงกัน, มอดูล อิเล็กทรอนิกส์ ซึ่งก่อ กำเนิดความร้อนซึ่งบรรจุชิ้นสารกึ่ง ตัวนำอย่างน้อยที่สุดหนึ่งชิ้น, เป็นตัวอย่าง, ซึ่งจัด ตำแหน่งไว้บนวัสดุฐานรอง, และแผ่นปิดครอบที่จัดไว้อยู่ชิด กับมอดูลที่ความสัมพันธ์แบบ เว้นห่างกันตามที่กำหนดไว้ก่อน แล้วจากที่นั้น แผ่นปิดครอบประกอบด้วยช่องเปิดอย่างน้อยที่ สุดหนึ่งช่องที่จัดไว้ที่ตำแหน่งชิดกับมอดูลที่ตำแหน่งที่ ตั้งสัมพันธ์กันที่กำหนดไว้ก่อนแล้ว เพื่อประกันถึงการ ไหลของอากาศระบายความร้อนได้สูงสุดซึ่งพุ่งชนบนมอดูล, และ หลังจาก นั้นการไหลของอากาศนี้จะผ่านขึ้นด้านบนระหว่างวัสดุ ฐานรองกับแผ่นปิดครอบ แผ่นปิด ครอบอาจให้ติดตั้งโครงสร้าง ตัวระบายความร้อน, เช่นครีบยื่น, เพื่อระบายความร้อนให้กับ มอดูล, ทำการปรับแต่งโครงสร้างเช่นนี้ให้ยื่นผ่านช่องเปิด ที่ก่อรูปอยู่ในแผ่นปิดครอบหรือ วางให้อยู่ในแนวเดียวกัน วิธีการของการเพิ่มระดับการจัดการเชิงความร้อนแบบพาสซีฟของบรรจุภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์, และบรรจุภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์ ซึ่งประกอบด้วยวัสดุฐานรองรับที่จัดทิศทางให้อยู่ในแนว ตั้ง, เช่นแผงวงจรพิมพ์หรืออื่นๆ ที่คล้ายคลึงกัน, มอดูล อิเล็กทรอนิกส์ ซึ่งก่อกำเนิดความร้อนซึ่งบรรจุชิ้นสารกึ่ง ตัวนำอย่างน้อยที่สุดหนึ่งชิ้น, เป็นตัวอย่าง, ซึ่งจัด ตำแหน่งไว้บนวัสดุฐานรอง, และแผ่นปิดครอบที่จัดไว้อยู่ชิด กับมอดูลที่ความสัมพันธ์แบบเว้นห่างกันตามที่กำหนดไว้ก่อน แล้วจากที่นั้น แผ่นปิดครอบประกอบด้วยช่องเปิดอย่างน้อยที่ สุดหนึ่งช่องที่จัดไว้ที่ตำแหน่งชิดกับมอดูลที่ตำแหน่งที่ ตั้งสัมพันธ์กันที่กำหนดไว้ก่อนแล้ว เพื่อประกันถึงการ ไหลของอากาศระบายความร้อนได้สูงสุดซึ่งพุ่งชนบนมอดูล, และ หลังจากนั้นการไหลของอากาศนี้จะผ่านขึ้นด้านบนระหว่างวัสดุ ฐานรองกับแผ่นปิดครอบ แผ่นปิดครอบอาจให้ติดตั้งโครงสร้าง ตัวระบายความร้อน, เช่นครีบยื่น, เพื่อระบายความร้อนให้กับ มอดูล, ทำการปรับแต่งโครงสร้างเช่นนี้ให้ยื่นผ่านช่องเปิด ที่ก่อรูปอยู่ในแผ่นปิดครอบหรือวางให้อยู่ในแนวเดียวกัน

Claims (1)

1. ลักษณะการจัดสำหรับการจัดการเชิงความร้อนแบบพาสชีพของบรรจุภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์ในคอมพิวเตอร์ส่วนบุคคลผ่านทางการ ไหลของอากาศโดยการพาความร้อนตามธรรมชาติ, บรรจุภัณฑ์ อิเล็กทรอนิกส์ดังกล่าวจะได้รับการรองรับไว้บนวัสดุฐานรอง ที่โดยทั่วๆ ไปจัดทิศทางให้อยู่ในแนวตั้งที่ก่อรูปโดยโครง สร้างพื้นผิวสูงและแข็งแรงของคอมพิวเตอร์ดังกล่าว, ลักษณะ การจัดดังกล่าวประกอบด้วยแผ่นปิดครอบแผ่นหนึ่ง ซึ่งทอดยื่น ในลักษณะขนานที่เว้นห่างกับวัสดุฐานรองที่กล่าวมาแล้ว เพื่อให้ก่อรูปเป็นช่องในแนวตั้งช่องหนึ่ง ซึ่งมีบรรจุ ภัณฑ์อิเแท็ก :