TH35922A3

TH35922A3 - โลหะเจือเพื่อการบัดกรีแบบไร้ตะกั่ว

Info

Publication number: TH35922A3
Application number: TH9901000949A
Authority: TH
Inventors: นิชิมูระ นายเท็ตสึโร
Original assignee: นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์; นายบุญมา เตชะวณิช; นายต่อพงศ์ โทณะวณิก; นายวิรัช ศรีเอนกราธา
Filing date: 1999-03-22
Publication date: 1999-11-19

Abstract

DC60 (05/09/45) โลหะบัดกรีไร้ตะกั่วซึ่งประกอบด้วยธาตุสามธาตุ Sn - Cu - Ni โดยทองแดงและ นิกเกิลอยู่ในช่วง 0.1 - 2 เปอร์เซ็นต์โดยน้ำหนัก และ 0.002 - 1 เปอร์เซ็นต์โดย น้ำหนักตามลำดับ เปอร์เซ็นต์โดยน้ำหนักที่นิยมของ Cu และ Ni คือ 0.3 - 0.7 เปอร์เซ็นต์ และ 0.04 - 0.1 เปอร์เซ็นต์ตามลำดับ วิธีการทั้งสองของการเติม Ni ไปยังโลหะเจือพื้นฐาน Sn-Cu และทองแดงเติมแต่งไปยังโลหะเจือพื้นฐาน Sn-Ni เป็น สิ่งที่กระทำได้ โลหะบัดกรีไร้ตะกั่วซึ่งประกอบด้วยธาตุสามธาตื Sn - Cu - Ni โดยทองแดงและ นิกเกิลอยู่ในช่วง 0.1 - 2 เปอร์เซ็นต์โดยน้ำหนัก และ 0.002 - 1 เปอร์เซ็นต์โดย น้ำหนักตามลำดับ เปอร์เซ็นต์โดยน้ำหนักที่นิยมของ Cu และ Ni คือ 0.3 - 0.7 เปอร์เซ็นต์ และ 0.04 - 0.1 เปอร์เซ็นต์ตามลำดับ วิธีการทั้งสองของการเติม Ni ไปยังโลหะเจือพื้นฐาน Sn-Cu และทองแดงเติมแต่งไปยังโลหะเจือพื้นฐาน Sn-Ni เป็น สิ่งที่กระทำได้

Claims

1. โลหะเจือเพื่อการบัดกรีแบบไร้ตะกั่วประกอบอยู่อย่างเป็นสำคัญด้วย Cu 0.1 ถึง 2% โดยน้ำหนัก, Ni 0.002 ถึง 1% โดยน้ำหนักและ Sn ในเปอร์เซ็นต์ส่วนที่เหลือ 2. โลหะเจือเพื่อการบัดกรีแบบไร้ตะกั่วตามข้อถือสิทธิ 1 ที่ซึ่งค่าเปอร์เซ็นต์โดยน้ำหนักของ Cu อยู่ภายในช่วงจาก 0.3 ถึง 0.7 เปอร์เซ็นต์ 3. โลหะเจือเพื่อการบัดกรีแบบไร้ตะกั่วตามข้อถือสิทธิ 2 ที่ซึ่งค่าเปอร์เซ็นต์โดยน้ำหนักของ Ni อยู่ภายในช่วงจาก 0.04 ถึง 0.1 เปอร์เซ็นต์ 4. โลหะเจือเพื่อการบัดกรีแบบไร้ตะกั่วตามข้อถือสิทธิ 1 ที่ซึ่ง Ni ได้รับการเติมลงในโลหะ เจือพื้นฐานของ Sn-Cu 5. โลหะเจือเพื่อการบัดกรีแบบไร้ตะกั่วตามข้อถือสิทธิ 2 ที่ซึ่ง Ni ได้รับการเติมลงในโลหะ เจือพื้นฐานของ Sn-Cu 6. โลหะเจือเพื่อการบัดกรีแบบไร้ตะกั่วตามข้อถือสิทธิข้อ 3 ที่ซึ่ง Ni ได้รับการเติมลงใน โลหะเจือพื้นฐานของ Sn-Cu 7. โลหะเจือเพื่อการบัดกรีแบบไร้ตะกั่วตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ที่ซึ่ง Cu ได้รับการเติมลงใน โลหะเจือพื้นฐานของ Sn-Ni 8. โลหะเจือเพื่อการบัดกรีแบบไร้ตะกั่วตามข้อถือสิทธิข้อ 2 ที่ซึ่ง Cu ได้รับการเติมลงใน โลหะเจือพื้นฐานของ Sn-Ni 9. โลหะเจือเพื่อการบัดกรีแบบไร้ตะกั่วตามข้อถือสิทธิ 3 ที่ซึ่ง Cu ได้รับการเติมลงในโลหะ เจือพื้นฐานของ Sn-Ni 1 0. โลหะเจือเพื่อการบัดกรีแบบไร้ตะกั่วประกอบรวมด้วย Cu 0.1 ถึง 2% โดยน้ำหนัก Ni 0.002 ถึง 1% โดยน้ำหนัก Ge 0.001 ถึง 1% โดยน้ำหนัก และ Sn ในเปอร์เซ็นต์ส่วนที่เหลือ 1

1. โลหะเจือเพื่อการบัดกรีแบบไร้ตะกั่วตามข้อถือสิทธิข้อ 10 ที่ซึ่งค่าเปอร์เซ็นต์โดยน้ำหนัก ของ Cu อยู่ภายในช่วงจาก 0.3 ถึง 0.7 เปอร์เซ็นต์ 1

2. โลหะเจือเพื่อการบัดกรีแบบไร้ตะกั่วตามข้อถือสิทธิ 11 ที่ซึ่งค่าเปอร์เซ็นต์โดยน้ำหนัก ของ Ni อยู่ภายในช่วงจาก 0.04 ถึง 0.1 เปอร์เซ็นต์