TH42579A3 - Resin bonding additives - Google Patents
Resin bonding additivesInfo
- Publication number
- TH42579A3 TH42579A3 TH9901004599A TH9901004599A TH42579A3 TH 42579 A3 TH42579 A3 TH 42579A3 TH 9901004599 A TH9901004599 A TH 9901004599A TH 9901004599 A TH9901004599 A TH 9901004599A TH 42579 A3 TH42579 A3 TH 42579A3
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- weight
- polyepoxide
- polyisocyanate
- calculated
- resin mixtures
- Prior art date
Links
- 229920005989 resin Polymers 0.000 title claims abstract 6
- 239000011347 resin Substances 0.000 title claims abstract 6
- 239000000654 additive Substances 0.000 title 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims abstract 8
- 229920001228 polyisocyanate Polymers 0.000 claims abstract 8
- 239000005056 polyisocyanate Substances 0.000 claims abstract 8
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims abstract 6
- 239000003153 chemical reaction reagent Substances 0.000 claims abstract 5
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 claims abstract 3
- 150000002118 epoxides Chemical class 0.000 claims abstract 3
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 claims abstract 3
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 claims abstract 3
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 claims abstract 3
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 claims abstract 3
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 abstract 4
- 239000004970 Chain extender Substances 0.000 abstract 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 2
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 abstract 2
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 abstract 2
- 239000004033 plastic Substances 0.000 abstract 2
Abstract
DC60 (23/02/43) สารผสมเรซินซึ่งรวมถึงตั้งแต่ 1 ถึง 100 เปอร์เซ็นต์โดยน้ำหนักของสารประกอบเทอร์โม พลาสติกที่มีวงแหวนออกซาโซลิโดน ซึ่งมีน้ำหนักโมเลกุลอย่างน้อย 5000 โดยสารประกอบดังกล่าว เป็น ผลิตภัณฑ์ปฏิกิริยาของ a) โพลีไอโซไซยาเนตที่มีไอโซไซยาเนตฟังก์ชันแนลลิดีตั้ง แต่ 1.8 ถึง 2.2 ในปริมาณตั้งแต่ 20 ถึง 43 เปอร์เซ็นต์โดย น้ำหนัก คำนวณจากสารก่อปฏิกิริยาโพลีอีพอกไซด์และโพลีไอโซ ไซยาเนต และ b) โพลีอีพอกไซด์ที่มีอีพอกไซด์ฟังก์ชันแนลลิดีตั้งแต่ 1.8 ถึง 2.2 ในปริมาณตั้งแต่ 80 ถึง 57 เปอร์เซ็นต์โดยน้ำ หนัก คำนวณจากสารก่อปฏิกิริยาโพลีอีพอกไซด์และโพลีไอโซไซยา เนตและอาจมี c) สารขยายสายโซ่ สารผสมเรซินถูกนำไปใช้เป็นสารยึดจับ เพื่อยึดฟอยล์ทองแดงกับพรีเพรกหรือลามิเนต โดยมีแรง ดึงลอก และ Tg ที่ปรับปรุงให้ดีขึ้น สารผสมเรซินซึ่งรวมถึงตั้งแต่ 1 ถึง 100 เปอร์เซ็นต์โดยน้ำหนักของสารประกอบเทอร์โม พลาสติกที่มีวงแหวนออกซาโซลิโดน ซึ่งมีน้ำหนักโมเลกุลอย่างน้อย 5000 โดยสารประกอบดังกล่าว เป็น ผลิตภัณฑ์ปฏิกิริยาของ: a) โพลีไอโซไซยาเนตที่มีไอโซไซยาเนตฟังก์ชันแนลลิดีตั้ง แต่ 1.8 ถึง 2.2 ในปริมาณตั้งแต่ 20 ถึง 43 เปอร์เซ็นต์โดย น้ำหนัก คำนวณจากสารก่อปฏิกิริยาโพลีอีพอกไซด์และโพลีไอโซ ไซยาเนต และ b) โพลีอีพอกไซด์ที่มีอีพอกไซด์ฟังก์ชันแนลลิดีตั้งแต่ 1.8 ถึง 2.2 ในปริมาณตั้งแต่ 80 ถึง 57 เปอร์เซ็นต์โดยน้ำ หนัก คำนวณจากสารก่อปฏิกิริยาโพลีอีพอกไซด์และโพลีไอโซไซยา เนตและอาจมี c) สารขยายสายโซ่ สารผสมเรซินถูกนำไปใช้เป็นสารยึดจับ เพื่อยึดฟอยล์ทองแดงกับพรีเพรกหรือลามิเนต โดยมีแรง ดึงลอก และ Tg ที่ปรับปรุงให้ดีขึ้น: DC60 (23/02/43) resin mixtures including from 1 to 100% by weight of thermoplastic compounds. Plastic with oxasolidone rings Which has a molecular weight of at least 5000. The compound is a reaction product of a) polyisocyanate with isocyanate functional nuclei from 1.8 to 2.2 in quantities ranging from 20 to 43% by weight. Calculated from polyepoxide and polyisocyanate reagents, and b) polyepoxides with nallidine function epoxides ranging from 1.8 to 2.2 in amounts from 80 to 57 percent. The weight is calculated from polyepoxide and polyisocyanate reagents and may contain c) chain extenders. Resin mixtures are used as binders. To bond copper foil to prepreg or laminate with improved tensile, peel and Tg. Resin mixtures, including from 1 to 100% by weight of thermoplastic compounds Plastic with oxasolidone rings Which has a molecular weight of at least 5000. The compound is a reaction product of: a) polyisocyanates with isocyanate functional nuclei ranging from 1.8 to 2.2 in quantities ranging from 20 to 43%. Weight was calculated from polyepoxide and polyisocyanate reagent and b) polyepoxide with nallidine function epoxide from 1.8 to 2.2 in amounts from 80 to 57. % Wt. Calculated from polyepoxide and polyisocyanate reagents and may contain c) chain extenders. Resin mixtures are used as binders. To bond copper foil to prepreg or laminate with improved tensile, peel and Tg:
Claims (1)
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH42579A3 true TH42579A3 (en) | 2001-01-19 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| ATE302221T1 (en) | POLYOXAZOLIDONE ADHESIVE COMPOSITION PRODUCED FROM POLYEPOXIDES AND POLYISOCYANATES | |
| CA1325165C (en) | Process for the production of composite structures and the composite structures obtainable by this process | |
| EP2285862A1 (en) | Heat-curing epoxy resin composition comprising an accelerator having heteroatoms | |
| EP1411085A4 (en) | Aqueous emulsion resin compositions | |
| EP0978374A3 (en) | Decorative film for use in plastics molding, its preparation, and injection-molded part | |
| DE102007041865A1 (en) | Handling layer and formed with her adhesive parts | |
| DE60225674D1 (en) | HIGHLY MOLECULAR THERMOPLASTIC POLYURETHANES MADE FROM POLYOLS HAVING A HIGH SUBSTANCE ON SECONDARY HYDROXYL GROUPS | |
| EP1146084A3 (en) | Curable composition | |
| WO2009008509A1 (en) | Epoxy resin-forming liquid preparation containing inorganic particle | |
| WO2004104130A3 (en) | Epoxy adhesives and bonded substrates | |
| EP0879855A4 (en) | Thermoplastic resin composition and film made from the composition | |
| JPS63162716A (en) | Amino and amido group-containing polyester polyalcohol and poly(urea)urethane produced therefrom | |
| CN107001770A (en) | The epoxy composite of block copolymer comprising copolyamide and with polyamide and polyether block | |
| JP2006083263A5 (en) | ||
| EP3055372B1 (en) | Adhesive articles and related methods | |
| KR870007238A (en) | Epoxy Resin Compositions for Copper Clad Laminate Manufacturing | |
| WO2001000698A3 (en) | Poly(mercaptopropylaryl) curatives | |
| Abbey et al. | The chemistry of structural adhesives: epoxy, urethane, and acrylic adhesives | |
| TH42579A3 (en) | Resin bonding additives | |
| CN111491978B (en) | Shape memory material with improved mechanical properties | |
| EP0852241A4 (en) | Novel amino resin compositions | |
| JPS6132337B2 (en) | ||
| DE59005586D1 (en) | Epoxy compound curing agent. | |
| CA1297354C (en) | Surface modification of inorganic fillers by treatment with bicyclic amide acetals | |
| ATE296866T1 (en) | MOISTURE CURING COMPOSITIONS CONTAINING ISOCYANATE AND SUCCINYL UREA GROUPS |