TH38763A3 - - Google Patents
Info
- Publication number
- TH38763A3 TH38763A3 TH9901000023A TH9901000023A TH38763A3 TH 38763 A3 TH38763 A3 TH 38763A3 TH 9901000023 A TH9901000023 A TH 9901000023A TH 9901000023 A TH9901000023 A TH 9901000023A TH 38763 A3 TH38763 A3 TH 38763A3
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- film
- circuit
- thread
- conductor
- circuits
- Prior art date
Links
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 abstract 3
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 abstract 2
- 239000002594 sorbent Substances 0.000 abstract 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 abstract 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 abstract 1
- 239000003463 adsorbent Substances 0.000 abstract 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 abstract 1
- 239000002826 coolant Substances 0.000 abstract 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 abstract 1
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 abstract 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 abstract 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 abstract 1
Abstract
DC60 (25/02/42) อุปกรณ์กึ่งตัวนำ ที่ประกอบด้วย วงจรแผ่นฟิล์ม, ชิ้นส่วนกึ่งตัวนำ, แผ่นเสริมยึดเกาะ กับวงจรแผ่นฟิล์ม เพื่อหุ้มรอบชิ้นส่วนกึ่งตัวนำนี้ และตัวดูดซับและระบายความร้อน ยึดเกาะกับ แผ่นเสริมนี้ ที่ถูกผนึกโดยใช้เรซิน โดยค่าความจุแบบสเตรย์ระหว่างอุปกรณ์เชื่อมต่อปลายทาง ของสายส่งพลังงาน (ระหว่างส่วนส่งพลังงานและกราวน์) จะเพิ่มขึ้น เพื่อเพิ่มคุณสมบัติในการ ต้านทานเสียง ทั้งแผ่นเสริมและตัวดูดซับและระบายความร้อน ต่างก็มีคุณสมบัติในการเป็น ตัวนำ โดยมีแผ่นฟิล์มเชื่อมต่อวงจรบนด้านกราวน์ จากชุดแผ่นฟิล์ม เชื่อมต่อวงจรของวงจรแผ่น ฟิล์ม จะต่อเชื่อมทางไฟฟ้ากับแผ่นเสริมและตัวดูดซับและระบายความร้อน ส่วนใดส่วนหนึ่ง และ แผ่นฟิล์มเชื่อมต่อวงจรบนด้านส่งพลังงาน จากชุดแผ่นฟิล์มเชื่อมต่อวงจรเหล่านี้ จะต่อเชื่อมทาง ไฟฟ้ากับแผ่นเสริมและตัวดูดซับและระบายความร้อนเหล่านี้ อีกส่วนหนึ่ง ตัวดูดซับและระบาย ความร้อน จะต่อเชื่อมกับแผ่นฟิล์มเชื่อมต่อวงจร ผ่านเช่น แหวนตัวนำ เป็นต้น ตัวขันเกลียวสำหรับการติดตั้งของมือจับที่โค้ง (G) ที่มีปลายกลวง (H) บนหน้าสัมผัส (A) โครงสร้าง ที่มีส่วนต่อขยาย (39 40 60 64) ที่สามารถดูดยึดให้สัมพันธ์ซึ่งกันและกัน ด้วยเกลียว (29) ในรู (B) ที่ซึ่งกำกับโดยลักษณะที่มีตัวนำ (30) สำหรับเกลียว (29) ประกอบด้วยฐานประกบ (31) ที่ให้มา อยู่บนหน้าสัมผัส (A) ซึ่งฐานประกบนี้จะมีพร้อมด้วยหรือตัว เชื่อมต่อกับส่วนต่อขยาย (39 40 60 64) หรือกบตัวยึด (47) ซึ่งคานของมันจะมีปลายที่กลวง (H) ถูกรองรับอยู่ด้วยตัวรอง รับ (12) ที่ยึดบบตายตัวหรือแบบแยกออกจากกันได้ในที่นั้น ถูกสดงลักษณะในที่ว่า หัว (32) จะถูกเชื่อมต่ออย่างรวมกัน ไปยังฐานประกบ (31) บนด้านของลำตัวรองรับ และจะประกอบด้วยเกลียวภายนอก (36) สำหรับการจับแป้นยึดครอบ (20)
Claims (1)
1. ตัวขันเกลียวสำหรับการติดตั้งของมือจับที่โค้ง (G) ที่มีปลายกลวง (H) บนหน้าสัมผัส (A) โครงสร้าง ที่มีส่วนต่อ ขยาย (39 40 60 64) ที่สามารถดูดยึดให้สัมพันธ์ซึ่งกันและ กันด้วยเกลียว (29) ในรู (B) ที่ซึ่งกำกับโดยลักษณะที่มี ตัวนำ (30) สำหรับเกลียว (29) ประกอบด้วยฐานประกบ (31) ที่ ให้มาอยู่บนหน้าสัมผัส (A) ซึ่งฐานประกบนี้จะมีพร้อมด้วย หรือตัวเชื่อมต่อกับส่วนต่อขยาย (39 40 60 64) หรือกบตัว ยึด (47) ซึ่งคานของมันจะมีปลายที่กลวง (H) ถูกรองรับอยู่ ด้วยตัวรองรับ (12) ที่ยึดบบตายตัวหรือแบบแยกออกจากกันได้ แท็ก :
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH38763A3 true TH38763A3 (th) | 2000-06-21 |
| TH38763A TH38763A (th) | 2000-06-21 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4420767A (en) | Thermally balanced leadless microelectronic circuit chip carrier | |
| KR100208053B1 (ko) | 집적회로장치 | |
| US6421244B1 (en) | Power module | |
| US6031723A (en) | Insulated surface mount circuit board construction | |
| JPH033290A (ja) | 電子回路アセンブリ用サーマルシヤント及びその製造方法 | |
| TW371733B (en) | Memory module | |
| JPH03153063A (ja) | カプセル封止した半導体パツケージ | |
| FI88452C (fi) | Konstruktion foer att foerbaettra avkylning av en effekttransistor | |
| DK1467407T3 (da) | Effekthalvledermodul | |
| US6097603A (en) | Heat sink for direct attachment to surface mount electronic device packages | |
| US20060061969A1 (en) | Circuit arrangement for cooling of surface mounted semi-conductors | |
| US20040233641A1 (en) | Processor/memory module with foldable substrate | |
| FI872004A0 (fi) | System foer loestagbar montering av halvledare pao ett ledarunderlag. | |
| US5804873A (en) | Heatsink for surface mount device for circuit board mounting | |
| US6587346B1 (en) | Combination electrical power distribution and heat dissipating device | |
| CN210805459U (zh) | 一种变换器 | |
| US7564128B2 (en) | Fully testable surface mount die package configured for two-sided cooling | |
| SG66397A1 (en) | Plastic pin grid array package | |
| EP1025748A1 (en) | A chip supporting element and use thereof | |
| CN212344146U (zh) | 一种电路板组件及光模块 | |
| EP1425945A1 (en) | Pin-free socket compatible with optical-electrical interconnects | |
| WO2021244530A1 (zh) | 一种电路板组件及组装方法和光模块 | |
| US20080019108A1 (en) | Power Amplifier | |
| KR20010112322A (ko) | 소자의 전기 접촉을 위한 방법 및 장치 | |
| US5339218A (en) | Surface mount device |