TH42579A - สารผสมเรซินยึดจับ - Google Patents
สารผสมเรซินยึดจับInfo
- Publication number
- TH42579A TH42579A TH9901004599A TH9901004599A TH42579A TH 42579 A TH42579 A TH 42579A TH 9901004599 A TH9901004599 A TH 9901004599A TH 9901004599 A TH9901004599 A TH 9901004599A TH 42579 A TH42579 A TH 42579A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- mixture
- compound
- acid
- weight
- percent
- Prior art date
Links
Abstract
DC60 (23/02/43) สารผสมเรซินซึ่งรวมถึงตั้งแต่ 1 ถึง 100 เปอร์เซ็นต์โดยน้ำหนักของสารประกอบเทอร์โม พลาสติกที่มีวงแหวนออกซาโซลิโดน ซึ่งมีน้ำหนักโมเลกุลอย่างน้อย 5000 โดยสารประกอบดังกล่าว เป็น ผลิตภัณฑ์ปฏิกิริยาของ: a) โพลีไอโซไซยาเนตที่มีไอโซไซยาเนตฟังก์ชันแนลลิดีตั้ง แต่ 1.8 ถึง 2.2 ในปริมาณตั้งแต่ 20 ถึง 43 เปอร์เซ็นต์โดย น้ำหนัก คำนวณจากสารก่อปฏิกิริยาโพลีอีพอกไซด์และโพลีไอโซ ไซยาเนต และ b) โพลีอีพอกไซด์ที่มีอีพอกไซด์ฟังก์ชันแนลลิดีตั้งแต่ 1.8 ถึง 2.2 ในปริมาณตั้งแต่ 80 ถึง 57 เปอร์เซ็นต์โดยน้ำ หนัก คำนวณจากสารก่อปฏิกิริยาโพลีอีพอกไซด์และโพลีไอโซไซยา เนตและอาจมี c) สารขยายสายโซ่ สารผสมเรซินถูกนำไปใช้เป็นสารยึดจับ เพื่อยึดฟอยล์ทองแดงกับพรีเพรกหรือลามิเนต โดยมีแรง ดึงลอก และ Tg ที่ปรับปรุงให้ดีขึ้น สารผสมเรซินซึ่งรวมถึงตั้งแต่ 1 ถึง 100 เปอร์เซ็นต์โดยน้ำหนักของสารประกอบเทอร์โม พลาสติกที่มีวงแหวนออกซาโซลิโดน ซึ่งมีน้ำหนักโมเลกุลอย่างน้อย 5000 โดยสารประกอบดังกล่าว เป็น ผลิตภัณฑ์ปฏิกิริยาของ: a) โพลีไอโซไซยาเนตที่มีไอโซไซยาเนตฟังก์ชันแนลลิดีตั้ง แต่ 1.8 ถึง 2.2 ในปริมาณตั้งแต่ 20 ถึง 43 เปอร์เซ็นต์โดย น้ำหนัก คำนวณจากสารก่อปฏิกิริยาโพลีอีพอกไซด์และโพลีไอโซ ไซยาเนต และ b) โพลีอีพอกไซด์ที่มีอีพอกไซด์ฟังก์ชันแนลลิดีตั้งแต่ 1.8 ถึง 2.2 ในปริมาณตั้งแต่ 80 ถึง 57 เปอร์เซ็นต์โดยน้ำ หนัก คำนวณจากสารก่อปฏิกิริยาโพลีอีพอกไซด์และโพลีไอโซไซยา เนตและอาจมี c) สารขยายสายโซ่ สารผสมเรซินถูกนำไปใช้เป็นสารยึดจับ เพื่อยึดฟอยล์ทองแดงกับพรีเพรกหรือลามิเนต โดยมีแรง ดึงลอก และ Tg ที่ปรับปรุงให้ดีขึ้น
Claims (23)
1. สารผสมเรซินยึดจับสำหรับฟอยล์โลหะ ซึ่งประกอบรวมด้วยตั้งแต่ 1 ถึง 100 เปอร์เซ็นต์โดยน้ำหนักของสารประกอบ เทอร์โมพลาสติกที่มีวงแหวนออกซาโซลิโดนซึ่งมีน้ำหนัก โมเลกุลอย่างน้อย 5000 โดยสารประกอบดังกล่าวเป็นผลิตภัณฑ์ ปฏิกิริยาของ: a) โพลีไอโซไซยาเนตที่มีไอโซไซยาเนตฟังก์ชันแนลลิดีตั้ง แต่ 1.8 ถึง 2.2 ในปริมาณตั้งแต่ 20 ถึง 43 เปอร์เซ็นต์โดย น้ำหนัก คำนวณจากสารก่อปฏิกิริยาโพลีอีพอกไซด์และโพลีไอโซ ไซยาเนต และ b) โพลีอีพอกไซด์ที่มีอีพอกไซด์ฟังก์ชันแนลลีตีตั้งแต่ 1.8 ถึง 2.2 ในปริมาณตั้งแต่ 80 ถึง 57 เปอร์เซ็นต์โดยน้ำ หนัก คำนวณจากสารก่อปฏิกิริยาโพลีอีพอกไซด์และโพลีไอโซไซยา เนต และอาจมี c) สารขยายสายโซ่
2. สารผสมดังถือสิทธิในข้อถือสิทธิ 1 โดยที่โพลีอีพอกไซด์ ที่ใช้ในการเตรียมเรซินยึดจับ เป็น : i) อะโรมาติกโพลีอีพอกไซด์ที่คัดเลือกจาก บิสฟีนอล-A, บิสฟีนอล-F, บิสฟีนอล-AO, บิสฟีนอล-S, เตตราเมทิลบิสฟี นอล-A, เตตราเมทิลบิสฟีนอล-F, เตตราเมทิลบิสฟีนอล- AD, เต ตราเมทิลบิสฟีนอล-S, เตตราโบรโมบิสฟีนอล-A, เตตราคลอโร บิสฟีนอล-A 4,4''-ไบฟีนอล,3,3'',5,5''-เตตราเมทิล-4,4''-ไบฟีนอล และไดไฮดรอกซีแนฟทาลีน ii) แอลิฟาติกโพลีอีพอกไซด์ที่คัดเลือกจาก ไดกลัยซิดิลเอส เตอร์ของการกรดเฮกซาไฮโดรทา ลิก, ไดกลัยซิดิลเอสเตอร์ของ กรดไดคาร์บอกซีลิก, อีพอกซิไดซ์โพลีบิวตาไดอิน, น้ำมัน ถั่ว เหลืองอิพอกซิไดซ์ และอีพอกซิไดซ์ไดออล iii) ไซโคลแอลิฟาติกอีพอกไซด์ที่คัดเลือกจาก 3,4-อีพอก ซี-6-เมทิลไซโคลเฮกซิลคาร์บอก ซิเลต และ 3,4-อิพอกซิไซโคล เฮกซิลคาร์บอกซีเลต หรือ iv) ของผสมของสารดังกล่าวตั้งแต่สองชนิดขึ้นไป
3. สารผสมดังถือสิทธิในข้อถือสิทธิ 2 โดยที่โพลิอีพอกไซด์ ซึ่งใช้ในการเตรียมเรซินยึดจับ เป็นสารประกอบกลัยซิดิลของ บิสฟีนอล-A, สารประกอบกลัยซิดิลของบิสฟีนอล-F, สารประกอบก ลัยซี ดิลของเตตราโบรโมบิสฟีนอล-A, สารประกอบกลัยซิดิลของ 3,3',5,5'-เตตราเมทิล-4,4'-ไบฟีนอล หรือ ของผสมของสารดัง กล่าวตั้งแต่สองชนิดขึ้นไป
4. สารผสมดังถือสิทธิในข้อถือสิทธิก่อนหน้านี้ข้อใดข้อ หนึ่ง โดยที่สารประกอบโพลี ไอโซไซยาเนตที่ใช้ในการเตรียมเร ซินยึดจับเป็นสารประกอบที่มีสูตรทั่วไป: (สูตรเคมี) โดยที่ R เป็นหมู่แอลิฟาติก, อะโรมาติกหรือเฮเทอโรไซคลิกโพลีวา เลนท์ซึ่งถูกแทนที่หรือไม่ถูกแทนที่ และ m มีค่าเฉลี่ยตั้ง แต่ 1.8 ถึง 2.2
5. สารผสมดังถือสิทธิในข้อถือสิทธิก่อนหน้านี้ข้อใดข้อ หนึ่ง โดยที่สารประกอบโพลี ไอโซไซยาเนตที่ใช้ในการเตรียมเร ซินยึดจับเป็น 2, 4'-เมทิลีนบิส(เฟนิลไอโซไซยาเนต), 4, 4'-เมทิลีนบิส (เฟนิสไอโซไซยาเนต) (MDI) หรือไอโซเมอร์ของ สารดังกล่าว, ฟังก์ชั่นแนลโอโมลอกที่สูงกว่าของ MDI, โทลู อีนไดไอโซไซยาเนต (TDI), m- ไซลิลินไดไอโซไซยาเนต, เฮก ซาเมทิลีนไดไอโซไซยาเนต (HMDI), ไอโซฟอโรนไดไอโซไซยาเนต หรือของผสมของสารดังกล่าวตั้งแต่สองชนิดขึ้นไป
6. สารผสมดังถือสิทธิในข้อถือสิทธิ 5 โดยที่สารประกอบโพลี ไอโซไซยาเนตที่ใช้ในการ เตรียมเรซินยึดจับเป็น 2, 4'-เมทิ ลินบิส(เฟนิลไอโซไซยาเนต), 4,4'-เมทิลีนบิส(เฟนิลไอโซไซยา เนต) โทลูอินไดไอโซไซยาเนต (TDI) หรือของผสมของสารดังกล่าว
7. สารผสมดังถือสิทธิในข้อถือสิทธิก่อนหน้านี้ข้อใดข้อ หนึ่ง โดยที่ปฏิกิริยาของสาร ประกอบโพลีอีพอกไซด์กับสาร ประกอบโพลีไอโซไซยาเนตดำเนินการโดยมีตัวเร่งปกิกิริยาซึ่ง เป็นซิงก์ คาร์บอกซีเลต, สารประกอบออร์กาโนซิงก์คีเลต, เกลือไตรแอลคิลอะลูมิเนียม, เกลือควอเทอร์นารีฟอส โฟเนียม, เกลือควอเทอร์นารีแอมโมเนียม, เทอเชียรีเอมีน หรืออิมิดา โซล หรือของผสมของสารดังกล่าว ตั้งแต่สองชนิดขึ้นไป
8. สารผสมดังถือสิทธิในข้อถือสิทธิ 7 โดยที่ตัวเร่ง ปฏิกิริยาเป็น 2-เฟนิลอิมิดาโซล 2-เมทิล อิมิตาโซล, 1-เมทิลอิมิดาโซล, 4,4'-เมทิลีนเมทิลอิมิดาโซล), 1,5-ไดอะ ซาไบไซโคล[4.3.0]โนน-5-อิน 1,4-ไดอะซาไบไซโคล[2.2.2]ออค เทน, 1,8-ไดอะซาไบไซโคล-[5.4.0]อันเดก-7-อิน หรือของผสมของ สารดังกล่าวตั้งแต่สองชนิดขึ้นไป
9. สารผสมดังถือสิทธิในข้อถือสิทธิก่อนหน้านี้ข้อใดข้อ หนึ่ง โดยที่สารขยายสายโซ่ที่ใช้ ในการผลิตสารประกอบโพลีออก ซาโซลิโดนเป็นไดไฮดริกฟีนอล, ฮาโลจีเนตไตไฮดริกฟีนอล, กรดได คาร์บอกซีลิก, ไดเอมีน, อะมิโนเอไมด์ หรือแอลคานอลา มีน หรือของผสมของสารดังกล่าวตั้งแต่สอง ชนิดขึ้นไป
10. สารผสมดังถือสิทธิในข้อถือสิทธิ 9 โดยที่สารขยายสาย โซ่เป็นกรดซัคซินิก, กรดกลูดา ริก, กรดแอดิปิก, กรดออกซา ลิก, กรดทาลิก, กรดเฮกซาไฮโดรทาลิก, กรดมาเลอิก, กรดซิตรา โดนิก, กรด ไอทาโคนิก, กรดโดเดซีนิลซัคซินิก, กรดแอลดีเลต เอนโดแอลคิลีนเตตราไฮโดรทาลิก, ฮาล์ฟเอสเตอร์ที่ ได้จาก ปฏิกิริยาของโพลีออลกับแอซิดแอนไฮไดรด์, ได-เซคันดารีเอมีน ตามสูตรทั่วไป R-NH-R"-NH-R" โดยที่ R, R'' และ R" ต่างเป็น C1-C10 แอลคิล, C1-C20 ไซโคลแอลคิล หรือ C3-C20 แอริลมอย ดี, เฮเทอโร ไซคลิกไดเซคันดารีเอมีน โดยที่ N หนึ่งอะตอม หรือทั้งสองอะตอมเป็นส่วนหนึ่งของสารประกอบเฮเทอ โรไซคลิก ที่มีไนโตรเจนตามสูตร: (สูตรเคมี) อะมิโนแอริลคาร์บอกซีลิก แอซิดเอไมด์, อะมิโน-กแอริลซัลโฟนาไมด์, พิเพอราซีน 2-เมทิลพิเพอราซีน, โมโนเอทานอลามีน, กรดพิเพอริดิน-4-คาร์ โบนิก, 4-อะมิโนเบนซิลซัลโฟนิกแอซิดเอไมด์ หรือสาร ประกอบฟี นอลิกที่มีหมู่ฟีนอลิกไฮดรอกซีลเฉลี่ยมากกว่า 1 และน้อย กว่า 3 หมู่ต่อโมเลกุล
11. สารผสมดังถือสิทธิในข้อถือสิทธิ 10 โดยที่สารขยายสาย โซ่เป็น 2,2-บิส(3,5-ไดโบรโม- 4-ไฮดรอกซีเฟนิล)โพร เพน;2,2-บิส(4-ไฮดรอกซีเฟนิล)โพรเพน;2,2-บิส(3,5-ไดคลอ โร-4-ไฮดรอกซี เฟนิล)โพรเพน;บิส(4-ไฮดรอกซีเฟนิล)มีเทน; 1,1-บิส(4-ไฮดรอกซีเฟนิล)-1-เฟนิลอีเทน; 1,1-บิส 26- ได โบรโม-3,5-ไดเมทิล-4-ไรอกซีเฟนิล)โพรเพน;บิส(4-ไฮดรอกซิเฟ นิล)ซัลโฟน; บิส(4-ไฮดรอกซิ เฟนิล)ซัลไฟด์; รีซอร์ซินอล, ไฮโดรควิโนน, เตตราเมทิลบิสฟีนอล-A, เตตราเมทิลบิสฟีนอล-AD หรือ เตตราเมทิลบิสฟีนอล-S
12. สารผสมดังถือสิทธิในข้อถือสิทธิก่อนหน้านี้ข้อใดข้อ หนึ่ง โดยที่สารขยายสายโซ่ที่ใช้ ในการผลิตสารประกอบโพลีออก ซาโซลีโดนมีน้ำหนักโมเลกุล(ไม่รวมฮาโลเจนใด ๆ ที่มีอยู่) ตั้งแต่ 110 ถึง 800
13. สารผสมดังถือสิทธิในข้อถือสิทธิ 12 โดยที่สารขยายสาย โซ่ที่ใช้ในการผลิตสาร ประกอบโพลีออกซาโซลีโดนมีน้ำหนัก โมเลกุล(ไม่รวมฮาโลเจนใด ๆ ที่มีอยู่) ตั้งแต่ 185 ถึง 500
14. สารผสมดังถือสิทธิในข้อถือสิทธิก่อนหน้านี้ข้อใดข้อ หนึ่ง โดยที่ปฏิกิริยาของสาร ประกอบโพลีอีพอกไซด์กับสาร ประกอบโพลีโอโซไซยาเนตดำเนินไปโดยมีสารโยงไขว้ซึ่งเป็นโพลี เอมีน, โพลีเอไมด์, โพลีแอนไฮไดร์ด, โพลีฟีนอล หรือโพลีแอ ซิด ซึ่งมีแหล่งทำปฏิกิริยาโดยเฉลี่ยมาก กว่าสองต่อโมเลกุล
15. สารผสมดังถือสิทธิในข้อถือสิทธิ 14 โดยที่สารโยงไขว้ เป็นไดไซแอนไดเอไมด์, โพลี แอนไอไดรด์ หรือโพลีฟินอล
16. สารผสมดังถือสิทธิในข้อถือสิทธิก่อนหน้านี้ข้อใดข้อ หนึ่ง โดยที่สารผสมเรซิน ประกอบรวมด้วยสารต่อไปนี้ นอกเหนือ จากสารประกอบโพลีออกซาโซลิโดน a) ตั้งแต่ 0 ถึง 99 เปอร์เซ็นต์โดยน้ำหนักของเทอร์โม พลาสติกเรซิน b) ตั้งแต่ 0 ถึง 99 เปอร์เซ็นต์โดยน้ำหนักของเทอร์โมเซต ติงเรซิน หรือ c) ตั้งแต่ 0 ถึง 99 เปอร์เซ็นต์โดยน้ำหนักชองของผสม ระหว่างเทอร์โมเซตติงเรซินและ เทอร์โมพลาสติกเรซิน
17. วิธีการยึดจับฟอยล์โลหะกับพรีเพรกหรือลามิเนต ซึ่ง วิธีการประกอบรวมด้วยการใช้ สารผสมเรซินดังกำหนดในข้อถือ สิทธิก่อนหน้านี้ข้อใดข้อหนึ่งเป็นสารยึดจับ
18. ฟอยล์โลหะที่มีเคลือบยึดจับของสารผสมเรซินดังกำหนดใน ข้อถือสิทธิ 1 ถึง 16 ข้อใด ข้อหนึ่ง
19. แผ่นประสานสำหรับใช้ในการประสานฟอยล์โลหะกับพรีเพรก หรือลามิเนต ซึ่ง ประกอบรวมด้วยตาข่ายเสริมความแข็งแรง ซึ่ง อาบด้วยสารผสมเรซินดังกำหนดในข้อถือสิทธิ ถึง 16 ข้อใดข้อ หนึ่ง
20. ฟิล์มยึดจับสำหรับใช้ประสานฟอยล์โลหะกับพรีเพรกหรือลา มิเนต โดยฟิล์มประกอบ ด้วยสารผสมเรซินดังกำหนดในข้อถือสิทธิ 1 ถึง 16 ข้อใดข้อหนึ่ง
21. พริเพรกหรือลามิเนตซึ่งมีฟอยล์โลหะประสานกับผิวหน้า ของพรีเพรกหรือลามีเนตดัง กล่าวด้วยสารยึดจับดังกำหนดในข้อ ถือสิทธิ 1 ถึง 16 ข้อใดข้อหนึ่ง
22. แผ่นวงจรพิมพ์แบบเดินสายที่ทำจากพรีเพรกหรือลามิเนต ดังถือสิทธิในข้อถือสิทธิ 21
23. การใช้สารผสมเรซินที่ประกอบรวมด้วยสารประกอบเทอร์โม พลาสติกที่มีวงแหวน ออกซาโซลิโดนซึ่งมีน้ำหนักโมเลกุลอย่าง น้อย 5000 ในปริมาณตั้งแต่ 1 ถึง 100 เปอร์เซ็นต์โดยน้ำ หนัก เป็นสารยึดจับสำหรับฟอยล์โลหะ โดยสารประกอบดังกล่าว เป็นผลิตภัณฑ์ปฏิกิริยาของ: a) โพลีไอโซไซยาเนตที่มีไอโซไซยาเนตฟังก์ชันแนลลิดีตั้ง แต่ 1.8 ถึง 2.2 ในปริมาณตั้งแต่ 20 ถึง 43 เปอร์เซ็นต์โดย น้ำหนักคำนวณจากสารก่อปฏิกิริยาโพลีอีพอกไซด์และโพลีไอโซไซ ยาเนต และ b) โพลีอีพอกไซด์ที่มีอีพอกไซด์ฟังก์ชันแนลลิตีตั้งแต่ 1.8 ถึง 2.2 ในปริมาณตั้งแต่ 80 ถึง 57 เปอร์เซ็นต์โดยน้ำ หนัก คำนวณจากสารก่อปฏิกิริยาโพลีอีพอกไซด์และโพลีไอโซไซยา เนต และอาจมี c) สารขยายสายโซ่
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH42579A3 TH42579A3 (th) | 2001-01-19 |
| TH42579A true TH42579A (th) | 2001-01-19 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN100379781C (zh) | 由多环氧化物和多异氰酸酯制得的聚唑烷酮粘合剂树脂组合物 | |
| EP1144478B1 (en) | Viscosity modifier for thermosetting resin composition | |
| JP5177252B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| TWI504712B (zh) | 黏著劑用樹脂組成物、含有其之黏著劑、黏著劑薄片及含有其作為黏著劑層之印刷配線板 | |
| SU1114341A3 (ru) | Клеева композици дл соединени полимерных пленок с металлической фольгой | |
| SK281686B6 (sk) | Spojivo, ktoré sa sieťuje a lepí za tepla, a jeho použitie | |
| US20110303439A1 (en) | Adhesive resin compositions, and laminates and flexible printed wiring boards using same | |
| KR101789369B1 (ko) | 라미네이트 필름 | |
| CN103270820A (zh) | 挠性印刷布线板和用于制备挠性印刷布线板的层压体 | |
| KR100970421B1 (ko) | 난연성 에폭시 수지 조성물 및 그의 경화물 | |
| US6387505B1 (en) | Prepreg, multilayer printed wiring board and process for production of said multilayer printed wiring board | |
| CN106947079B (zh) | 改性聚酰亚胺、胶粘剂组合物、带树脂的铜箔、覆铜层叠板、印刷布线板和多层基板 | |
| US20040185266A1 (en) | Gas-barriering coated film | |
| JP4806944B2 (ja) | 接着剤組成物、それを用いた接着剤シート、および補強材付きフレキシブルプリント配線板 | |
| KR102939483B1 (ko) | 전자 강판 적층용 접착제 조성물 | |
| JP2011105916A (ja) | プリプレグ、多層プリント配線板およびフレキシブルプリント配線板 | |
| TW487716B (en) | A Modified polyamide resin and a heat-resistant resin composition containing the polyamide resin | |
| EP0991306A1 (en) | Film for flexible printed wiring board | |
| EP1108532A1 (en) | Resin-coated metal foil | |
| US6273989B1 (en) | High performance epoxy based laminating adhesive | |
| KR102925360B1 (ko) | 술폰-수지 함유 기체-장벽 접착제 | |
| EP0635035A4 (en) | HIGH PERFORMANCE COMPOSITE ADHESIVE BASED ON AN EPOXY RESIN. | |
| EP0436746B1 (en) | Process of manufacture for high performance epoxy based laminating adhesives | |
| JPS6274650A (ja) | 積層体 | |
| EP0324045A1 (en) | Flexible two-component epoxy structural adhesives |