TH39278A3 - ส่วนผสมสำหรับใช้ในการผลิตส่วนประกอบวงจรและแผงเดินสายแบบพิมพ์ - Google Patents

ส่วนผสมสำหรับใช้ในการผลิตส่วนประกอบวงจรและแผงเดินสายแบบพิมพ์

Info

Publication number
TH39278A3
TH39278A3 TH9901002350A TH9901002350A TH39278A3 TH 39278 A3 TH39278 A3 TH 39278A3 TH 9901002350 A TH9901002350 A TH 9901002350A TH 9901002350 A TH9901002350 A TH 9901002350A TH 39278 A3 TH39278 A3 TH 39278A3
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
printed circuit
circuit components
mixture
manufacture
wiring boards
Prior art date
Application number
TH9901002350A
Other languages
English (en)
Other versions
TH39278A (th
Inventor
เค. ดอง ควิน
แม โบแดน
เซียว ชาวดอง
Original Assignee
นายรุจิระ บุนนาค
นางรุ่งนภา บุนนาค
Filing date
Publication date
Application filed by นายรุจิระ บุนนาค, นางรุ่งนภา บุนนาค filed Critical นายรุจิระ บุนนาค
Publication of TH39278A publication Critical patent/TH39278A/th
Publication of TH39278A3 publication Critical patent/TH39278A3/th

Links

Abstract

DC60 (17/01/43) ส่วนผสมที่สามารถบ่มได้ เพื่อเตรียมส่วนประกอบวงจรบนแผงวงจรพิมพ์ ส่วนผสมนั้น ประกอบด้วยสารประกอบมาเลอิไมด์และสาร เริ่มต้นทำการบ่ม ที่ถูกเลือกจากกลุ่มที่ประกอบ ด้วยสารเริ่ม ต้น ที่เป็นราดิคัลอิสระ สารเริ่มต้นด้วยแสง และการรวมกัน ของเหล่านี้ ส่วนผสมที่สามารถบ่มได้ เพื่อเตรียมส่วนประกอบวงจรบนแผงวงจรพิมพ์ ส่วนผสมนั้น ประกอบด้วยสารประกอบมาเลอิไมด์และสาร เริ่มต้นทำการบ่ม ที่ถูกเลือกจากกลุ่มที่ประกอบ ด้วยสารเริ่ม ต้น ที่เป็นราดิคัลอิสระ สารเริ่มต้นด้วยแสง และการรวมกัน ของเหล่านี้

Claims (1)

1.ส่วนผสมที่สามารถบ่มได้ เพื่อเตรียมส่วนประกอบวงจรบนแผงวงจรพิมพ์ ส่วนผสม นั้น ประกอบด้วยสารประกอบมาเลอิไมต์และ สารเริ่มต้นทำการบ่ม ที่ถูกเลือกจากกลุ่มที่ ประกอบด้วยสาร เริ่มต้น ที่เป็นราดิคัลอิสระ สารเริ่มด้วยแสง และการรวม กันของเหล่านี้ สารประกอบมาเลอิไมด์ที่มีสูตร [M-Xm]n-Q ซึ่ง m คือ 0 หรือ 1 และ n คือ 1 ถึง 6 และ (a) M คือ ส่วนที่เป็ณมาเลอิไมด์ที่มีโครงสร้าง (สูตรเคมี) R1 คือ H หรือกลุ่มอัลคิล ที่มี 1 ถึง 5 คาร์บอน อะตอม แท็ก :
TH9901002350A 1999-06-28 ส่วนผสมสำหรับใช้ในการผลิตส่วนประกอบวงจรและแผงเดินสายแบบพิมพ์ TH39278A3 (th)

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TH39278A TH39278A (th) 2000-06-25
TH39278A3 true TH39278A3 (th) 2000-06-25

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
BR9806296B1 (pt) compostos de ácido sulfìnico, mistura, composição e uso dos mesmos.
DE60133181D1 (de) Stabilisatormischungen für polyolefine
SE8701351L (sv) Festdon
MX9303259A (es) Composicion para decapar las pinturas.
ATE198214T1 (de) Polyvinylalkohol-kompositionen
DE69630555D1 (de) Photostrukturierbare dielektrische Zusammensetzung zur Verwendung in der Herstellung von Leiterplatten
DE3774079D1 (de) Harzzusammensetzung fuer leiterplatten fuer gedruckte schaltungen und ihre verwendung zur herstellung von leiterplatten.
KR850004806A (ko) 양성 포토레지스트 박리조성물(positive photoresist stripping composition)
ES479040A1 (es) Procedimiento para preparar cetoximinoeteres.
DE69116295D1 (de) Herstellung von lötmaskierten Leiterplatten
ATE222541T1 (de) Verfahren zur herstellung von elektronischen bauteilen
KR910003148A (ko) 치환 옥시벤젠 화합물 함유 과산화수소 조성물 및 그것으로 인쇄 배선판을 제조하는 방법
JPS6454030A (en) Terminal-modified imide oligomer and its solution composition
EA200000681A1 (ru) Фунгицидная смесь на базе амидных соединений и производных пиридина
DE59900348D1 (de) Elektronisches gerät
KR940019676A (ko) 시아네이트 수지 조성물 및 이 조성물을 사용한 구리입힌 적층판
JPS641753A (en) Epoxy resin composition for glass-epoxy laminate
JPS5610173A (en) Analgesic
JPS5436235A (en) 4-n-alkyl-delta'-cyclohexene-1-carboxylic acids
ATE107671T1 (de) Bindemittelkombinationen und ein verfahren zur herstellung von flächengebilden.
JPS5239213A (en) Device for containing outrigger leg board
MD1792G2 (ro) Procedeu de preparare a straturilor de sulfură de cadmiu
JPS5443980A (en) Preparation of phenolic resin laminated sheet
KR920000874A (ko) 내열성 수지조성물용 경화제와 그를 이용한 내열성 수지조성물
JPS55123714A (en) Circuit substrate mounting system